Dengan memanfaatkan keupayaan R&D ODM paterinya, Jia Jinyuan telah membangunkan sistem pateri tersuai yang menampilkan kadar lompang yang rendah (≤3%), suhu puncak pengaliran semula ≤220°C, dan jangka hayat rintangan pengoksidaan yang dilanjutkan selama lebih 72 jam, menangani titik kesakitan seperti kadar kekosongan yang berlebihan dalam pembungkusan suhu-sensitif BGA, pencemar suhu yang rendah, disebabkan oleh pengoksidaan tampal pateri pada barisan pengeluaran. Sistem ini telah disahkan kumpulan pada barisan pengeluaran berbilang pelanggan elektronik dan peralatan perubatan automotif.

Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi PCB dan pakej untuk memerhati secara langsung nisbah lompang, penjembatan, sambungan pateri sejuk dan keadaan mengimbangi di bahagian bawah peranti seperti BGA dan QFN, mengelakkan pertimbangan yang tidak dijawab dalam titik buta yang tidak boleh dilindungi oleh AOI dan ICT tradisional. Ia adalah kaedah tidak merosakkan yang paling boleh dipercayai untuk mengesahkan kualiti pematerian aliran semula dalam proses SMT.

Papan PCB bersalut emas ENIG dalam barisan pengeluaran SMT sering mengalami sambungan pateri sejuk dan kebolehbasahan yang lemah akibat pengoksidaan lapisan nikel, ketebalan lapisan emas yang tidak normal atau aktiviti tampal pateri yang tidak sepadan. Keserasian tampal pateri mesti mengambil kira kedua-dua tetingkap pertumbuhan sebatian antara logam pes pateri ENIG dan keadaan permukaan PCB, dengan kawalan utama ke atas nilai asid fluks, julat suhu aktif, dan sfera serbuk logam dalam pes pateri untuk mengelakkan pembubaran metalografik yang berlebihan atau pembentukan IMC yang tidak mencukupi.

Pateri eutektik mempamerkan kestabilan pembentukan yang sangat baik dalam pematerian aliran semula SMT. Oleh kerana suhu pepejal dan cecairnya bertepatan dan julat leburnya adalah sifar, ia boleh mengelakkan kecacatan keadaan separa cair biasa pateri bukan eutektik tradisional, dengan ketara mengurangkan risiko sambungan pateri sejuk, batu nisan dan pembasahan yang lemah. Ia amat sesuai untuk proses pengeluaran besar-besaran peranti nada halus berketumpatan tinggi seperti 0201 dan 0.3mm pitch QFN.

Proses aloi bebas plumbum pematerian pin, dengan mengawal suhu pematerian celup, masa dan nisbah komposisi aloi dengan tepat, secara berkesan mengelakkan risiko pematuhan RoHS proses yang mengandungi plumbum tradisional. Ia telah beroperasi secara stabil pada berbilang barisan pengeluaran eksport JJY selama lebih tiga tahun, dengan kebolehbasahan sendi pateri, rintangan lesu terma dan kilauan permukaan semuanya memenuhi keperluan piawaian IEC61191-2.

Apabila SMT memasang komponen ketepatan 01005 dan BGA, ketepatan peletakan yang sangat tinggi diperlukan. Ia adalah perlu untuk mengawal kestabilan vakum muncung secara serentak, ralat penentukuran sistem visual, ubah bentuk terma PCB, dan keadaan runtuh tampal pateri. Sebarang penyelewengan yang sedikit akan menyebabkan kecacatan kelompok seperti batu nisan, sambungan pateri sejuk dan jambatan pateri. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa offset peletakan melebihi 25 μm untuk peranti 01005 membawa kepada peningkatan 37% dalam kadar litar terbuka selepas pengaliran semula. Coplanarity buruk bola pateri BGA secara langsung berkaitan dengan turun naik tekanan peletakan melebihi 0.3 N.

Tampal pateri tekukan tinggi dengan berkesan menangani keruntuhan tampal pateri, salah jajaran komponen, dan juga isu tercicir komponen pada barisan pengeluaran SMT yang disebabkan oleh masa henti yang dirancang, kegagalan peralatan atau penukaran talian dengan meningkatkan kekuatan lekatan awal dan pengekalan tack suhu tinggi tampal pateri pelekap permukaan. Ia amat sesuai untuk komponen ultra-kecil seperti 0201 dan 01005, serta proses pengaliran semula dua muka. Tacknya boleh dikekalkan selama lebih daripada 4 jam pada suhu bilik dan kekal stabil dalam persekitaran 60°C, mengelakkan pereputan jelujur yang ketara yang berlaku dalam pes pateri tradisional selepas hanya 1.5 jam downtime.

