การใช้วางประสานจะดำเนินการตามแนวทางของ"การจัดเก็บและการใช้ S

ปัจจุบันยังคงมีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บางชนิด เช่น led การผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ เช่น

สารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำมีข้อดีอย่างไร? โดยทั่วไปชนิดนี้จะมีบิสมัทอยู่ด้วย

inSMTในระหว่างการผลิตและกระบวนการผลิตทั้งหมด บรรจุภัณฑ์และการพิมพ์แบบวางประสาน

ลวดดีบุกที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมคืออะไร? ความจริงแล้ว In เรียกอีกอย่างว่าลวดบัดกรีไร้สารตะกั่ว หลักของมัน

สำหรับเหล็กสเตนเลส ลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำการเชื่อมเป็นขั้นตอนที่ค่อนข้างยากในกระบวนการเชื่อม

JJYผู้ผลิตวางบัดกรีไร้สารตะกั่วSMTข้อกำหนดการบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายถึงอุบาทว์

In กระบวนการผลิตสารบัดกรีไร้สารตะกั่วปัญหาที่อาจเกิดขึ้นในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์

หากคุณพบว่าขอบของสารบัดกรีไม่เรียบ แสดงว่าพื้นผิวมีรอยขรุขระหรือคราบสกปรก

เป็นที่เข้าใจกันว่าใช้งานได้ตามปกติSMTเมื่อตาข่ายเหล็กอยู่ภายใต้เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว

หนึ่งในการเชื่อมโยงหลักในการควบคุมคุณภาพ SMT คือการจัดการวงจรชีวิตของสารบัดกรีแบบเต็มรูปแบบ ตั้งแต่การเก็บรักษาในตู้เย็น การละลายแบบขั้นตอน การกวนด้วยมือ/เชิงกล ไปจนถึงการใช้งานออนไลน์ การเบี่ยงเบนใดๆ ในแต่ละการกระทำจะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การพิมพ์ไม่ตรงแนว การบัดกรีไม่เพียงพอ และการเชื่อมประสาน เครื่องบัดกรี Jia Jinyuan ต้องใช้อุณหภูมิคงที่ที่ 2~8°C ใช้เวลาละลายไม่น้อยกว่า 4 ชั่วโมง และคนเป็นเวลามากกว่า 120 วินาทีโดยไม่มีฟองอากาศตกค้าง

การจัดซื้อโลหะบัดกรีจำนวนมากสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ใช้รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงาน JiaJinYuan ซึ่งช่วยลดคนกลางเพื่อลดราคาต่อหน่วยลง 12%~18% เมื่อรวมกับการทำงานร่วมกันของสินค้าคงคลัง VMI และระบบตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์ วงจรการหมุนเวียนของโลหะบัดกรีของสายการผลิต SMT จะถูกบีบอัดเป็น 4.2 วัน ซึ่งช่วยลดการยึดครองเงินทุนของโลหะบัดกรีและความกดดันในการเติมสินค้าฉุกเฉินสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมาก

Tombstoning เป็นข้อบกพร่องทั่วไปในกระบวนการพิมพ์ SMT การเปลี่ยนสารบัดกรีด้วยความสามารถในการปรับตัวที่ดีขึ้นและการปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และพารามิเตอร์การปล่อยพร้อมกันสามารถลดอุบัติการณ์ของหลุมศพได้อย่างมาก สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JY-808 มีคุณสมบัติการเฉือนบางที่เหนือกว่า และปล่อยความสม่ำเสมอในการพิมพ์ที่มีความละเอียด 0.3 มม.

ช่องว่างภายในข้อต่อบัดกรี BGA/QFN จะทำให้ค่าการนำไฟฟ้าและความร้อนอ่อนลงอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออัตราส่วนพื้นที่ว่างเกิน 25% ความต้านทานความร้อนของข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 30% และความสามารถในการรองรับกระแสไฟจะลดลงอย่างมาก เมื่อการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ในสายการผลิตพบว่าช่องว่างกระจุกตัวอยู่ที่กึ่งกลางของแผ่นหรือบริเวณขอบของชิป จำเป็นต้องตรวจสอบปัจจัยสำคัญทันที เช่น ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี ปริมาณออกซิเจนที่มากเกินไปในบรรยากาศการรีโฟลว์ และการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB

