납땜이 부족한 생산 라인에 대한 첫 번째 물품 확인은 결코 단순한 절차적 형식이 아닙니다. 특히 0201 및 0402와 같은 미세 피치 구성 요소의 패드에서 가장자리 붕괴, 중앙 함몰 또는 국부적인 솔더 결함이 발생하는지 여부에 주의하면서 패드별로 솔더 페이스트 형성 상태 패드를 확인하려면 현미경에 기대어 있어야 합니다. 이러한 현상은 종종 리플로우 후 차가운 솔더 조인트만 드러내지만 근본 원인은 첫 번째 제품 인쇄 단계에서 제어되지 않은 솔더 페이스트 전송 속도에 있습니다.

솔더 페이스트 인쇄 매개변수는 솔더 결함 설계와 강력하게 결합되어야 합니다.

Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 점도, 요변성 지수 및 금속 함량은 좁은 조리개 스텐실의 충진 효율에 직접적인 영향을 미칩니다. 스퀴지 압력이 0.8MPa 미만이거나 인쇄 속도가 45mm/s를 초과하거나 이형 속도가 15mm/s 미만인 경우 패드 중앙의 솔더 페이스트 두께가 부족해지고 압출로 인해 가장자리에 미세 돌기가 형성됩니다. 이러한 불균일한 형성은 AOI 검사 중에 자격이 있는 것으로 잘못 판단되기 쉽지만 실제로는 배치 솔더 결함의 숨겨진 위험을 낳습니다.

스텐실 애퍼처 크기 편차는 솔더 결핍의 눈에 보이지 않는 동인입니다.

첫 번째 제품을 100x 돋보기로 검사한 결과, QFN 칩 주변 패드의 솔더 페이스트 높이가 중앙 영역의 높이보다 현저히 낮은 것으로 나타났습니다. 측정 결과 스텐실의 해당 위치에 0.012mm의 누적 에칭 공차가 있음이 확인되었습니다. 38μm 미만 개구에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 고유한 충진 감쇠와 결합하여 가장자리 패드의 실제 솔더 볼륨은 궁극적으로 이론값의 67%에 불과했으며 이는 IPC-7527에서 요구하는 하한인 85%보다 훨씬 낮았습니다.

주변 온도 및 습도의 변동으로 인해 납땜 결핍 위험이 증폭됩니다.

작업장 온도가 23℃에서 26℃로 상승하고 상대 습도가 55%에서 42%로 떨어지면 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 용제 증발 속도가 1.8배 가속화됩니다. 솔더 페이스트의 표면은 조기에 필름을 형성하여 이형 중 스트링 파손을 유발합니다. 이때 스텐실이 잔여물 없이 깨끗하고 스퀴지 각도가 55°로 설정되어 있어도 3개의 연속 PCB의 BGA 하단 패드에 간헐적인 솔더 결함이 여전히 나타납니다. 즉시 라인을 중단하고 항온항습 시스템을 조정한 뒤 초도 검증을 다시 실시해야 한다.

현미경 검사는 전체 보드의 모든 키패드 유형을 포괄해야 합니다.

첫 번째 품목 확인은 BGA 및 QFP에만 집중할 수 없습니다. 또한 0.4mm 피치 SOP-8 리드 패드, 0.35mm 피치 TSSOP-16 패드 및 0201 저항기 양쪽 끝의 패드를 샘플링하고 테스트해야 합니다. 서로 다른 패드 크기는 Jia Jinyuan 솔더 페이스트에 대해 극도로 다른 전단 반응을 갖기 때문에 과도한 솔더 페이스트 퍼짐과 심각한 솔더 결함이라는 모순된 현상이 동일한 PCB에 공존할 수 있으며 이는 스텐실 장력에서 전체 실패가 아닌 국부적 변형이 발생했음을 나타냅니다.

첫 번째 품목 기록은 솔더 페이스트 배치 및 스텐실 사용 횟수에 바인딩되어야 합니다.

각 첫 번째 품목 보고서에는 교대근무 중에 사용된 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 생산 배치 번호, 개봉 시간 및 교반 시간을 직접 작성해야 하며 동시에 스텐실의 누적 인쇄 횟수도 기록해야 합니다. 인쇄 횟수가 8000회를 초과하면 눈에 띄는 스크래치가 없더라도 니켈 층 피로로 인해 개구 측벽의 거칠기가 0.8μm 이상으로 증가하여 솔더 페이스트 방출 기능이 직접적으로 약화됩니다. 이때 스퀴지 압력을 조절하더라도 패드 중앙의 솔더량이 지속적으로 감소하는 추세를 되돌릴 수는 없습니다.