Apabila pelanggan perdagangan asing menapis ISO pembekal bahan pateri, mereka menumpukan pada liputan pensijilan sistem, kebolehkesanan kelompok dan keupayaan kawalan proses barisan pengeluaran. JiaJinYuan beroperasi di bawah sistem dwi IATF 16949+ISO 9001, melaksanakan pemantauan SPC merentas semua proses, dan menyediakan laporan ujian kitaran haba tampal pateri sebenar, meningkatkan kadar lulus sekali audit kilang pelanggan kepada 92% dan secara langsung memendekkan kitaran pengenalan projek baharu sebanyak 11 hari.

Kaedah kacau tampal pateri secara langsung menjejaskan kestabilan kelikatan dan hasil cetakannya. Kacau mesin dengan tepat menghasilkan semula tetingkap proses melalui tiga parameter: kelajuan putaran, masa dan beban. Kontras In, kacau manual, dengan daya, kekerapan dan arah yang tidak terkawal, dengan mudah membawa kepada penyebaran kelikatan tampal pateri yang tinggi. Pengukuran sebenar menunjukkan bahawa untuk tampal pateri dari kelompok yang sama, julat turun naik kelikatan selepas kacau mesin dikawal dalam ±150 Pa·s, manakala selepas kacau manual boleh mencapai ±400 Pa·s. Perbezaan ini secara langsung dicerminkan dalam kadar pengisian apertur stensil dan kejadian penyambungan sambungan pateri.

Pemilik jenama perdagangan asing pembuatan kontrak OEM pateri memberi tumpuan kepada keperluan sebenar barisan pengeluaran SMT, menyediakan perkhidmatan bekalan OEM pateri sehenti daripada penyahpepijatan nisbah aloi dan pemadanan aktiviti fluks kepada pembungkusan tersuai kekili/botol, menyokong pensijilan pematuhan RoHS, REACH dan pengesahan penarafan kalis api UL94 V-0. JiaJinYuan telah menyelesaikan pensampelan pantas dan penghantaran kelompok untuk 37 perusahaan berorientasikan eksport.

Kekosongan BGA ialah kecacatan SMT biasa yang secara langsung menjejaskan pengaliran haba peranti dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa kadar kekosongan melebihi 25% mencetuskan kerja semula kelompok. Berdasarkan kes retrospektif sebenar, kertas kerja ini menjalankan penyiasatan dua hala daripada empat dimensi utama: degradasi aktiviti tampal pateri, sisihan dalam reka bentuk apertur stensil, turun naik suhu puncak dalam profil aliran semula, dan ketulenan nitrogen yang tidak mencukupi, menjelaskan hubungan gandingan antara anomali kelompok bahan dan hanyut parameter percetakan.

Semasa proses pematerian celup pin, dengan mengawal masa pematerian celup, suhu dan aktiviti fluks dengan tepat, ketebalan tin celup pin boleh dikawal dengan berkesan antara 0.03mm dan 0.08mm, mengelakkan lekatan pin dan kecacatan merapatkan yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data yang diukur daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa selepas mengurangkan masa pematerian celup daripada 5 saat kepada 3.2 saat, kadar penyambungan menurun sebanyak 67%. Kaedah ini telah disahkan kumpulan dalam peringkat pra-rawatan pematerian gelombang pemalam DIP.

Pembasahan pad bawah yang lemah semasa pematerian QFN selalunya membawa kepada sambungan pateri sejuk atau lompang. Dengan menukar apertur stensil daripada 1:1 konvensional kepada reka bentuk penskalaan trapezoid 0.92:1, JJY meningkatkan kadar pemindahan tampal pateri dengan ketara tanpa meningkatkan jumlah pateri. Digabungkan dengan kawalan terkoordinasi tekanan squeegee pada 0.45 MPa dan kelajuan pada 45 mm/s, kawasan pembasahan pad bawah pematerian QFN dinaikkan daripada 68% kepada 91%, dan kadar lompang sambungan pateri yang diukur adalah di bawah 12%.

