Ang pangunahing kontradiksyon sa OSP board soldering ay ang Solder Paste Flux ay dapat na may sapat na aktibidad upang masira ang OSP film, ngunit ang labis na aktibidad ay mag-iiwan ng malakas na acidic ions na nagdudulot ng solder joint corrosion, abnormal na ICT test impedance, o nabawasan ang pangmatagalang pagiging maaasahan. Sinusubaybayan namin ang linya ng produksyon ng isang customer sa Dongguan sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan at nalaman namin na pagkatapos gumamit ng Solder Paste na may antas ng aktibidad na mas mataas sa REL0.8, ang BGA solder joint black edge rate ay tumaas mula 1.2% hanggang 4.7%, habang pagkatapos lumipat sa JJY JH-602 (REL0.55), ang problemang ito ay ganap na nawala. Ipinapakita nito na ang paghihinang ng OSP board ay hindi nangangailangan ng pinakamalakas na posibleng aktibidad, ngunit sa halip ay isang closed-loop na tugma sa kapal ng pelikula ng OSP, tagal ng imbakan, at reflow peak na temperatura.
Tinutukoy ng physicochemical properties ng OSP film ang kahirapan ng pag-alis ng pelikula
Ang kapal ng pelikula ng mga pangunahing solusyon sa OSP sa merkado ay mula 0.2 hanggang 0.4 μm, at ang density ng pelikula ay direktang apektado ng oras ng pag-deposition, halaga ng pH, at temperatura ng pagpapatuyo. Ang sinusukat na film impedance ng mga OSP board mula sa parehong supplier ngunit ang iba't ibang batch ay maaaring mag-iba ng hanggang 30%, na nangangailangan ng organic acid dissociation rate ng solder paste Flux upang masakop ang fluctuation range na ito; kung hindi, ang ilang mga pad ay maaantala sa pagkabasa habang ang iba ay labis na nabubulok. Minsan ay gumamit kami ng flying probe testing upang ihambing ang tinning speed ng 12 pad sa iba't ibang posisyon sa parehong batch ng OSP boards, at ang maximum na pagkakaiba sa oras ay umabot sa 0.8 segundo, na isang direktang pagpapakita ng mismatch sa pagitan ng hindi pantay na kapal ng pelikula at pagtugon ng flux.
Ang uri ng organic acid sa solder paste ay mas mahalaga kaysa sa kabuuang halaga
JJY Gumagamit ang JH-602 ng compound system ng azelaic acid at hydroxybenzoic acid: ang una ay nagbibigay ng banayad na paunang etching power, habang ang huli ay nagpapabilis ng decomposition sa itaas ng 150°C at naglalabas ng pangalawang aktibidad. Ang mekanismong ito ng dalawang yugto ng pag-activate ay maaaring maiwasan ang maagang pagputok ng aktibidad ng tradisyonal na solong rosin-based na solder paste sa 140°C soaking zone, na magdudulot ng lokal na pagkasira ng OSP film. Gumamit kami ng mainit na yugto para sa real-time na pagmamasid sa linya ng produksyon ng isang customer ng Suzhou at nalaman na ang solder paste na ito ay nagsisimulang masira ang pelikula nang malaki sa 165°C, na eksaktong bumabagsak sa overlap zone sa pagitan ng OSP film na thermal decomposition onset temperature (162±3°C) at ang solder paste na pangunahing hanay ng pagkatunaw (179 hanggang 217°C) ang panganib ng pagbabawas ng copper sa ibabaw. oksihenasyon.
Ang mga parameter ng pag-print at reflow ay dapat magbigay ng puwang para sa aktibidad
Kahit na napili ang tamang solder paste, kung masyadong maliit ang pagbubukas ng stencil o masyadong mataas ang pressure ng squeegee, na nagreresulta sa volume ng solder paste na mas mababa sa 0.08 g/cm², hindi makakabuo ang flux ng tuluy-tuloy na liquid phase coverage layer sa unang yugto ng reflow, at ang mga lokal na lugar ng OSP film ay mananatiling walang putol dahil sa kakulangan ng activator. Minsan ay ginamit namin ang XRF upang siyasatin ang cross-section ng cold solder joints at nalaman na ang isang kumpletong natitirang layer ng OSP na 0.03 μm na kapal ay umiiral pa rin sa ibabaw ng tanso, habang ang dami ng pag-print ng solder paste sa kaukulang posisyon ay 0.062 g/cm² lamang. Samakatuwid, ang dami ng pagpi-print ng solder paste ay dapat na kontrolado sa loob ng saklaw na 0.085 hanggang 0.095 g/cm², at ang reflow soaking zone ay dapat itakda sa 150 hanggang 160°C sa loob ng 90 segundo upang matiyak na ang flux ay may sapat na enerhiya upang makumpleto ang film stripping sa buong board.
