Penetapan segmen suhu malar semasa masa fasa cecair dalam profil pengaliran semula tampal pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan dan kadar lompang sambungan pateri. In barisan pengeluaran sebenar, pelarasan mesti dibuat secara menyeluruh berdasarkan nilai disyorkan pengeluar pes pateri, pengedaran kapasiti haba PCB dan kestabilan suhu ketuhar. Masa fasa cecair biasa harus dikawal antara 60 dan 90 saat: masa yang terlalu singkat boleh membawa kepada sambungan pateri sejuk, manakala masa yang terlalu lama akan mempercepatkan pertumbuhan sebatian antara logam dan menyebabkan batu nisan komponen atau pengelupasan pad.

Rawatan pad PCB adalah pra-proses utama untuk memastikan hasil pematerian SMT lulus pertama. Pengaktifan dengan fluks Jia Jinyuan boleh melarutkan oksida permukaan tembaga dengan berkesan, menghalang pengoksidaan semula, dan meningkatkan keupayaan membasahkan dan merebak pes pateri. Ia menunjukkan prestasi yang stabil dan boleh dipercayai, terutamanya dalam mengeluarkan lapisan oksida pada permukaan pad papan OSP dan PCB tersimpan jangka panjang.

Pematerian papan litar menghadapi pelbagai cabaran kebolehpercayaan yang tinggi, nada halus dan komponen sensitif haba dalam sektor perubatan, komunikasi dan tenaga baharu. Berdasarkan pengalaman barisan pengeluaran praktikal, kertas kerja ini memfokuskan pada proses utama seperti pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, pengoptimuman profil aliran semula dan kerja semula BGA, menekankan kebolehbasahan sendi pateri, kawalan kadar lompang dan kaedah pengenalan sendi pateri sejuk. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, tanpa potongan teori.

Memperkenalkan nitrogen ketulenan tinggi ke dalam ketuhar pengaliran semula boleh menghalang tindak balas pengoksidaan sambungan pateri dengan ketara, mengekalkan suasana pengurangan untuk pes pateri semasa peringkat lebur, dan dengan itu mengurangkan kadar lompang sambungan pateri untuk peranti BGA dan QFN. Kesan ini amat ketara untuk gabungan PCB dengan kemasan permukaan OSP dan tampal pateri tanpa plumbum. Pengukuran sebenar daripada ketuhar aliran semula Jia Jinyuan menunjukkan nisbah kawasan lompang menurun daripada 8.7% kepada 2.3%. Kadar aliran nitrogen hendaklah dikawal secara stabil pada 15–25 L/min, disertai dengan pengesahan prestasi pengedap ruang relau.

Menjalankan sampel pateri pada mesin di kilang elektronik ialah tindakan utama untuk mengesahkan keserasian kumpulan pateri baharu dengan barisan pengeluaran SMT sedia ada. Dengan menjalankan pengeluaran percubaan kelompok kecil dalam persekitaran sebenar dengan stensil, mesin peletakan dan ketuhar aliran semula, isu penyesuaian seperti keluaran cetakan yang lemah, mengimbangi peletakan dan pematerian sejuk aliran semula boleh dikenal pasti dengan cepat, mengelakkan kerja semula selepas keseluruhan kumpulan bahan masuk dalam talian. Kestabilan kelompok, thixotropy dan aktiviti pateri kilang elektronik mesti disahkan silang melalui ujian barisan pengeluaran sebenar.

Penyolderan QFN pada papan kawalan elektronik tenaga baharu menghadapi dua cabaran iaitu getaran frekuensi tinggi dan kitaran haba. Dengan mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, profil pengaliran semula dan reka bentuk pad, JiaJinYuan telah meningkatkan tujahan sambungan pateri QFN kepada lebih 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikawal pada 3.2μm±0.4μm, dengan berkesan menindas perambatan retakan mikro dan memenuhi keperluan kebolehpercayaan jangka panjang bagi keadaan perlindungan dan operasi gred automotif -4℃ hingga 1℃ 5℃.

