OSP 보드 솔더링의 핵심 모순은 솔더 페이스트 플럭스가 OSP 필름을 뚫을 만큼 충분한 활성을 가져야 하지만 과도한 활성으로 인해 솔더 조인트 부식, 비정상적인 ICT 테스트 임피던스 또는 장기 신뢰성 감소를 유발하는 강한 산성 이온이 남게 된다는 것입니다. 우리는 3개월 연속 동관에 있는 고객의 생산 라인을 추적한 결과 REL0.8 이상의 활성 수준을 갖는 솔더 페이스트를 사용한 후 BGA 솔더 조인트 블랙 에지 비율이 1.2%에서 4.7%로 증가한 반면, JJY JH-602(REL0.55)로 전환한 후 이 문제가 완전히 사라진 것을 발견했습니다. 이는 OSP 보드 납땜에 가능한 가장 강력한 활동이 필요하지 않고 오히려 OSP 필름 두께, 보관 기간 및 리플로우 최고 온도와 폐쇄 루프 일치가 필요하다는 것을 보여줍니다.

OSP 필름의 물리화학적 특성에 따라 필름 제거의 어려움이 결정됩니다.

시중에서 판매되는 주류 OSP 솔루션의 필름 두께는 0.2~0.4μm이며, 필름 밀도는 증착 시간, pH 값 및 건조 온도에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 공급업체는 동일하지만 배치가 다른 OSP 보드의 측정된 필름 임피던스는 최대 30%까지 달라질 수 있으며, 이는 이러한 변동 범위를 포괄하기 위해 솔더 페이스트 플럭스의 유기산 해리율이 필요합니다. 그렇지 않으면 일부 패드는 젖음이 지연되고 다른 패드는 과도하게 부식됩니다. 우리는 동일한 OSP 보드 배치의 서로 다른 위치에서 12개 패드의 주석 도금 속도를 비교하기 위해 플라잉 프로브 테스트를 사용한 적이 있으며 최대 시간 차이는 0.8초에 도달했습니다. 이는 고르지 않은 필름 두께와 플럭스 응답 간의 불일치를 직접적으로 나타냅니다.

솔더페이스트에 함유된 유기산의 종류는 총량보다 더 중요합니다.

JJY JH-602는 아젤라산과 하이드록시벤조산의 복합 시스템을 사용합니다. 전자는 약한 초기 에칭력을 제공하는 반면, 후자는 150°C 이상에서 분해를 촉진하고 2차 활성을 방출합니다. 이 2단계 활성화 메커니즘은 140°C 담금 영역에서 기존 단일 로진 기반 솔더 페이스트의 조기 활동 파열을 방지할 수 있으며, 이로 인해 OSP 필름이 국부적으로 파손될 수 있습니다. 우리는 쑤저우 고객의 생산 라인에 대한 실시간 관찰을 위해 핫 스테이지를 사용했으며 이 솔더 페이스트가 165°C에서 필름을 크게 파괴하기 시작한다는 사실을 발견했습니다. 이는 정확히 OSP 필름 열분해 개시 온도(162±3°C)와 솔더 페이스트 주요 용융 범위(179~217°C) 사이의 중첩 영역에 해당하여 구리 표면 산화 위험을 제거하는 동시에 젖음 동기화를 보장합니다.

인쇄 및 리플로우 매개변수는 활동을 위한 공간을 확보해야 합니다.

올바른 솔더 페이스트를 선택하더라도 스텐실 개구부가 너무 작거나 스퀴지 압력이 너무 높아 솔더 페이스트 볼륨이 0.08g/cm² 미만이 되는 경우 플럭스는 리플로우 초기 단계에서 연속적인 액상 커버리지 층을 형성할 수 없으며 활성제 부족으로 인해 OSP 필름의 국소 영역은 깨지지 않은 상태로 유지됩니다. 우리는 XRF를 사용하여 콜드 솔더 조인트의 단면을 검사한 결과 0.03μm 두께의 완전한 OSP 잔류층이 구리 표면에 여전히 존재하는 반면 해당 위치의 솔더 페이스트 프린팅 양은 0.062g/cm²에 불과하다는 사실을 발견했습니다. 따라서 솔더 페이스트 인쇄량은 0.085 ~ 0.095 g/cm² 범위 내에서 제어되어야 하며, 리플로우 흡수 영역은 플럭스가 전체 보드에 걸쳐 필름 스트리핑을 완료하기에 충분한 에너지를 갖도록 90초 동안 150 ~ 160°C로 설정되어야 합니다.