Настройка сегмента постоянной температуры во время жидкой фазы в профиле оплавления паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость и степень пустотности паяных соединений. In на реальных производственных линиях корректировки должны выполняться комплексно на основе рекомендованных производителем паяльной пасты значений, распределения теплоемкости печатной платы и стабильности температуры в печи. Типичное время жидкой фазы следует контролировать в пределах от 60 до 90 секунд: слишком короткое время может легко привести к холодной пайке, тогда как слишком долгое время ускорит рост интерметаллических соединений и приведет к образованию надгробий или отслаиванию компонентов.

Обработка контактных площадок печатной платы — ключевой предварительный процесс для обеспечения качества пайки SMT с первого прохода. Активация флюсом Jia Jinyuan может эффективно растворять поверхностные оксиды меди, ингибировать повторное окисление и улучшать смачивающую и распределяющую способность паяльной пасты. Он демонстрирует стабильную и надежную работу, особенно при удалении оксидных слоев с поверхностей контактных площадок плат OSP и печатных плат, хранившихся в течение длительного времени.

Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.

Введение азота высокой чистоты в печь оплавления позволяет значительно замедлить реакцию окисления паяных соединений, сохранить восстановительную атмосферу для паяльной пасты на стадии плавления и тем самым снизить процент пустот паяных соединений для устройств BGA и QFN. Этот эффект особенно заметен при сочетании печатных плат с поверхностной отделкой OSP и бессвинцовой паяльной пастой. Фактические измерения в печах оплавления Jia Jinyuan показывают, что коэффициент площади пустот снизился с 8,7% до 2,3%. Скорость потока азота должна стабильно поддерживаться на уровне 15–25 л/мин, сопровождаясь проверкой герметичности топочной камеры.

Проверка образцов припоя на машинах на заводе электроники является ключевым действием для проверки совместимости новых партий припоя с существующими производственными линиями SMT. Запуская мелкосерийное пробное производство в реальных условиях с использованием трафаретов, установочных машин и печей для оплавления, можно быстро выявить проблемы адаптации, такие как плохой выход при печати, смещение размещения и холодная пайка оплавлением, избегая переделки после того, как вся партия материалов будет отправлена ​​в эксплуатацию. Стабильность партии, тиксотропность и активность заводского припоя электроники должны быть перекрестно проверены посредством испытаний на реальной производственной линии.

Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.

При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.

Пайка устройств 5G должна отвечать двойным строгим требованиям целостности высокочастотного сигнала и надежности термического цикла. Бессвинцовый припой Jinyuan JNY-5G188 обеспечивает пайку с нулевым процентом пустот в таких сценариях, как модули усилителей мощности базовых станций и материнские платы радиочастотных маршрутизаторов. Низкое содержание серебра и активный флюс синергетически оптимизируют скорость смачивания и изоляцию остатков.

Проведите фактические измерения на небольших партиях образцов припоя для сенсорной пайки, чтобы проверить его характеристики смачивания и растекания, а также способность контролировать объем пустот в условиях микроплощадок с шагом 0,3 мм и позолоченной обработки поверхности никель-палладий-золото, уделяя особое внимание изучению эффекта подавления мостиков и однородности слоя IMC бессвинцового припоя JiaJinYuan JH-851A при пиковой температуре 235 ℃ в атмосфере азота.

Окашка припоя, являющаяся высокочастотным промышленным побочным продуктом, образующимся на производственных линиях поверхностного монтажа, обычно имеет содержание олова от 60% до 75%. Благодаря специально разработанным технологиям центробежной сепарации и низкотемпературной плавки компании Jia Jinyuan более 92% металлического олова можно стабильно восстанавливать и напрямую повторно использовать в рецептуре паяльной пасты или пополнении ванны волновой пайки, что снижает общий коэффициент потерь оловянного материала на заводе с традиционных 3,8% до 1,2%.

Контроль стабильности вязкости партии и колебаний сплава паяльной пасты фокусируется на коренных причинах колебаний качества паяльной пасты на реальных производственных линиях. Благодаря мониторингу в реальном времени изменений вязкости и отклонений состава сплава партии паяльной пасты в сочетании с динамической калибровкой параметров печати он эффективно подавляет такие дефекты, как недостаточный припой, перемычки припоя и разрушение припоя, вызванные различиями в партиях паяльной пасты, и практически улучшает выход SMT при первом проходе и долговечность процесса.

Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.

