SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

Matapos makumpleto ang solder paste na paghihinang, ang mga gilid ay hindi pantay, may mga burr o mantsa sa ibabaw?

Matapos makumpleto ang solder paste na paghihinang, ang mga gilid ay hindi pantay, may mga burr o mantsa sa ibabaw?

Kung makakita ka ng hindi pantay na mga gilid, burr o mantsa sa ibabaw pagkatapos ng paghihinang ng Solder Paste, huwag mag-alala. Narito ang mga solusyon. Ngayon, hayaan ang tagagawa ng solder paste na ipaliwanag ang mga ito sa iyo:


Solder paste

Una, suriin natin ang ugat ng hindi pangkaraniwang bagay na ito:

1. Ang PCB pagkatapos ng paghihinang ay mukhang malabo: ang mga gilid ng joint ay hindi pantay at may mga burr sa ibabaw.
Dahilan 1: medyo mababa ang lagkit ng solder paste. 
Solusyon: palitan ang solder paste at pumili ng isa na may naaangkop na lagkit.
Dahilan 2: magaspang ang mga dingding ng stencil apertures.
Solusyon: bago tanggapin ang stencil, gumamit ng 100-power magnifier upang siyasatin ang polish ng stencil aperture walls. 
Dahilan 3: ang coating sa pad ay masyadong makapal at ang hot-air leveling ay hindi maganda, na nagiging sanhi ng hindi pantay. 
Solusyon: hilingin sa tagagawa ng PCB na pagbutihin ito at gamitin ang gold plating, OSP o isa pang proseso ng pad coating.
II. Kontaminasyon sa ibabaw ng PCB
Dahilan 1: ang ilalim ng stencil ay pinahiran ng solder paste. 
Solusyon: dagdagan ang dalas ng paglilinis sa ilalim ng stencil. 
Dahilan 2: ang mga maling naka-print na PCB ay hindi nalinis nang husto. 
Solusyon: siguraduhing linisin nang maigi ang na-reprint na PCB.

Tandaan: pagkatapos malinis ang PCB, hipan ito gamit ang isang air gun, dahil maraming maliliit na bola ng lata na hindi nakikita ng mata ang maaaring manatiling nakakulong sa mga puwang ng PCB.

Sa pangkalahatan, upang malutas ang isang problema kailangan mo munang suriin kung saan namamalagi ang ugat at kung bakit lumilitaw ang mga burr. Posibleng masyadong mababa ang lagkit ng Solder paste, o maaaring sanhi ito ng sobrang magaspang na stencil wall. In sa kasong iyon, suriin muna kung ang mga pader ng stencil ay pinakintab nang maayos, at pagkatapos ay muling patakbuhin ang paghihinang. Kung mayroon kang anumang mga katanungan, mangyaring huwag mag-atubiling kumonsulta sa amin.


Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f