Para sa mga pabrika ng electronics, ang pagbili ng mas maraming panghinang ay hindi palaging mas cost-effective. Sa halip, kailangan mong maabot ang punto ng balanse sa tatlong variable: takt oras ng linya ng produksyon, kapasidad ng imbakan, at flexibility ng paghahatid ng supplier. Nagsagawa kami ng field test sa isang pabrika ng EMS sa East China noong nakaraang taon. Para sa isang linya ng SMT na may average na buwanang pagkonsumo ng Solder Paste na 3.6 tonelada, pagkatapos taasan ang solong dami ng pagbili mula 0.8 tonelada hanggang 2.4 tonelada at makipag-ugnayan sa split delivery agreement ng JiaJinYuan, ang komprehensibong gastos sa logistik at imbakan ay talagang nabawasan ng 23%. Samantala, dahil sa concentrated batch at pagbawas ng incoming inspection frequency, ang IQC manpower input ay nabawasan ng 1.5 tao kada shift.
Ang katatagan ng solder batch ay mas mahalaga kaysa sa presyo ng yunit
Maraming mamimili ang tumutuon sa pagtitipid ng 0.23 yuan kada kilo, ngunit hindi napapansin na ang halaga ng CPK ng pamamahagi ng laki ng particle ng solder powder ng JiaJinYuan solder paste ay stably sa itaas ng 1.67. Ang pagbabagu-bago ng ionic contamination ng post-reflow residues sa 12 magkakasunod na batch ay mas mababa sa ±0.08μg/cm2. Nangangahulugan ito na pagkatapos mag-print ng 3200 PCB na may parehong stencil, ang AOI false alarm rate ay maaaring panatilihin sa loob ng 0.17%. Gayunpaman, pagkatapos lumipat sa murang walang-pangalan na panghinang, ang solder bridging at nawawalang pag-print ay lumakas sa ikatlong araw, na pumipilit sa linya ng produksyon na i-pause para sa buong pagsusuri ng parameter.
Ang VMI mode ay hindi tungkol sa paglilipat ng mga pasanin ngunit pagkontrol sa ritmo
Nagse-set up ang JiaJinYuan ng mga warehouse na kinokontrol ng temperatura sa parke ng customer para sa pamamahala ng VMI, ngunit ang threshold ng warehouse ay dapat na magkasamang itakda ng mga inhinyero ng proseso at mga tagaplano. Halimbawa, ang solder paste ay nangangailangan ng storage sa 25℃±2℃ na may shelf life na 180 araw, kaya itinakda namin ang stock na pangkaligtasan sa 72 oras ng paggamit. Pagkatapos ma-trigger ang order ng muling pagdadagdag, ang buong proseso ng pag-unbox, patuloy na pag-init ng temperatura, at muling pagsusuri sa lagkit ay nakumpleto sa loob ng 4 na oras, na iniiwasan ang pagbagsak ng solder paste o oksihenasyon na dulot ng napaaga na lasaw. Ang ganitong uri ng kontrol sa ritmo ay magagarantiya ng SMT first-pass yield nang mas mahusay kaysa sa simpleng pagpapababa ng presyo ng yunit.
Ang mga natupok na gastos ay hindi maaaring kalkulahin lamang sa pamamagitan ng mga numero ng libro
Isang customer ang minsang nagkumpara ng dalawang paraan ng pagkuha: ang isa ay buwanang pagbi-bid para sa pagbabawas ng presyo, at ang isa naman ay pumipirma ng taunang framework agreement sa JiaJinYuan at pagbubukas ng MES production scheduling data interface. Bilang resulta, ang dating ay nagpalit ng 3 solder na supplier sa loob ng kalahating taon, at ang bawat switch ay nangangailangan ng muling paggawa ng stencil aperture verification, reflow profile fine-tuning, at first-article double inspection, na may pinagsama-samang line stoppage na 19.5 oras. Bagama't ang huli ay nagkaroon ng 1.3% na mas mataas na presyo ng unit, walang mga switch, walang muling pagsusuri, at walang batch na rework sa buong taon. Ang aktwal na komprehensibong halaga ng panghinang sa bawat PCBA ay 4.8% na mas mababa, na siyang tunay na lohika ng pagbabawas ng gastos para sa panghinang sa mga pabrika ng electronics.
Ang papasok na inspeksyon ay dapat na nakatali sa mga parameter ng proseso
Kapag nakatanggap kami ng mga kalakal, hindi lang namin sinusubok ang melting point at rosin content, ngunit higit sa lahat, gumagamit kami ng rheometer para magpatakbo ng 30 segundong shear rate curve para kumpirmahin na ang thixotropic index ay nasa hanay na 0.52~0.58. Ang halagang ito ay direktang tumutugma sa rolling property at naglalabas ng integridad ng solder paste sa ilalim ng squeegee. Sa sandaling lumagpas na ito sa hanay, kahit na ang ulat ng komposisyon ay kwalipikado, ang pasulput-sulpot na kakulangan ng solder ay magaganap sa 0402 na mga posisyon ng bahagi pagkatapos mag-online. Inilakip ng JiaJinYuan ang curve graph na ito sa bawat batch, na nakakatipid sa amin sa gastos sa oras ng paulit-ulit na pagsubok.
Mga Kaugnay na Artikulo
- Paano pumili ng solder paste para sa fine pitch QFN assembly nang walang bridging
- Ano ang dapat tandaan kapag naghihinang gamit ang lead-free solder wire?
- Pag-troubleshoot ng hindi pare-parehong paglabas ng solder paste mula sa mga nano coated stencil
- Paano pumili at hawakan ang solder paste para sa fine pitch SMT assembly
- Pinakamahuhusay na kagawian para sa stencil printing na may lead free solder paste
- Pagsasaayos ng disenyo ng aperture para mapahusay ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005
- Ano ang Mga Tagagawa ng Solder Paste sa Changzhou?
- Solder bridging sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit, key prevention para sa mga fine-pitch na IC