Ручная пайка – незаменимый ключевой процесс при ремонте и доработке печатных плат. Особенно при доработке BGA, подкраске компонентов 0201 и операциях на термочувствительных участках многослойных плат согласованное соответствие температуры паяльника, активности припойной проволоки и реологических свойств паяльной пасты напрямую определяет надежность паяного соединения. Паяльная паста JiaJinYuan отличается смачиваемостью при низких температурах, изоляцией от остатков и стабильностью оплавления. При использовании с паяльниками с постоянной температурой и паяльными жалами микродиаметра это может значительно снизить риск термического повреждения.

Для решения проблем, связанных с большими колебаниями объема нанесения паяльной пасты и частыми холодными паяными соединениями и паяными мостиками во время печати паяльной пастой на печатных платах высокой плотности, в этой статье предлагается метод контроля объема паяльной пасты, основанный на измеренных данных производственной линии, с оптимизацией апертуры трафарета, динамической калибровкой давления ракеля и температурным контролем вязкости паяльной пасты в качестве основных компонентов. Основное внимание уделяется решению проблемы однородности нанесения паяльной пасты для компонентов QFN и 0201 с шагом 0,4 мм, что значительно снижает долю ненормальных партий, в которых выход SPI при первом проходе ниже 92%.

Надгробие вызывает появление шиповидных выступов по краям отложений паяльной пасты. Во время установки выводы компонентов легко смещаются или вдавливаются в область паяльной пасты. Во время оплавления текучесть расплавленной паяльной пасты увеличивается, что резко повышает риск образования перемычек. Паяльная паста серии JiaJinYuan G-8800 наиболее склонна к проявлению этого дефекта в условиях трафарета 35 мкм и угла ракеля 45°.

Из-за большой теплоемкости и высокой теплопроводности меди пайка толстых медных плат страдает от замедленного повышения температуры и легкого снижения пиковой температуры во время пайки оплавлением. Зону выдержки необходимо расширить до 150–180 секунд, чтобы обеспечить достаточное плавление и смачивание паяльной пасты; в противном случае часто возникают такие дефекты, как холодные паяные соединения, сухие соединения и тусклые паяные соединения. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что, когда зона выдержки составляет менее 140 секунд, уровень пустот в паяных соединениях BGA увеличивается на 37%.

Необоснованные настройки температурной кривой пайки оплавлением значительно усугубят типичные дефекты, такие как пустоты и шарики припоя. Чрезмерно быстрый нагрев приводит к тому, что флюс бурно закипает и разбрызгивается, образуя шарики припоя. Недостаточная выдержка или низкая пиковая температура приводят к плохому смачиванию припоя и затрудняют выход газа, вызывая образование пустот. Фактические измерения на производственных линиях JiaJinYuan показывают, что когда скорость изменения температуры превышает 3 ℃/с или время оплавления менее 60 секунд, уровень пустот BGA обычно превышает 15%.

Использование паяльной пасты с истекшим сроком годности напрямую приводит к дефектам партий на производственных линиях SMT, таким как холодные паяные соединения, увеличение количества валиков припоя и смещение печати. Основными причинами являются ухудшение вязкости и снижение активности флюса просроченной паяльной пасты. Строгое соблюдение процессов контроля паяльной пасты позволяет избежать более 90% дефектов монтажа, уделяя особое внимание таким ключевым узлам, как хранение в холодильнике, время прогрева, ограничение времени использования после открытия и отслеживание партии.

Обработка прокладок печатных плат является ключевым этапом в производственных линиях SMT, обеспечивающим выход продукции при первом проходе и производительность линии. При распространенных проблемах, таких как окисление контактных площадок, загрязнение отпечатков пальцев и остатки флюса, перед печатью паяльной пасты необходимо выполнить целенаправленную предварительную обработку; в противном случае весьма вероятны возникновение таких дефектов, как соединения холодной пайкой, образование надгробий и перемычек припоя. Проверка производственной линии, проведенная компанией JiaJinYuan, показывает, что стандартизированная обработка площадок печатных плат может снизить процент дефектов пайки плат OSP с 3200 PPM до менее 450 PPM.

Основываясь на недавних отзывах производственной линии о чрезмерной толщине отпечатка паяльной пасты и частых проблемах с перемычками, компания Duoxi переоценила соотношение апертуры трафарета, уменьшив долю площади апертуры в обычных площадях компонентов 0402 с 85% до 78%, одновременно снизив давление ракеля и скорость печати, что привело к общему сокращению объема наносимой паяльной пасты на 12%, что эффективно улучшило скорость образования надгробий после оплавления и количество пустот в паяных соединениях.