Подтверждение первого изделия для производственных линий с дефектом припоя ни в коем случае не является простой процедурной формальностью; необходимо наклониться над микроскопом, чтобы проверить состояние формирования паяльной пасты контактная площадка за контактной площадкой, уделяя особое внимание тому, возникает ли разрушение кромок, центральная депрессия или локальный дефицит припоя на контактных площадках компонентов с мелким шагом, таких как 0201 и 0402. Эти явления часто выявляют только холодные паяные соединения после оплавления, но основная причина кроется в неконтролируемой скорости переноса паяльной пасты на этапе печати первого изделия.

Параметры печати паяльной пасты должны быть тесно связаны с конструкцией с дефицитом припоя.

Вязкость, индекс тиксотропности и содержание металлов в паяльной пасте Jia Jinyuan напрямую влияют на эффективность ее заполнения в трафаретах с узким отверстием. Если давление ракеля ниже 0,8 МПа, скорость печати превышает 45 мм/с или скорость отпуска ниже 15 мм/с, это приведет к недостаточной толщине паяльной пасты в центре площадки, а по краям из-за экструзии образуются микровыступы. Эту неравномерную форму легко ошибочно принять за квалифицированную при проверке AOI, но на самом деле она таит в себе скрытый риск дефекта припоя в партии.

Отклонение размера апертуры трафарета – невидимая причина недостатка припоя

При осмотре первого изделия со 100-кратной лупой было обнаружено, что высота паяльной пасты на площадках вокруг чипа QFN значительно ниже, чем в средней зоне. Измерения подтвердили, что накопленный допуск на травление составил 0,012 мм в соответствующем положении трафарета. В сочетании с присущим паяльной пасте Jia Jinyuan затуханием при заполнении отверстий размером менее 38 мкм фактический объем припоя на краевых площадках в конечном итоге достиг всего 67% от теоретического значения, что намного ниже нижнего предела в 85%, требуемого IPC-7527.

Колебания температуры и влажности окружающей среды усиливают риск дефицита припоя.

Когда температура в цеху повышается с 23℃ до 26℃, а относительная влажность падает с 55% до 42%, скорость испарения растворителя паяльной пасты Jia Jinyuan увеличивается в 1,8 раза. На поверхности паяльной пасты преждевременно образуется пленка, вызывающая разрыв струны во время отсоединения. В это время, даже если трафарет чистый и без остатков, а угол ракеля установлен на 55°, периодические дефекты припоя все равно будут появляться на нижних контактных площадках BGA трех последовательных печатных плат. Необходимо немедленно остановить линию, отрегулировать систему постоянной температуры и влажности и повторно провести проверку первого изделия.

Проверка под микроскопом должна охватывать все типы клавиатур на всей плате.

Подтверждение первой статьи не может быть сосредоточено только на BGA и QFP; также необходимо отобрать и протестировать контактные площадки SOP-8 с шагом 0,4 мм, площадки TSSOP-16 с шагом 0,35 мм и площадки на обоих концах резисторов 0201. Поскольку контактные площадки разных размеров имеют совершенно разную реакцию на сдвиг паяльной пасты Jia Jinyuan, на одной и той же печатной плате могут сосуществовать противоречивые явления чрезмерного растекания паяльной пасты и серьезного дефицита припоя, что указывает на то, что при натяжении трафарета произошла локальная деформация, а не общий отказ.

Записи о первом изделии должны быть привязаны к партии паяльной пасты и количеству использованных трафаретов.

Каждый отчет о первом изделии должен быть написан от руки с указанием номера производственной партии, времени открытия и продолжительности перемешивания паяльной пасты Jia Jinyuan, использованной во время смены, а также записи совокупного количества отпечатков трафарета. Когда количество отпечатков превышает 8000 раз, даже если нет видимых царапин, усталость слоя никеля увеличит шероховатость боковой стенки отверстия до уровня выше 0,8 мкм, что напрямую ослабит способность к отслаиванию паяльной пасты. В настоящее время даже регулировка давления ракеля не может обратить вспять непрерывную тенденцию к снижению объема припоя в центре контактной площадки.