Tombstoning เป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดในการพิมพ์แบบวางประสาน SMT เมื่อความหนาของลายฉลุไม่ตรงกับการออกแบบแผ่น กาวประสานจะถูกดึงขึ้นอย่างง่ายดายในระหว่างขั้นตอนการรื้อถอน ทำให้เกิดสิ่งตกค้างปลายแหลม หากความเร็วในการพิมพ์เร็วเกินไปในเวลานี้ แรงเฉือนที่ซ้อนทับบนแรงดึงในการรื้อถอนจะทำให้ระดับของการฝังศพรุนแรงขึ้นอย่างมาก ซึ่งนำไปสู่การชดเชยตำแหน่งที่ตามมา การเชื่อมแบบรีโฟลว์ และแม้กระทั่งข้อต่อประสานแบบเย็น

เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องของสารบัดกรีทั่วไปในระหว่างกระบวนการจ่าย เช่น การแตกของสายและสารประสาน เอกสารนี้จะตรวจสอบปัจจัยสำคัญ 5 ประการ ได้แก่ ความหนืด ดัชนีไทโซโทรปิก ปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และอุณหภูมิในการเก็บรักษา ด้วยการรวมปัจจัยเหล่านี้เข้ากับข้อมูลการวัดสายการผลิตจริง จะช่วยเสนอแนวทางการปรับพารามิเตอร์การวางประสานที่ดำเนินการได้ทันที โดยให้พื้นฐานโดยตรงสำหรับการจ่ายการเลือกการวางประสานและการจับคู่กระบวนการ

ส่วนประกอบการบัดกรี 01005 ก่อให้เกิดความท้าทายอย่างมากต่อความแม่นยำของเครื่องกำหนดตำแหน่งความเร็วสูง ความสม่ำเสมอของการพิมพ์แบบวางบัดกรี และความสม่ำเสมอของสนามความร้อนของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการวางตำแหน่งภาพแบบซิงโครนัสแทร็กคู่ การชดเชยวงปิดแกน Z ระดับ 0.02 มม. และระบบควบคุมอุณหภูมิโซนไล่ระดับ อุปกรณ์ JiaJinYuan ควบคุมการชดเชยข้อต่อบัดกรีภายใน ±12μm ในการผลิตจำนวนมาก จัดการกับความล้มเหลวทั่วไปได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การตกหลุมศพ ข้อต่อบัดกรีเย็น และแผ่นเปียกที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบ 01005

การเลือกวางบัดกรีจะต้องตรงกับระยะห่างของแผ่นจริงและขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ขนาดอนุภาคผงบัดกรี T3 ถึง T6 ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และการควบคุมการตกต่ำของผงบัดกรีระดับละเอียด ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ T4 (25–45μm) เหมาะสำหรับระยะพิทช์พิน 0.4 มม. T5 (15–25μm) ได้รับการปรับให้เหมาะกับการใช้งานบัดกรีที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. และต่ำกว่า ในขณะที่ T6 (5–15μm) จำกัดเฉพาะแพ็คเกจ CSP หรือ FCCSP ที่ต่ำกว่า 0.2 มม. และต้องใช้การรีโฟลว์ไนโตรเจนและอุปกรณ์การพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง

การส่งออกโลหะบัดกรีที่ผลิตในจีนไปยังอาเซียนจะต้องเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการของการกำกับดูแลการส่งออกของจีนและการเข้าถึงทางเทคนิคของประเทศผู้นำเข้าในอาเซียน ซึ่งเกี่ยวข้องกับการบังคับใช้กฎแหล่งกำเนิดสินค้า RCEP การตรวจสอบบรรจุภัณฑ์ Sn/T 0370.3-2018 การยืนยันการจำแนกประเภทรหัส HS 81052090 และการปรับให้เข้ากับมาตราการยกเว้น RoHS ของประเทศปลายทาง ลูกค้าชาวเวียดนามรายหนึ่งส่งคืนลวดบัดกรี JiaJinYuan ทั้งหมดในระหว่างการตรวจสอบ เนื่องจากมีสารฟลักซ์ตกค้างไม่เป็นไปตามขีดจำกัดของ TCVN 8264:2019 ซึ่งเผยให้เห็นปัญหาการขาดการทดสอบ SGS ของบุคคลที่สามก่อนการส่งออก

การพิมพ์ SMT เป็นกระบวนการสำคัญที่สเตนซิล SMT ถ่ายโอนสารประสานไปยังแผ่น PCB อย่างเท่าเทียมกัน ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งและอัตราการบัดกรีแบบรีโฟลว์ In สายการผลิตจริง ความหนืดของสารบัดกรี ขนาดรูรับแสงของลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์จะต้องประสานงานและจับคู่ การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การประสานการเชื่อมหรือการเยื้องแนว

