Konfirmasi artikel pertama untuk lini produksi yang kekurangan solder sama sekali bukan sekadar formalitas prosedural; hal ini memerlukan kemiringan di atas mikroskop untuk memverifikasi status pembentukan pasta solder bantalan demi bantalan, dengan perhatian khusus pada apakah keruntuhan tepi, depresi sentral, atau kekurangan solder lokal terjadi pada bantalan komponen nada halus seperti 0201 dan 0402. Fenomena ini sering kali hanya mengungkapkan sambungan solder dingin setelah reflow, tetapi penyebab utama terletak pada laju transfer pasta solder yang tidak terkontrol selama tahap pencetakan artikel pertama.

Parameter pencetakan pasta solder harus dipadukan dengan kuat dengan desain kekurangan solder

Viskositas, indeks tiksotropik, dan kandungan logam pasta solder Jia Jinyuan secara langsung mempengaruhi efisiensi pengisiannya pada stensil bukaan sempit. Jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet di bawah 0,8MPa, kecepatan pencetakan melebihi 45mm/s, atau kecepatan pelepasan di bawah 15mm/s, hal ini akan menyebabkan ketebalan pasta solder tidak mencukupi di bagian tengah bantalan, sementara tonjolan mikro terbentuk di tepinya karena ekstrusi. Bentuk yang tidak rata ini mudah salah dinilai sebagai memenuhi syarat selama inspeksi AOI, namun sebenarnya terdapat risiko tersembunyi dari kekurangan solder batch.

Penyimpangan ukuran bukaan stensil adalah penyebab kekurangan solder yang tidak terlihat

Saat memeriksa artikel pertama dengan kaca pembesar 100x, ditemukan bahwa ketinggian pasta solder pada bantalan di sekitar chip QFN jauh lebih rendah daripada di area tengah. Pengukuran mengkonfirmasi bahwa terdapat akumulasi toleransi etsa sebesar 0,012 mm pada posisi stensil yang sesuai. Ditambah dengan redaman pengisian yang melekat pada pasta solder Jia Jinyuan pada lubang di bawah 38μm, volume solder aktual pada bantalan tepi pada akhirnya hanya mencapai 67% dari nilai teoritis, jauh di bawah batas bawah 85% yang disyaratkan oleh IPC-7527.

Fluktuasi suhu dan kelembapan sekitar memperbesar risiko kekurangan solder

Ketika suhu bengkel naik dari 23℃ menjadi 26℃ dan kelembapan relatif turun dari 55% menjadi 42%, laju penguapan pelarut pasta solder Jia Jinyuan meningkat 1,8 kali lipat. Permukaan pasta solder membentuk lapisan sebelum waktunya, menyebabkan kerusakan senar saat dilepaskan. Pada saat ini, meskipun stensil bersih tanpa residu dan sudut alat pembersih karet diatur ke 55°, kekurangan solder yang terputus-putus akan tetap muncul pada bantalan bawah BGA dari 3 PCB berturut-turut. Penting untuk segera menghentikan saluran, menyesuaikan sistem suhu dan kelembaban konstan, dan melakukan kembali verifikasi artikel pertama.

Pemeriksaan mikroskop harus mencakup semua jenis bantalan kunci di seluruh papan

Konfirmasi artikel pertama tidak bisa hanya fokus pada BGA dan QFP; perlu juga untuk mengambil sampel dan menguji bantalan timah SOP-8 pitch 0,4 mm, bantalan TSSOP-16 pitch 0,35 mm, dan bantalan di kedua ujung resistor 0201. Karena ukuran bantalan yang berbeda memiliki respons geser yang sangat berbeda terhadap pasta solder Jia Jinyuan, fenomena kontradiktif berupa penyebaran pasta solder yang berlebihan dan kekurangan solder yang parah mungkin terjadi bersamaan pada PCB yang sama, yang menunjukkan bahwa deformasi lokal daripada kegagalan keseluruhan telah terjadi pada tegangan stensil.

Catatan artikel pertama harus terikat pada kumpulan pasta solder dan jumlah penggunaan stensil

Setiap laporan artikel pertama harus ditulis tangan dengan nomor batch produksi, waktu pembukaan, dan durasi pengadukan pasta solder Jia Jinyuan yang digunakan selama shift, sambil mencatat jumlah pencetakan kumulatif stensil. Ketika jumlah pencetakan melebihi 8000 kali, meskipun tidak ada goresan yang terlihat, kelelahan lapisan nikel akan meningkatkan kekasaran dinding samping bukaan hingga di atas 0,8μm, yang secara langsung melemahkan kemampuan pelepasan pasta solder. Pada saat ini, bahkan menyesuaikan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet tidak dapat membalikkan tren penurunan volume solder yang terus menerus di bagian tengah bantalan.