Надгробие — один из наиболее распространенных дефектов при печати паяльной пастой SMT. Когда толщина трафарета не соответствует конструкции площадки, паяльная паста легко вытягивается на этапе извлечения из формы, образуя заостренные остатки. Если в это время скорость печати слишком высока, напряжение сдвига, накладываемое на напряжение при извлечении из формы, значительно усугубит степень затвердевания, что приведет к последующему смещению размещения, перемычкам оплавления и даже к холодной пайке.

Для устранения распространенных дефектов паяльной пасты в процессе нанесения, таких как натягивание и разрыв пасты, в данной статье рассматриваются пять ключевых факторов: вязкость, индекс тиксотропности, содержание металла, активность флюса и температура хранения. Объединив эти факторы с фактическими данными измерений производственной линии, он предлагает немедленный путь оптимизации параметров паяльной пасты, обеспечивающий прямую основу для выбора дозированной паяльной пасты и согласования технологического процесса.

Пайка компонентов 01005 представляет собой серьезную проблему для точности высокоскоростных установочных машин, постоянства печати паяльной пасты и однородности теплового поля при пайке оплавлением. Благодаря двухканальному синхронному визуальному позиционированию, компенсации с обратной связью по оси Z на уровне 0,02 мм и системе управления градиентной температурной зоной оборудование JiaJinYuan контролирует смещение паяных соединений в пределах ± 12 мкм при массовом производстве, эффективно устраняя типичные неисправности, такие как образование надгробий, соединения холодной пайки и неравномерное смачивание контактных площадок во время пайки компонентов 01005.

Выбор паяльной пасты должен соответствовать фактическому шагу площадки и размеру отверстия трафарета. Размеры частиц припоя от T3 до T6 напрямую влияют на точность печати и контроль осадки паяльной пасты с мелким шагом. Среди них T4 (25–45 мкм) подходит для шага выводов 0,4 мм, T5 (15–25 мкм) адаптирован для нанесения паяльной пасты с мелким шагом 0,3 мм и меньше, а T6 (5–15 мкм) ограничен только корпусами CSP или FCCSP с шагом менее 0,2 мм и требует оплавления азотом и высокоточного печатного оборудования.

Экспорт припоев китайского производства в АСЕАН должен одновременно соответствовать двойным требованиям экспортного надзора Китая и технического доступа стран-импортеров из АСЕАН, включая применение правил происхождения RCEP, проверку упаковки Sn/T 0370.3-2018, подтверждение классификации кода HS 81052090 и адаптацию к положениям об освобождении от ответственности RoHS страны назначения. Партия припоя JiaJinYuan была полностью возвращена во время проверки вьетнамским клиентом из-за того, что остатки флюса не соответствовали ограничениям TCVN 8264:2019, что выявило проблему отсутствия сторонних испытаний SGS перед экспортом.

SMT-печать — это ключевой процесс, в котором трафареты SMT равномерно переносят паяльную пасту на площадки печатной платы, что напрямую влияет на точность размещения и производительность пайки оплавлением. In фактические производственные линии, вязкость паяльной пасты, размер отверстия трафарета, давление ракеля и скорость печати должны быть скоординированы и согласованы; любое незначительное отклонение приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки или несоосность.

Материалы для пайки PCBA имеют полную сертификацию SGS, охватывающую все категории, включая свинцово-оловянные сплавы, бессвинцовые паяльные пасты, флюсы и чистящие средства, а также соответствуют обязательным экспортным стандартам, таким как IEC 61249, RoHS 2.0 и REACH. Их можно напрямую использовать для экспорта всего оборудования в ЕС, Северную Америку, Японию и Южную Корею, избегая задержек при таможенном оформлении или возврата партий, вызванных отсутствием квалификации материала.

Рост оловянных усов после оплавления паяльной пасты является критическим видом отказа, влияющим на надежность паяльной пасты. Его основные причины тесно связаны с содержанием серебра, размером зерна, остатками флюса и кинетикой роста интерметаллических соединений в составе паяльной пасты. Точно регулируя соотношение Sn/Ag/Cu в рецептуре паяльной пасты, добавляя следовые ингибирующие элементы и оптимизируя термическую стабильность флюса, можно значительно задержать время возникновения вискеров.

Припой для автомобильной электронной техники сохраняет механическую прочность паяных соединений в широком диапазоне температур от -40°C до 150°C и не показывает микротрещин после испытаний на случайную вибрацию при ускорении 20G и частоте 10–2 кГц, удовлетворяя двойным требованиям термостойкости и виброустойчивости для автомобильной электронной пайки в сценариях с высокой надежностью, таких как контроллеры ADAS и основные платы управления BMS.

Холодная пайка — самый скрытый фатальный дефект в производственных линиях SMT. Недостаточная пиковая температура оплавления препятствует полному плавлению паяльной пасты и смачиванию площадок, что приводит к образованию холодных паяных соединений и ложной пайке. Паяльная паста Jia Jinyuan может завершить эвтектическую реакцию только при температуре выше 183°C, а ее смачивающая сила резко падает, когда температура опускается ниже 205°C. Соединения холодной пайки имеют серую поверхность без металлического блеска, а значение испытания на тягу более чем на 50% ниже стандартного значения.