วัสดุบัดกรี PCBA มีใบรับรอง SGS ครบถ้วน ครอบคลุมทุกประเภท รวมถึงโลหะผสมตะกั่ว-ดีบุก สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด และเป็นไปตามมาตรฐานการส่งออกบังคับ เช่น IEC 61249, RoHS 2.0 และ REACH สามารถใช้โดยตรงสำหรับการส่งออกเครื่องจักรทั้งหมดไปยังสหภาพยุโรป อเมริกาเหนือ ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากร หรือการส่งคืนเป็นชุดที่เกิดจากคุณสมบัติวัสดุที่ขาดหายไป

การเติบโตของหนวดดีบุกหลังจากการรีโฟลว์ของการวางบัดกรีถือเป็นโหมดความล้มเหลวที่สำคัญซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการวางบัดกรี สาเหตุของมันมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับปริมาณเงิน ขนาดเกรน ฟลักซ์ตกค้าง และจลนพลศาสตร์การเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะในสูตรวางประสาน ด้วยการควบคุมอัตราส่วน Sn/Ag/Cu อย่างแม่นยำในสูตรครีมบัดกรี การเพิ่มองค์ประกอบยับยั้งการติดตาม และการปรับเสถียรภาพทางความร้อนของฟลักซ์ให้เหมาะสม จะทำให้เวลาเริ่มต้นวิสเกอร์ล่าช้าลงอย่างมาก

โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์รักษาความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อโลหะบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C และไม่แสดงรอยแตกขนาดเล็กหลังจากการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่มที่ความเร่ง 20G และ 10Hz-2kHz ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการด้านการต้านทานอุณหภูมิและความต้านทานการสั่นสะเทือนสำหรับโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ตัวควบคุม ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS

การบัดกรีด้วยความเย็นถือเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่ซ่อนอยู่มากที่สุดในสายการผลิต SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียก ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด สารบัดกรี Jia Jinyuan สามารถทำปฏิกิริยายูเทคติกได้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C เท่านั้น และแรงเปียกจะลดลงอย่างรวดเร็วเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 205°C ข้อต่อบัดกรีเย็นมีพื้นผิวสีเทาไม่มีความมันวาวของโลหะ และค่าการทดสอบแรงผลักดันต่ำกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 50%

ลวดบัดกรีควันต่ำสำหรับการบัดกรีคอนเนคเตอร์ได้รับการออกแบบสำหรับไลน์การบัดกรีอัตโนมัติที่มีปริมาณมาก จัดการกับจุดเจ็บปวดของลวดบัดกรีแบบเดิมๆ เช่น ควันหนา การกระเด็นมากเกินไป และความสามารถในการเปียกน้ำต่ำ โดยจะช่วยลดความเข้มข้นของ TVOC ในพื้นที่การทำงานลงอย่างมาก ขณะเดียวกันก็รับประกันการนำไฟฟ้าและความแข็งแรงทางกลในระดับสูง สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องป้อนลวดอัตโนมัติสำหรับลวดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.3 ถึง 1.2 มม. ทำให้สามารถป้อนลวดอย่างต่อเนื่องได้อย่างมีเสถียรภาพเป็นเวลา 8 ชั่วโมงโดยไม่มีการหยุดทำงานบนสายการผลิตของลูกค้าของ JiaJinYuan

ด้วยความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาของ ODM ในการบัดกรี JJY ได้พัฒนาสูตรการบัดกรีแบบใหม่แบบกำหนดเองที่มีสารตกค้างต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และช่วงการหลอมที่แคบสำหรับกระบวนการบัดกรีพิเศษ เช่น การบัดกรีแบบเจ็ตติ้งด้วยเลเซอร์ การรีโฟลว์แบบสุญญากาศ และพันธะเทอร์โมคอมเพรสชันที่อุณหภูมิต่ำ สูตรเหล่านี้ได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ ได้อย่างประสบความสำเร็จ เช่น ไมโครแพดส่วนประกอบ 01005, การชุบ Cu/Ni/Au และการติดโลหะที่แตกต่างกัน ซึ่งช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงที่ IMC จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก

การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการสำคัญที่ทำให้การบัดกรีเป็นชุดเสร็จสมบูรณ์โดยการจุ่มหมุด PCB ในแนวตั้งลงในพื้นผิวของการบัดกรีหลอมเหลวโดยใช้เครื่องบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองหรือเครื่องบัดกรีแบบคลื่น แกนกลางอยู่ที่การควบคุมอุณหภูมิของลวดบัดกรี ความลึกในการแช่ และเวลาคงตัว อุปกรณ์ JiaJinYuan ได้รับการยืนยันในสายการผลิตจริงว่าความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±2°C และหน้าต่างการบัดกรีแบบจุ่มมาตรฐานที่ 0.8~1.2 วินาที สามารถระงับข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ

