In กระบวนการผลิตของ สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ปัญหาใดที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือจากการตั้งค่าที่ไม่เหมาะสม หากข้อต่อบัดกรีไม่ละลายเต็มที่หรือขาดความสว่างไม่ว่าจะถึงโปรไฟล์ที่เหมาะสมหรือไม่ก็ตาม จะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของข้อต่อ และในทางกลับกัน คุณภาพและประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ ดังนั้นจึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องใช้เครื่องทดสอบโปรไฟล์อุณหภูมิเพื่อควบคุมอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซึ่งช่วยประหยัดเวลาและปรับปรุงประสิทธิภาพ เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์และเพิ่มประสิทธิภาพ ตอนนี้ JJY Solder Paste จะกล่าวถึงอันตรายที่อาจเกิดขึ้นที่เกี่ยวข้อง!

1. อันตรายที่อาจเกิดขึ้นจากพื้นผิวที่ร้อนระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์:

โซ่สายพานลำเลียง รางนำทาง และแผงเคลื่อนย้ายได้ล้วนถ่ายเทความร้อน และอุณหภูมิพื้นผิวบางส่วนอาจสูงถึง 66°C (150°H) ซึ่งอาจทำให้ผิวหนังมนุษย์ไหม้ได้

มาตรการความปลอดภัยเมื่อใช้งานเตาอบแบบไหลกลับ: ในขณะที่กำลังทำงาน ให้สวมถุงมือทนความร้อนหรือชุดป้องกัน ห้ามมิให้สัมผัสระบบการขนส่งหรือบอร์ดที่ออกมาจากเครื่องโดยไม่มีถุงมือป้องกันโดยเด็ดขาด และปล่อยให้ PCB เย็นลงก่อน เมื่อดูแลรักษาส่วนใดส่วนหนึ่งของเครื่อง ให้สวมชุดป้องกันก่อน หมายเหตุ: อย่าให้วัตถุอื่นใดนอกจาก PCB เข้าไปในเครื่อง

2. การทำความสะอาดภายในและก๊าซไอเสียที่บัดกรีหลังจากการดำเนินการบัดกรีแบบรีโฟลว์

ติดตั้งระบบบำบัดก๊าซไอเสีย: เนื่องจากก๊าซที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์อาจเป็นอันตราย จึงควรติดตั้งระบบกรองและติดตามไอเสียที่เหมาะสม

การตรวจสอบคุณภาพอากาศ: ติดตามคุณภาพอากาศในสถานที่ทำงานอย่างสม่ำเสมอ เพื่อเพิ่มความปลอดภัยในโรงงาน

3. อันตรายที่อาจเกิดขึ้นจากไฟไหม้หรือควันในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์

มอเตอร์: ภายใต้การทำงานปกติ มอเตอร์อาจทำให้เกิดประกายไฟได้เนื่องจากแรงเสียดทาน ซึ่งอาจก่อให้เกิดการติดไฟต่อสิ่งแวดล้อมโดยรอบ

แหล่งความร้อน: หากบอร์ดอยู่ในเครื่องนานเกินไป อาจทำให้ PCB ติดไฟได้

มาตรการป้องกัน: เพื่อป้องกันเพลิงไหม้ในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ให้ใช้แนวทางปฏิบัติในการดับเพลิงที่เหมาะสม และติดตั้งอุปกรณ์ป้องกันอัคคีภัยตามกฎระเบียบด้านความปลอดภัยในท้องถิ่น เก็บวัสดุไวไฟให้ห่าง และอย่าวางสิ่งของที่ติดไฟได้ไว้ภายในหรือใกล้เครื่อง รักษาเตาอบ Reflow ให้สะอาด อย่าทิ้งแผงวงจรพิมพ์ไว้ในเครื่อง และตรวจสอบให้แน่ใจว่ามอเตอร์ทั้งหมดทำงานตามปกติ

4. อันตรายจากไอน้ำและก๊าซที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์

ในระหว่างการทำงานของเตาอบแบบรีโฟลว์ตามปกติ หากบอร์ดหล่นเข้าไปในห้อง อาจทำให้เกิดการไหม้และปล่อยก๊าซที่เป็นอันตรายได้ แผงวงจรพิมพ์และฟลักซ์ขัดสนยังปล่อยก๊าซหรือไอระเหยอีกด้วย หากระบบไอเสียทำงานไม่ถูกต้อง ก๊าซเหล่านี้จะสะสมอยู่ในห้องเพาะเลี้ยง ทำให้เกิดความแตกต่างของแรงดันกับภายนอก และจะถูกระบายออกสู่พื้นที่ทำงานผ่านทางทางเข้าและทางออกของบอร์ด มาตรการป้องกัน: ก่อนเริ่มเตาอบ reflow ให้เชื่อมต่อระบบไอเสียอย่างถูกต้อง และตรวจสอบให้แน่ใจว่าระบบทำงานได้ตามปกติ

สรุป: เมื่อทำงานในโรงงาน SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว) จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องเชี่ยวชาญความรู้เรื่องการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ใช้งานเตาอบอย่างถูกต้อง และดำเนินการบำรุงรักษาตามปกติเพื่อปกป้องสุขภาพของเรา! ยินดีต้อนรับเพื่อน ๆ ทุกคนอย่างอบอุ่นเพื่อปรึกษาเซินเจิ้น JJY Industrial Technology Co., LTD. มาเรียนรู้และเติบโตไปด้วยกัน!