Припой с низким содержанием дыма для пайки разъемов предназначен для автоматизированных паяльных линий большого объема и устраняет такие «болевые точки» традиционных припоев, как обильный дым, чрезмерное разбрызгивание и плохая смачиваемость. Он значительно снижает концентрацию летучих органических соединений в зоне эксплуатации, обеспечивая при этом высокую электропроводность и механическую прочность. Совместимый с автоматическими механизмами подачи проволоки диаметром от 0,3 до 1,2 мм, он обеспечивает стабильную непрерывную подачу в течение 8 часов без простоев на производственных линиях клиентов компании JiaJinYuan.

Опираясь на свои возможности в области исследований и разработок припоя, компания JJY разработала индивидуальные новые рецептуры припоев с низким остатком, высокой смачиваемостью и узким диапазоном плавления для специальных процессов пайки, таких как лазерное напыление паяльной пасты, вакуумное оплавление и низкотемпературное термокомпрессионное соединение. Эти рецептуры были успешно адаптированы к сценариям, включая микропрокладки компонентов 01005, покрытие Cu/Ni/Au и соединение разнородных металлов, что значительно снижает уровень пустот и риск чрезмерного роста IMC.

Пайка погружением — это ключевой процесс, который завершает пакетную пайку путем вертикального погружения выводов печатной платы в поверхность расплавленного припоя с помощью машины для ручной пайки погружением или машины для волновой пайки. Его суть заключается в скоординированном контроле температуры припоя, глубины погружения и времени выдержки. Оборудование JiaJinYuan подтвердило на реальных производственных линиях, что точность контроля температуры ±2 ℃ и стандартное окно пайки погружением 0,8–1,2 секунды могут эффективно подавлять такие дефекты, как соединения холодной пайки и перемычки.

In пайка вакуумным оплавлением в атмосфере муравьиной кислоты, паяльная паста должна сбалансировать контроль активности и удаление пузырьков; вакуумная паяльная паста должна иметь низкое давление паров, высокую термическую стабильность и совместимость с муравьиной кислотой, в то время как паяльная паста с муравьиной кислотой требует системы флюсов, которая может синергически восстанавливать оксиды с муравьиной кислотой, не усугубляя коррозию металла. Эти три фактора совместно определяют долю пустот и прочность на сдвиг паяных соединений в мощных устройствах.

Для первого подтверждения недостаточности линии по производству припоя необходимо визуально проверить состояние формирования паяльной пасты, площадка за площадкой, уделяя особое внимание выявлению типичных дефектов недостаточности припоя, таких как разрушение кромок, центральная депрессия и локальная нехватка припоя. Одновременное устранение неполадок должно проводиться в сочетании с давлением ракеля, размером отверстия трафарета и реологическими свойствами паяльной пасты, чтобы обеспечить стабильность печати паяльной пасты Jia Jinyuan в технологическом окне с малым объемом припоя.

Пайка печатных плат с иммерсионным серебром (ImAg) создает двойную проблему для паяльной пасты с точки зрения смачиваемости и коррозионной стойкости. Паяльная паста JiaJinYuan GJ-812A демонстрирует отличную совместимость с серебряными покрытиями на реальных производственных линиях. Его слабокислотная флюсовая система обеспечивает достаточное смачивание корпусов QFN с мелким шагом 0,3 мм, избегая при этом чрезмерной коррозии иммерсионного слоя серебра. После оплавления паяные соединения имеют чистую поверхность и равномерный слой IMC, что эффективно снижает риск образования холодных паяных соединений и появления черной площадки.

Во время процесса пайки и установки шариков чипа BGA чрезмерная доля пустот является основной причиной холодных паяных соединений, повышенного термического сопротивления и ранних отказов. Использование паяльной пасты с низким содержанием пустот может значительно улучшить качество металлургического соединения паяных соединений и особенно сохранить структурную целостность после нескольких термических циклов. В реальных испытаниях In паяльная паста серии JiaJinYuan JGY-850 стабильно контролирует уровень пустот в пределах 8%. В сочетании с точной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это увеличивает выход при пайке за первый проход до 98,3%.

Перемычки являются одним из дефектов, которые с наибольшей вероятностью могут стать причиной короткого замыкания партии в процессе поверхностного монтажа, а проверка AOI перед оплавением может предотвратить риски образования перемычек перед пайкой, избегая резкого увеличения сложности доработки, вызванной высокотемпературным отверждением. Оборудование JiaJinYuan AOI с помощью алгоритмов визуализации с высоким разрешением и динамических порогов точно определяет тенденции образования перемычек на микронном уровне после печати паяльной пасты и после завершения размещения компонентов, но до входа в печь оплавления.

In Процесс установки шарика с использованием низкотемпературной паяльной пасты может значительно снизить термическое напряжение на корпусах чипов BGA, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как отслаивание контактных площадок, микротрещины кремниевого кристалла и расслоение формовочной массы. In В реальных испытаниях паяльной пасты серии JiaJinYuan LTS это решение позволило добиться постоянства диаметра шариков ±0,02 мм при пиковой температуре 185 ℃, одновременно сбалансировав характеристики смачивания и распределения с изоляционными свойствами остатков.

Для типичного дефекта паяльной пасты, вызывающего загрязнение печатных плат брызгами флюса паяльной пасты, предлагаются действенные меры по улучшению, которые могут быть реализованы немедленно, исходя из четырех аспектов: выбор паяльной пасты, конструкция апертуры трафарета, согласование параметров печати и контроль состояния перед оплавлением. Подчеркивается синергетическое соответствие активности и вязкости флюса паяльной пасты, позволяющее не полагаться исключительно на очистку или компромиссы в процессе.