In การบัดกรีแบบรีโฟลว์สุญญากาศของกรดฟอร์มิกในบรรยากาศ การบัดกรีจะต้องสมดุลการควบคุมกิจกรรมและการกำจัดฟองอากาศ ครีมบัดกรีแบบสุญญากาศต้องมีความดันไอต่ำ ความเสถียรทางความร้อนสูง และความเข้ากันได้ของกรดฟอร์มิก ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบรีโฟลว์กรดฟอร์มิกต้องการระบบฟลักซ์ที่สามารถประสานฤทธิ์ลดออกไซด์กับกรดฟอร์มิกโดยไม่ทำให้การกัดกร่อนของโลหะรุนแรงขึ้น ปัจจัยทั้งสามนี้ร่วมกันกำหนดเศษส่วนที่เป็นโมฆะและความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีในอุปกรณ์กำลังสูง

สำหรับการยืนยันบทความแรกเกี่ยวกับสายการผลิตโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอ สถานะการขึ้นรูปโลหะบัดกรีจะต้องได้รับการตรวจสอบด้วยสายตาทีละแผ่น โดยมุ่งเน้นไปที่การระบุข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอโดยทั่วไป เช่น การพังทลายของขอบ การกดตรงกลาง และการขาดแคลนโลหะบัดกรีในท้องถิ่น การแก้ไขปัญหาพร้อมกันจะต้องดำเนินการร่วมกับความดันปาดขนาดรูรับแสงของลายฉลุและคุณสมบัติรีโอโลยีของการวางประสานเพื่อให้มั่นใจในความเสถียรในการพิมพ์ของการวางประสานของ Jia Jinyuan ภายใต้หน้าต่างกระบวนการที่มีปริมาณการบัดกรีต่ำ

ความสามารถในการบัดกรีของ PCB เงินแช่ (ImAg) ก่อให้เกิดความท้าทายสองประการในการบัดกรีเพสต์ในแง่ของประสิทธิภาพการทำให้เปียกและความต้านทานการกัดกร่อน JiaJinYuan GJ-812A น้ำยาประสานแสดงให้เห็นถึงความเข้ากันได้ดีเยี่ยมกับการเคลือบสีเงินในสายการผลิตจริง ระบบฟลักซ์ที่เป็นกรดอ่อนช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการเปียกเพียงพอสำหรับแพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. ในขณะที่หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนมากเกินไปของชั้นเงินที่จุ่มอยู่ หลังจากการรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีพื้นผิวที่สะอาดและมีชั้น IMC สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็นและแผ่นสีดำได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%

การเชื่อมเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่มีแนวโน้มมากที่สุดที่จะทำให้เกิดการลัดวงจรแบบแบตช์ในกระบวนการ SMT และการตรวจสอบ AOI การไหลกลับล่วงหน้าสามารถสกัดกั้นความเสี่ยงในการเชื่อมต่อก่อนทำการบัดกรี หลีกเลี่ยงปัญหาในการทำงานซ้ำที่เพิ่มขึ้นอย่างมากเนื่องจากการบ่มที่อุณหภูมิสูง อุปกรณ์ JiaJinYuan AOI ผ่านการถ่ายภาพความละเอียดสูงและอัลกอริธึมเกณฑ์แบบไดนามิก ระบุแนวโน้มการเชื่อมโยงระดับไมครอนได้อย่างแม่นยำหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและหลังจากการวางส่วนประกอบเสร็จสิ้น แต่ก่อนที่จะเข้าสู่เตาอบ reflow

In กระบวนการติดตั้งลูกบอล การใช้สารละลายบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนตัวชิป BGA ได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น การลอกของแผ่น รอยแตกขนาดเล็กของแม่พิมพ์ซิลิกอน และการหลุดล่อนของสารประกอบการขึ้นรูป การทดสอบจริงของ In ของสารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LTS โซลูชันนี้ทำให้ได้ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลที่ ±0.02 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 185°C ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายด้วยคุณสมบัติของฉนวนสารตกค้าง

สำหรับข้อบกพร่องของสารบัดกรีโดยทั่วไปของการกระเซ็นของฟลักซ์บัดกรีที่ปนเปื้อน PCBs จะมีการเสนอมาตรการรับมือการปรับปรุงที่สามารถดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน ได้แก่ การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การจับคู่พารามิเตอร์การพิมพ์ และการควบคุมการยืนก่อนการรีโฟลว์ เน้นการจับคู่ที่ทำงานร่วมกันของกิจกรรมฟลักซ์บัดกรีและความหนืด โดยหลีกเลี่ยงการพึ่งพาการทำความสะอาดหรือการลดทอนกระบวนการเพียงอย่างเดียว