Untuk memateri papan bersalut emas, adalah perlu untuk mengimbangi ketebalan lapisan emas pad dengan pemadanan aktiviti fluks untuk mengelakkan pad hitam, sambungan pateri sejuk dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Penyelesaian pematerian papan bersalut emas Jia Jinyuan telah mencapai kadar kecacatan pematerian di bawah 0.3% dalam modul aeroangkasa dan peralatan perubatan, dengan kunci utama terletak pada pelaksanaan kolaboratif pemilihan tampal pateri, kawalan kecerunan profil aliran semula, dan kandungan oksigen ≤100ppm di bawah atmosfera nitrogen.

Pateri peranti 5G mesti memenuhi keperluan dwi ketat iaitu integriti isyarat frekuensi tinggi dan kebolehpercayaan kitaran haba. Pateri tanpa plumbum Jinyuan JNY-5G188 mencapai pematerian kadar lompang sifar dalam senario seperti modul penguat kuasa stesen pangkalan dan papan induk RF penghala. Nisbah perak rendah dan fluks aktif secara sinergi mengoptimumkan kelajuan pembasahan dan penebat sisa.

Menjalankan pengukuran sebenar pada sampel kumpulan kecil pateri pematerian sensor untuk mengesahkan prestasi membasahkan dan merebak serta keupayaan kawalan kadar lompang di bawah keadaan pad mikro pic 0.3mm dan rawatan permukaan nikel-paladium-emas bersalut emas, dengan fokus pada memeriksa kesan penindasan penyambung dan keseragaman lapisan IMC pada suhu JiaJinYuan JH-85℃ tanpa plumbum1A di bawah JH-85℃. suasana nitrogen.

Sebagai produk sampingan industri frekuensi tinggi yang dijana dalam barisan pengeluaran SMT, najis pateri lazimnya mempunyai kandungan timah 60% hingga 75%. Melalui pemisahan emparan khusus Jia Jinyuan dan proses peleburan suhu rendah, lebih 92% timah logam boleh dipulihkan secara stabil dan terus digunakan semula dalam perumusan pes pateri atau penambahan mandian pematerian gelombang, mengurangkan kadar kehilangan bahan timah keseluruhan kilang daripada 3.8% tradisional kepada 1.2%.

Kawalan kestabilan kelikatan kelompok dan turun naik aloi tampal pateri memfokuskan kepada punca turun naik kualiti tampal pateri dalam barisan pengeluaran sebenar. Dengan pemantauan masa nyata perubahan kelikatan dan sisihan komposisi aloi tampal pateri kelompok, digabungkan dengan penentukuran dinamik parameter pencetakan, ia berkesan menindas kecacatan seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri, dan keruntuhan pateri yang disebabkan oleh perbezaan kelompok dalam pes pateri, dan secara praktikal meningkatkan keupayaan hasil laluan pertama SMT dan kebolehan proses jangka panjang.

Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.

Pematerian manual ialah proses utama yang tidak boleh ditukar ganti dalam pembaikan dan kerja semula papan litar. Terutamanya semasa kerja semula BGA, pematerian sentuhan komponen 0201, dan operasi di kawasan sensitif haba papan berbilang lapisan, padanan suhu besi pematerian yang diselaraskan, aktiviti wayar pateri dan sifat reologi tampal pateri secara langsung menentukan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pes pateri JiaJinYuan menonjol dalam kebolehbasahan suhu rendah, penebat sisa dan kestabilan aliran semula. Apabila digunakan dengan seterika pematerian suhu malar dan petua pematerian diameter mikro, ia boleh mengurangkan risiko kerosakan haba dengan ketara.

