หากคุณพบขอบ ขรุขระ หรือคราบที่ไม่เรียบบนพื้นผิวหลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรี ไม่ต้องกังวล นี่คือแนวทางแก้ไข ตอนนี้ ให้ผู้ผลิตสารบัดกรีอธิบายให้คุณฟัง:
ขั้นแรก เรามาวิเคราะห์สาเหตุของปรากฏการณ์นี้กันก่อน:
1. PCB หลังจากการบัดกรีดูพร่ามัว: ขอบของข้อต่อไม่เรียบและมีเสี้ยนบนพื้นผิว
เหตุผลที่ 1: ความหนืดของสารบัดกรีค่อนข้างต่ำ
วิธีแก้ไข: เปลี่ยนสารบัดกรีแล้วเลือกอันที่มีความหนืดที่เหมาะสม
เหตุผลที่ 2: ผนังของรูลายฉลุนั้นหยาบ
วิธีแก้ไข: ก่อนที่จะยอมรับสเตนซิล ให้ใช้แว่นขยาย 100 กำลังเพื่อตรวจสอบการขัดเงาของผนังรูรับแสงของสเตนซิล
เหตุผลที่ 3: การเคลือบบนแผ่นหนาเกินไป และการปรับระดับอากาศร้อนไม่ดี ทำให้เกิดความไม่สม่ำเสมอ
วิธีแก้ไข: ขอให้ผู้ผลิต PCB ปรับปรุงสิ่งนี้ และใช้การชุบทอง OSP หรือกระบวนการเคลือบแผ่นอื่น ๆ
ครั้งที่สอง การปนเปื้อนของพื้นผิว PCB
เหตุผลที่ 1: ด้านล่างของลายฉลุเคลือบด้วยสารบัดกรี
วิธีแก้ไข: เพิ่มความถี่ในการทำความสะอาดด้านล่างของลายฉลุ
เหตุผลที่ 2: PCB ที่พิมพ์ไม่ถูกต้องไม่ได้รับการทำความสะอาดอย่างทั่วถึงเพียงพอ
วิธีแก้ไข: ต้องแน่ใจว่าได้ทำความสะอาด PCB ที่พิมพ์ซ้ำอย่างละเอียด
หมายเหตุ: หลังจากทำความสะอาด PCB แล้ว ให้เป่าด้วยปืนลม เนื่องจากลูกบอลดีบุกเล็กๆ จำนวนมากที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าอาจยังคงค้างอยู่ในช่องว่างของ PCB
โดยทั่วไป ในการแก้ปัญหา คุณต้องวิเคราะห์ก่อนว่าสาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่ใด และเหตุใดจึงเกิดเสี้ยน อาจเป็นไปได้ว่าความหนืดของ Solder Paste ต่ำเกินไป หรืออาจเกิดจากผนังลายฉลุที่หยาบเกินไป In กรณีนั้น ก่อนอื่นให้ตรวจสอบก่อนว่าผนังลายฉลุนั้นได้รับการขัดเงาอย่างดีหรือไม่ จากนั้นทำการบัดกรีอีกครั้ง หากคุณมีคำถามใด ๆ โปรดปรึกษาเรา
