La confirmación del primer artículo para líneas de producción deficientes en soldadura no es de ninguna manera una mera formalidad procesal; requiere inclinarse sobre un microscopio para verificar el estado de formación de la pasta de soldadura, almohadilla por almohadilla, con especial atención a si se produce colapso del borde, depresión central o deficiencia de soldadura local en las almohadillas de componentes de paso fino como 0201 y 0402. Estos fenómenos a menudo solo revelan uniones de soldadura fría después del reflujo, pero la causa principal radica en la velocidad de transferencia descontrolada de la pasta de soldadura durante la etapa de impresión del primer artículo.

Los parámetros de impresión de soldadura en pasta deben estar fuertemente acoplados con el diseño de deficiencia de soldadura

La viscosidad, el índice tixotrópico y el contenido metálico de la soldadura en pasta Jia Jinyuan afectan directamente su eficiencia de llenado en plantillas de apertura estrecha. Si la presión de la rasqueta es inferior a 0,8 MPa, la velocidad de impresión supera los 45 mm/s o la velocidad de liberación es inferior a 15 mm/s, el espesor de la pasta de soldadura en el centro de la almohadilla será insuficiente y se formarán microprotuberancias en los bordes debido a la extrusión. Esta formación desigual es fácilmente considerada erróneamente como calificada durante la inspección AOI, pero en realidad presenta riesgos ocultos de deficiencia de soldadura por lotes.

La desviación del tamaño de apertura de la plantilla es un factor invisible de deficiencia de soldadura

Al inspeccionar el primer artículo con una lupa de 100x, se encontró que la altura de la pasta de soldadura en las almohadillas alrededor del chip QFN era significativamente menor que la del área central. La medición confirmó que había una tolerancia de grabado acumulada de 0,012 mm en la posición correspondiente de la plantilla. Junto con la atenuación de llenado inherente de la soldadura en pasta Jia Jinyuan en aberturas por debajo de 38 μm, el volumen de soldadura real en las almohadillas de borde finalmente alcanzó solo el 67 % del valor teórico, muy por debajo del límite inferior del 85 % requerido por IPC-7527.

Las fluctuaciones en la temperatura ambiente y la humedad amplifican los riesgos de deficiencia de soldadura

Cuando la temperatura del taller aumenta de 23 ℃ a 26 ℃ y la humedad relativa cae del 55 % Al 42 %, la tasa de evaporación del solvente de la soldadura en pasta Jia Jinyuan se acelera 1,8 veces. La superficie de la soldadura en pasta forma una película prematuramente, lo que provoca la rotura del hilo durante la liberación. En este momento, incluso si la plantilla está limpia sin residuos y el ángulo de la escobilla de goma está configurado en 55°, seguirá apareciendo una deficiencia de soldadura intermitente en las almohadillas inferiores BGA de 3 PCB consecutivas. Es necesario detener inmediatamente la línea, ajustar el sistema de temperatura y humedad constantes y volver a realizar la verificación del primer artículo.

La inspección microscópica debe cubrir todos los tipos de teclados en todo el tablero.

La confirmación del primer artículo no puede centrarse únicamente en BGA y QFP; También es necesario muestrear y probar las almohadillas de los cables SOP-8 con un paso de 0,4 mm, las almohadillas TSSOP-16 con un paso de 0,35 mm y las almohadillas en ambos extremos de las resistencias 0201. Debido a que diferentes tamaños de almohadillas tienen respuestas de corte extremadamente diferentes a la soldadura en pasta Jia Jinyuan, pueden coexistir fenómenos contradictorios de dispersión excesiva de la pasta de soldadura y deficiencia grave de soldadura en la misma PCB, lo que indica que se ha producido una deformación local en lugar de una falla general en la tensión de la plantilla.

Los registros del primer artículo deben estar vinculados Al lote de soldadura en pasta y Al recuento de uso de esténcil.

Cada informe del primer artículo debe escribirse a mano con el número de lote de producción, la hora de apertura y la duración de agitación de la pasta de soldadura Jia Jinyuan utilizada durante el turno, mientras se registra el recuento de impresiones acumuladas de la plantilla. Cuando el recuento de impresiones supera las 8000 veces, incluso si no hay ningún rasguño visible, la fatiga de la capa de níquel aumentará la rugosidad de la pared lateral de la apertura por encima de 0,8 μm, debilitando directamente la capacidad de liberación de la pasta de soldadura. En este momento, Ni siquiera ajustar la presión de la espátula no puede revertir la tendencia continua a la baja del volumen de soldadura en el centro de la almohadilla.