Ang paggamit ng solder paste,Ito ay isinasagawa alinsunod sa mga alituntunin ng"Imbakan at Paggamit ng S

Sa kasalukuyan, magkakaroon pa rin ng ilang mga elektronikong aparatosmt,led Semiconductor material manufacturing e

Low-temperature lead-free solder pasteAno ang mga pakinabang nito? Sa pangkalahatan, ang ganitong uri ay naglalaman ng bismuth

inSMTDsa buong proseso ng produksyon at pagmamanupaktura, ang solder paste packaging at pag-print ay

Ano ang pangkalikasan na kawad na lata? In katunayan, ito ay tinatawag ding lead-free solder wire. Ang pangunahing nito

Para sa hindi kinakalawang na asero Ang mababang temperatura ng lata wireWelding ay isang medyo mahirap na hakbang sa proseso ng hinang

JJYLead-free solder paste manufacturertheSMTTang reflow soldering specification ay tumutukoy sa tempera

In ang proseso ng produksyonLead-free solder pasteAnong mga problema ang maaaring mangyari sa panahon ng reflow soldering opera

Kung nakita mong hindi pantay ang mga gilid ng solder paste, may mga burr o mantsa sa ibabaw.

Ito ay nauunawaan na ito ay nasa normal na paggamitSMTWkapag ang bakal na mesh ay sumasailalim sa teknolohiya ng surface mount

Ang isa sa mga pangunahing link sa kontrol ng kalidad ng SMT ay ang buong pamamahala ng lifecycle ng solder paste. Mula sa refrigerated storage, stepwise thawing, manual/mechanical stirring hanggang sa online na paggamit, anumang paglihis sa bawat aksyon ay magdudulot ng mga batch defect tulad ng pag-print ng misalignment, hindi sapat na solder, at solder bridging. Ang Jia Jinyuan solder paste ay nangangailangan ng patuloy na pag-iimbak ng temperatura sa 2~8 ℃, oras ng lasaw na hindi bababa sa 4 na oras, at paghalo nang higit sa 120 segundo nang walang natitirang mga bula.

Ang bulk procurement ng solder para sa electronics factory ay gumagamit ng direktang supply model mula sa JiaJinYuan Factory, na inaalis ang mga tagapamagitan upang bawasan ang presyo ng unit ng 12%~18%. Pinagsama sa VMI inventory collaboration at batch traceability system, ang solder turnover cycle ng SMT production line ay na-compress sa 4.2 araw, na makabuluhang nagpapagaan sa capital occupation ng solder at ang pressure ng emergency replenishment para sa electronics factory.

Ang lapida ay isang karaniwang depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang pagpapalit ng solder paste na may mas mahusay na kakayahang umangkop at sabay-sabay na pagsasaayos ng squeegee pressure, bilis, at mga parameter ng paglabas ay maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng lapida. Ang JiaJinYuan JY-808 series solder paste ay nagpapakita ng napakahusay na mga katangian ng shear-thinning at naglalabas ng consistency sa 0.3mm fine-pitch printing.

Ang mga panloob na void sa BGA/QFN solder joints ay makabuluhang magpapahina sa electrical at thermal conductivity. Lalo na kapag ang ratio ng void area ay lumampas sa 25%, ang thermal resistance ng solder joint ay tumataas ng higit sa 30%, at ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala ay bumababa nang malaki. Kapag nakita ng inspeksyon ng X-ray sa linya ng produksyon na ang mga void ay puro sa gitna ng pad o sa gilid na bahagi ng chip, kinakailangan na agad na siyasatin ang mga pangunahing salik tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, labis na nilalaman ng oxygen sa reflow atmosphere, at oksihenasyon ng PCB pad.

Sa pamamagitan ng pagsasailalim sa mga sample ng panghinang ng pang-industriya na kontrol sa motherboard sa pinagsamang pinabilis na pagtanda, pagbibisikleta ng temperatura, at mga pagsubok sa stress ng vibration, makatotohanan naming ginagaya ang isang dekada ng kapaligiran ng serbisyo sa linya ng produksyon, na tumutuon sa rate ng pagpapalaganap ng microcrack ng mga joint ng panghinang, mga pagbabago sa kapal ng layer ng IMC, at mga trend ng pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit, upang magbigay ng reproducible na reproducible na kontrol ng motherboard sa pagpili ng [PROT0 na kontrol ng motherboard] pag-optimize ng parameter.

Habang lumiliit ang fine-pitch QFN pin spacing, ang panganib ng bridging ay lalong lumalala. Ang pagganap ng anti-slump at anti-tailing ay dapat makamit sa pamamagitan ng pag-regulate ng mga rheological na katangian ng solder paste. Ang JF-608 solder paste mula sa JiaJinYuan ay nagpapakita ng mahusay na viscosity retention sa ilalim ng 217°C reflow na kondisyon. Kapag ipinares sa 0.12mm stencil aperture at 35° squeegee angle, matatag nitong makokontrol ang bridging rate sa loob ng 80ppm.

Ang inspeksyon ng AOI ay nakakamit ng millisecond-level na pagkuha ng imahe at pagkakakilanlan ng depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagbibigay-daan sa real-time na pagharang ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging, misalignment, at nawawalang pag-print. Ipinares sa mga high-resolution na industrial camera at adaptive algorithm ng JiaJinYuan AOI equipment, pinapataas nito ang defective board screening efficiency nang higit sa 3 beses, na makabuluhang binabawasan ang manu-manong re-inspection rate at downstream rework cost.

Ang solder na ginagamit para sa JiaJinYuan sensor welding ay gumagamit ng isang halogen-free na disenyo ng formula, nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21 na pamantayan, ay may ionic na halaga ng kontaminasyon ng post-welding residue na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, maaaring pumasa sa high-reliability verification ng mga medikal na sensor na angkop para sa mababang temperatura, at ito ay angkop lalo na sa mababang temperatura. heat-sensitive na mga bahagi tulad ng mga platinum resistors at MEMS pressure cores.

Ang hindi matatag na kalidad ng paghihinang ng mga OSP board ay kadalasang nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng aktibidad ng solder paste flux at ng kemikal na katatagan ng OSP film, na humahantong sa mahinang basa, malamig na mga joint ng panghinang, o mga itim na solder joint. Ang JiaJinYuan series solder paste ay tiyak na nag-aalis ng OSP film nang hindi kinakaagnasan ang ibabaw ng tanso sa pamamagitan ng gradient na disenyo ng aktibidad, at ang nakokontrol nitong kakayahan sa paghuhubad para sa 0.3μm na kapal ng OSP na pelikula ay na-verify sa maraming linya ng produksyon.

In ang SMT soldering production line, solder paste thawing at stirring operations ay direktang nakakaapekto sa printing yield at reflow soldering void rate. Ang Jia Jinyuan solder paste ay dapat iwanang tumayo sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 2 ℃ nang higit sa 4 na oras upang ganap na matunaw. Ang paghalo ay dapat gumamit ng dual-parameter na naka-lock na mode na may pare-parehong bilis na 60rpm at may tagal na 120 segundo; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng mga solder ball, solder spike, at solder paste collapse ay malamang na mangyari.