Untuk menangani isu letupan yang mudah berlaku pada papan PCB nipis semasa pematerian tampal pateri, makalah ini bermula daripada sifat reologi, kandungan logam, indeks thixotropic tampal pateri dan kelakuan volatilisasi fluks, mencadangkan skim penyelarasan pemilihan dan proses yang disesuaikan dengan tampal pateri papan nipis, dan menekankan kesan praktikal tampalan pematerian tekanan rendah tekanan rendah pada parameter pematerian suhu rendah tekanan rendah dan penyekat suhu rendah. warpage.

Jika fluks berlebihan kekal selepas pematerian aliran semula tampal pateri, terutamanya di antara PCB berketumpatan tinggi atau komponen nada halus, pencemaran ionik boleh terbentuk dengan mudah, yang membawa kepada pengurangan rintangan penebat, arus kebocoran yang berlebihan, atau kegagalan litar pintas. Walaupun pes pateri tidak bersih secara nominal dinyatakan sebagai tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif sisa fluksnya, apabila digabungkan dengan kelembapan pada permukaan papan, masih boleh merendahkan prestasi penebat permukaan dengan ketara.

Pateri penyambung direka khusus untuk mengimpal pelbagai terminal penyambung elektronik, menampilkan kebolehbasahan yang sangat baik, kadar lompang yang rendah dan rintangan kejutan haba yang kuat. Ia sesuai untuk senario sambungan berketumpatan tinggi seperti FPC, papan ke papan dan wayar ke papan, dan mempamerkan tujahan yang stabil dan kadar sambungan pateri sejuk rendah dalam kedua-dua pematerian aliran semula dan proses pematerian gelombang terpilih, menjadikannya bahan pateri kritikal untuk memastikan kebolehpercayaan pematerian dan penyingkiran jangka panjang serta integriti isyarat penyambung.

Stensil SMT menghadapi kecacatan penjembatan dan bola pateri yang kerap dalam percetakan IC nada halus. Stensil laser lubang mikro dengan ketara mengurangkan kadar litar pintas pada peranti dengan pic di bawah 0.3mm dengan mengawal saiz apertur, kekasaran dinding dan struktur tirus dengan tepat. Pengesahan pengeluaran besar-besaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa kecacatan merapatkan berkurangan sebanyak 62%, kejadian bola pateri dikurangkan sebanyak 78%, secara langsung meningkatkan hasil hantaran pertama.

Kawalan masa tinggal barisan pengeluaran kimpalan papan OSP secara langsung berkaitan dengan kestabilan kimia dan kebolehpaterian lapisan filem OSP. Jika masa pendedahan PCB daripada rawatan OSP semburan ke sebelum pematerian pengaliran semula melebihi 48 jam, atau jika ia kekal dalam persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi (seperti RH> 60%, T> 25°C) selama lebih daripada 24 jam, lapisan filem terdedah kepada hidrolisis dan kadar pengoksidaan lebih tinggi daripada 1%, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada sendi, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada pelarutan. sudut meningkat kepada lebih daripada 45°. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa masalah ini menyumbang 67% daripada kecacatan penjembatan pateri dalam kimpalan papan OSP.

Apabila memateri dan membaiki PCB lama secara manual, pad pateri teroksida menyebabkan tinning yang lemah dan sambungan pateri sejuk yang kerap. Kawat pateri berkeaktifan tinggi dengan ketara meningkatkan kadar kejayaan pematerian laluan pertama melalui penembusan filem oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan amat sesuai untuk senario kerja semula pematerian manual papan komunikasi dan papan induk kawalan industri dalam perkhidmatan selama lebih 8 tahun.

Penilaian sampel pes pateri mengesahkan sama ada pes pateri sampel memenuhi tetingkap proses barisan pengeluaran melalui item ujian praktikal seperti kebolehcetakan, kemerosotan, kelikatan dan kebolehbasahan. Keputusan penilaian tampal pateri secara langsung menentukan kebolehlaksanaan pengenalan kelompok. Semua ujian mesti diselesaikan dalam persekitaran suhu dan kelembapan yang tetap untuk mengelakkan turun naik suhu dan kelembapan yang mengganggu sifat reologi dan tingkah laku pengoksidaan pes pateri.