Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Setelah penyolderan pasta solder selesai, ujung-ujungnya tidak rata, ada gerinda atau noda di permukaan?

Setelah penyolderan pasta solder selesai, ujung-ujungnya tidak rata, ada gerinda atau noda di permukaan?

Jika Anda menemukan tepi yang tidak rata, gerinda atau noda pada permukaan setelah pasta solder disolder, jangan khawatir. Inilah solusinya. Sekarang, biarkan produsen pasta solder menjelaskannya kepada Anda:


Solder paste

Pertama, mari kita analisis akar penyebab fenomena ini:

1. PCB setelah disolder terlihat buram: tepi sambungan tidak rata dan terdapat gerinda di permukaan.
Alasan 1: viskositas pasta solder relatif rendah. 
Solusi: ganti pasta solder dan pilih yang kekentalannya sesuai.
Alasan keempat: dinding lubang stensil kasar.
Solusi: sebelum stensil diterima, gunakan kaca pembesar berkekuatan 100 untuk memeriksa polesan dinding bukaan stensil. 
Alasan keempat: lapisan pada bantalan terlalu tebal dan perataan udara panas buruk sehingga menyebabkan ketidakrataan. 
Solusi: mintalah produsen PCB untuk memperbaikinya dan mengadopsi proses pelapisan emas, OSP, atau pelapisan bantalan lainnya.
II. Kontaminasi permukaan PCB
Alasan 1: bagian bawah stensil dilapisi dengan pasta solder. 
Solusi: tingkatkan frekuensi pembersihan bagian bawah stensil. 
Alasan keempat: PCB yang dicetak salah tidak dibersihkan secara menyeluruh. 
Solusi: pastikan untuk membersihkan PCB yang dicetak ulang secara menyeluruh.

Catatan: setelah PCB dibersihkan, tiuplah dengan senapan angin, karena banyak bola timah kecil yang tidak terlihat dengan mata telanjang dapat tetap tersangkut di celah PCB.

Umumnya, untuk mengatasi suatu masalah, Anda harus menganalisis terlebih dahulu di mana letak akar permasalahannya dan mengapa gerinda tersebut muncul. Ada kemungkinan viskositas Pasta solder terlalu rendah, atau mungkin disebabkan oleh dinding stensil yang terlalu kasar. In dalam hal ini, pertama-tama periksa apakah dinding stensil telah dipoles dengan baik, lalu jalankan kembali penyolderan. Jika Anda memiliki pertanyaan, jangan ragu untuk berkonsultasi dengan kami.


Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f