Untuk menangani isu turun naik yang besar dalam volum pemendapan tampal pateri dan sambungan pateri sejuk yang kerap dan jambatan pateri semasa pencetakan tampal pateri PCB berketumpatan tinggi, kertas kerja ini mencadangkan kaedah kawalan volum tampal pateri berdasarkan data saluran pengeluaran yang diukur, dengan pengoptimuman apertur stensil, penentukuran dinamik tekanan squeegee dan kawalan suhu sebagai komponen tampal paterinya. Ia menumpukan pada menyelesaikan cabaran ketekalan pemendapan tampal pateri untuk komponen 0.4mm pic QFN dan 0201, dengan ketara mengurangkan perkadaran kelompok tidak normal di mana hasil laluan pertama SPI adalah di bawah 92%.

Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti spike di tepi mendapan pes pateri. Semasa penempatan, pin komponen mudah ditolak dari kedudukan atau ditekan ke dalam kawasan tampal pateri yang disusun. Semasa pengaliran semula, kecairan pes pateri cair meningkat, secara mendadak meningkatkan risiko penyambungan. Tampal pateri siri JiaJinYuan G-8800 paling terdedah untuk mendedahkan kecacatan ini dalam keadaan stensil 35μm dan sudut squeegee 45°.

Disebabkan kapasiti haba yang besar dan kekonduksian haba yang tinggi bagi kuprum, pematerian papan kuprum tebal mengalami kenaikan suhu yang tertangguh dan suhu puncak yang mudah rendah semasa pematerian aliran semula. Zon rendaman mesti dilanjutkan kepada 150–180 saat untuk memastikan pencairan dan pembasahan pes pateri yang mencukupi; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, sambungan kering dan sambungan pateri kusam kerap berlaku. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apabila zon rendaman kurang daripada 140 saat, kadar lompang sambungan pateri BGA meningkat sebanyak 37%.

Tetapan lengkung suhu pematerian aliran semula yang tidak munasabah akan memburukkan lagi kecacatan tipikal seperti lompang dan bola pateri. Tanjakan prapemanasan yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan memercik, membentuk bebola pateri. Rendaman yang tidak mencukupi atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan pateri yang lemah dan menghalang pelepasan gas, menyebabkan lompang. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kadar tanjakan melebihi 3℃/s atau masa aliran semula kurang daripada 60 saat, kadar lompang BGA secara amnya meningkat melebihi 15%.

Menggunakan tampal pateri yang telah tamat tempoh secara langsung menyebabkan kecacatan kelompok pada barisan pengeluaran SMT, seperti sambungan pateri sejuk, manik pateri yang meningkat dan salah penjajaran percetakan. Kemerosotan kelikatan dan aktiviti fluks berkurangan pes pateri tamat tempoh adalah punca utama. Melaksanakan proses kawalan tampal pateri dengan ketat boleh mengelakkan lebih daripada 90% kecacatan pelekap, dengan perhatian khusus kepada nod utama seperti storan dalam peti sejuk, masa memanaskan badan, had masa penggunaan selepas pembukaan dan kebolehkesanan kelompok.

Rawatan pad PCB adalah langkah utama dalam barisan pengeluaran SMT untuk memastikan hasil laluan pertama dan hasil talian. Untuk isu biasa seperti pengoksidaan pad, pencemaran cap jari dan sisa fluks, pra-rawatan yang disasarkan mesti diselesaikan sebelum cetakan tampal pateri; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan penyambung pateri berkemungkinan besar berlaku. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa rawatan pad PCB piawai boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian papan OSP daripada 3200 PPM kepada di bawah 450 PPM.

Berdasarkan maklum balas barisan pengeluaran baru-baru ini mengenai ketebalan cetakan tampal pateri yang berlebihan dan isu penyambung yang kerap, Duoxi telah menilai semula nisbah apertur stensil, mengurangkan nisbah kawasan apertur dalam kawasan komponen 0402 konvensional daripada 85% kepada 78%, sambil merendahkan tekanan penyahkedudukan dan kelajuan cetakan secara serentak, menghasilkan pengurangan jumlah tampalan secara keseluruhan 12% secara berkesan. kadar batu nisan selepas aliran semula dan kadar lompang sambungan pateri.