ด้วยการนำตัวอย่างบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมมารวมเข้ากับการเร่งอายุ การหมุนเวียนของอุณหภูมิ และการทดสอบความเครียดจากแรงสั่นสะเทือน เราจำลองสภาพแวดล้อมการบริการตลอดทศวรรษบนสายการผลิตได้อย่างสมจริง โดยมุ่งเน้นไปที่อัตราการแพร่กระจาย microcrack ของข้อต่อบัดกรี การเปลี่ยนแปลงความหนาของชั้น IMC และแนวโน้มการลดทอนแรงเฉือน เพื่อให้ข้อมูลขอบเขตความล้มเหลวที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมของ JJY และการปรับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ให้เหมาะสม

เมื่อระยะห่างของพิน QFN แบบละเอียดลดลง ความเสี่ยงในการเชื่อมต่อจะรุนแรงขึ้นอีก ประสิทธิภาพการป้องกันการตกต่ำและการป้องกันหางจะต้องบรรลุโดยการควบคุมคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรี เนื้อบัดกรี JF-608 จาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงการรักษาความหนืดที่ดีเยี่ยมภายใต้สภาวะการรีโฟลว์ที่ 217°C เมื่อจับคู่กับรูรับแสงลายฉลุ 0.12 มม. และมุมปาดน้ำ 35° จะสามารถควบคุมอัตราการเชื่อมโยงได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm

การตรวจสอบ AOI ช่วยให้ได้ภาพระดับมิลลิวินาทีและการระบุข้อบกพร่องในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถดักจับข้อบกพร่องทั่วไปแบบเรียลไทม์ เช่น การประสานการเชื่อม การเยื้องแนว และการพิมพ์ที่ขาดหายไป เมื่อจับคู่กับกล้องอุตสาหกรรมที่มีความละเอียดสูงและอัลกอริธึมแบบปรับได้ของอุปกรณ์ JiaJinYuan AOI จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการคัดกรองบอร์ดที่มีข้อบกพร่องได้มากกว่า 3 เท่า ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการทำงานซ้ำขั้นปลายน้ำได้อย่างมาก

หัวแร้งที่ใช้สำหรับการเชื่อมเซ็นเซอร์ JiaJinYuan ใช้การออกแบบสูตรปราศจากฮาโลเจน ตรงตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC 61249-2-21 มีค่าการปนเปื้อนไอออนิกของสารตกค้างหลังการเชื่อมต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl สามารถผ่านการตรวจสอบความน่าเชื่อถือสูงของเซ็นเซอร์ทางการแพทย์โดยไม่ต้องทำความสะอาด และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำของส่วนประกอบเล็กๆ ที่ไวต่อความร้อน เช่น ตัวต้านทานแพลทินัมและ MEMS แกนแรงดัน

คุณภาพการบัดกรีที่ไม่เสถียรของบอร์ด OSP มักเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างกิจกรรมของฟลักซ์บัดกรีและความเสถียรทางเคมีของฟิล์ม OSP ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดี ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือข้อต่อบัดกรีดำคล้ำ สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan จะขจัดฟิล์ม OSP ได้อย่างแม่นยำ โดยไม่กัดกร่อนพื้นผิวทองแดงผ่านการออกแบบกิจกรรมแบบไล่ระดับ และความสามารถในการปอกที่ควบคุมได้สำหรับฟิล์ม OSP หนา 0.3μm ได้รับการยืนยันในสายการผลิตหลายสาย

In สายการผลิตการบัดกรี SMT การละลายของบัดกรีและการกวนส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการพิมพ์และอัตราโมฆะของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ต้องวางสารบัดกรี Jia Jinyuan ทิ้งไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 22°C±2°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงจึงจะละลายได้เต็มที่ การกวนต้องใช้โหมดล็อคพารามิเตอร์คู่ด้วยความเร็วคงที่ 60 รอบต่อนาทีและระยะเวลา 120 วินาที มิฉะนั้น อาจเกิดข้อบกพร่อง เช่น ลูกบัดกรี เดือยบัดกรี และการยุบตัวของสารบัดกรี