Việc xác nhận bài viết đầu tiên đối với dây chuyền sản xuất thiếu chất hàn hoàn toàn không phải là hình thức thủ tục đơn thuần; nó đòi hỏi phải nghiêng qua kính hiển vi để xác minh trạng thái hình thành lớp dán hàn của từng miếng đệm, đặc Biệt chú ý đến việc có xảy ra hiện tượng sập cạnh, lõm trung tâm hoặc thiếu chất hàn cục bộ trên các miếng đệm của các thành phần bước mịn như 0201 và 0402 hay không. Những hiện tượng này thường chỉ bộc lộ các mối hàn nguội sau khi hàn lại, nhưng nguyên nhân cốt lõi nằm ở tốc độ truyền chất hàn không được kiểm soát trong giai đoạn In bài viết đầu tiên.

Các thông số In dán hàn phải được kết hợp chặt chẽ với thiết kế thiếu chất hàn

Độ nhớt, chỉ số thixotropic và hàm lượng kim loại của chất hàn Jia Jinyuan ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả làm đầy của nó trong giấy nến khẩu độ hẹp. Nếu áp suất chổi cao su dưới 0,8MPa, tốc độ In vượt quá 45mm/s hoặc tốc độ nhả dưới 15mm/s, điều này sẽ dẫn đến độ dày lớp dán hàn không đủ ở tâm miếng đệm, đồng thời hình thành các vết lồi siêu nhỏ ở các cạnh do đùn. Sự hình thành không đồng đều này dễ bị đánh giá sai là đủ tiêu chuẩn trong quá trình kiểm tra AOI, nhưng thực sự tiềm ẩn những rủi ro về sự thiếu hụt chất hàn theo lô.

Độ lệch kích thước khẩu độ của stencil là nguyên nhân vô hình gây ra tình trạng thiếu chất hàn

Khi kiểm tra sản phẩm đầu tiên bằng kính lúp 100x, người ta thấy rằng chiều cao dán hàn trên các miếng đệm xung quanh chip QFN thấp hơn đáng kể so với khu vực giữa. Phép đo đã xác nhận rằng có dung sai khắc tích lũy là 0,012 mm ở vị trí tương ứng của khuôn tô. Cùng với độ suy giảm vốn có của miếng dán hàn Jia Jinyuan ở khẩu độ dưới 38μm, khối lượng chất hàn thực tế trên các miếng đệm cạnh Cuối cùng chỉ đạt 67% giá trị lý thuyết, thấp hơn nhiều so với giới hạn thấp hơn 85% mà IPC-7527 yêu cầu.

Sự Biến động về nhiệt độ và độ ẩm xung quanh làm tăng nguy cơ thiếu hụt chất hàn

Khi nhiệt độ xưởng tăng từ 23oC lên 26oC và độ ẩm tương đối giảm từ 55% xuống 42%, tốc độ bay hơi dung môi của chất hàn Jia Jinyuan tăng tốc lên 1,8 lần. Bề mặt của miếng dán hàn tạo thành một lớp màng sớm, gây đứt dây trong quá trình nhả. Tại thời điểm này, ngay cả khi khuôn tô sạch không có cặn và góc vắt được đặt thành 55°, tình trạng thiếu chất hàn không liên tục vẫn sẽ xuất hiện trên miếng đệm đáy BGA của 3 PCB liên tiếp. Cần dừng ngay dây chuyền, điều chỉnh hệ thống nhiệt độ, độ ẩm ổn định và tiến hành xác minh lại bài viết đầu tiên.

Kiểm tra bằng kính hiển vi phải bao gồm tất cả các loại bàn phím trên toàn bộ bo mạch

Xác nhận bài viết đầu tiên không thể chỉ tập trung vào BGA và QFP; cũng cần phải lấy mẫu và kiểm tra các miếng đệm chì SOP-8 bước 0,4mm, các miếng TSSOP-16 bước 0,35mm và các miếng đệm ở cả hai đầu của điện trở 0201. Bởi vì các kích thước miếng đệm khác nhau có phản ứng cắt cực kỳ khác nhau đối với miếng dán hàn Jia Jinyuan, nên hiện tượng mâu thuẫn là sự lan rộng quá mức của miếng dán hàn và sự thiếu hụt chất hàn nghiêm trọng có thể cùng tồn tại trên cùng một PCB, cho thấy rằng Biến dạng cục bộ chứ không phải hỏng hóc tổng thể đã xảy ra trong lực căng của khuôn tô.

Hồ sơ bài viết đầu tiên phải được liên kết với lô dán hàn và số lần sử dụng giấy nến

Mỗi báo cáo bài viết đầu tiên phải được viết tay với số lô sản xuất, thời gian mở và thời gian khuấy của miếng dán hàn Jia Jinyuan được sử dụng trong ca làm việc, đồng thời ghi lại số lượng In tích lũy của khuôn tô. Khi số lượng In vượt quá 8000 lần, ngay cả khi không nhìn thấy vết xước, độ mỏi của lớp niken sẽ làm tăng độ nhám của thành bên khẩu độ lên trên 0,8μm, trực tiếp làm suy yếu khả năng nhả keo hàn. Tại thời điểm này, ngay cả việc điều chỉnh áp suất chổi cao su cũng không thể đảo ngược xu hướng giảm liên tục của khối lượng vật hàn ở tâm miếng đệm.