Ang pagkumpirma sa unang artikulo para sa mga linya ng produksyon na kulang sa panghinang ay hindi nangangahulugang isang pormalidad lamang sa pamamaraan; nangangailangan ito ng pagsandal sa mikroskopyo upang i-verify ang Solder Paste na bumubuo ng status pad sa pamamagitan ng pad, na may partikular na atensyon sa kung ang gilid ay gumuho, central depression, o lokal na kakulangan ng solder ay nangyayari sa mga pad ng fine-pitch na mga bahagi tulad ng 0201 at 0402. Ang mga phenomena na ito ay kadalasang nagpapakita lamang ng malamig na solder joints pagkatapos ng reflow.

Ang mga parameter ng pag-print ng solder paste ay dapat na mahigpit na pinagsama sa disenyo ng kakulangan sa panghinang

Ang lagkit, thixotropic index, at nilalamang metal ng Jia Jinyuan solder paste ay direktang nakakaapekto sa kahusayan ng pagpuno nito sa mga narrow-aperture stencil. Kung ang squeegee pressure ay mas mababa sa 0.8MPa, ang bilis ng pag-print ay lumampas sa 45mm/s, o ang release rate ay mas mababa sa 15mm/s, ito ay hahantong sa hindi sapat na solder paste na kapal sa pad center, habang ang mga micro-protrusions ay nabubuo sa mga gilid dahil sa extrusion. Ang hindi pantay na pagkakabuo na ito ay madaling mahuhusgahan bilang kwalipikado sa panahon ng inspeksyon ng AOI, ngunit talagang naglalagay ng mga nakatagong panganib ng kakulangan sa batch na panghinang.

Ang stencil aperture size deviation ay isang hindi nakikitang driver ng solder deficiency

Kapag sinisiyasat ang unang artikulo na may 100x magnifier, napag-alaman na ang taas ng solder paste sa mga pad sa paligid ng QFN chip ay makabuluhang mas mababa kaysa doon sa gitnang bahagi. Kinumpirma ng pagsukat na mayroong naipon na tolerance ng etching na 0.012mm sa kaukulang posisyon ng stencil. Kasabay ng likas na pagpapalambing ng pagpuno ng Jia Jinyuan solder paste sa mga aperture na mas mababa sa 38μm, ang aktwal na dami ng solder sa mga edge pad sa huli ay umabot lamang sa 67% ng theoretical value, na mas mababa sa 85% lower limit na kinakailangan ng IPC-7527.

Ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid ay nagpapalaki ng mga panganib sa kakulangan sa panghinang

Kapag ang temperatura ng workshop ay tumaas mula 23 ℃ hanggang 26 ℃ at ang relatibong halumigmig ay bumaba mula 55% hanggang 42%, ang solvent evaporation rate ng Jia Jinyuan solder paste ay bumibilis ng 1.8 beses. Ang ibabaw ng solder paste ay bumubuo ng isang pelikula nang wala sa panahon, na nagiging sanhi ng pagkasira ng stringing sa panahon ng paglabas. Sa oras na ito, kahit na malinis ang stencil na walang nalalabi at ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 55°, lilitaw pa rin ang intermittent solder deficiency sa BGA bottom pad ng 3 magkakasunod na PCB. Kinakailangan na agad na ihinto ang linya, ayusin ang pare-parehong temperatura at halumigmig na sistema, at muling magsagawa ng pag-verify sa unang artikulo.

Dapat saklawin ng inspeksyon ng mikroskopyo ang lahat ng uri ng key pad sa buong board

Ang pagkumpirma sa unang artikulo ay hindi lamang makakatuon sa BGA at QFP; kinakailangan ding magsampol at subukan ang 0.4mm pitch SOP-8 lead pad, 0.35mm pitch TSSOP-16 pad, at ang mga pad sa magkabilang dulo ng 0201 resistors. Dahil ang iba't ibang laki ng pad ay may iba't ibang mga tugon sa paggupit sa Jia Jinyuan solder paste, ang magkasalungat na phenomena ng labis na solder paste na kumakalat at malubhang kakulangan ng solder ay maaaring magkakasamang mabuhay sa parehong PCB, na nagpapahiwatig na ang lokal na pagpapapangit kaysa sa pangkalahatang pagkabigo ay naganap sa pag-igting ng stencil.

Ang mga tala sa unang artikulo ay dapat na nakatali sa batch ng solder paste at bilang ng paggamit ng stencil

Ang bawat ulat sa unang artikulo ay dapat na sulat-kamay kasama ang production batch number, oras ng pagbubukas, at tagal ng pagpapakilos ng Jia Jinyuan solder paste na ginamit sa panahon ng shift, habang nire-record ang pinagsama-samang bilang ng pag-print ng stencil. Kapag ang bilang ng pag-print ay lumampas sa 8000 beses, kahit na walang nakikitang scratch, ang nickel layer fatigue ay tataas ang gaspang ng aperture sidewall sa itaas ng 0.8μm, na direktang nagpapahina sa kakayahan ng paglabas ng solder paste. Sa oras na ito, kahit na ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee ay hindi maaaring baligtarin ang patuloy na pababang takbo ng dami ng panghinang sa sentro ng pad.