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锡膏焊接完成后,边缘不平整、表面有毛刺或污点?

锡膏焊接完成后,边缘不平整、表面有毛刺或污点?

如果您在焊膏焊接后发现表面不平整、毛刺或污渍,请不要担心。以下是解决方案。下面就让焊膏厂家来给大家解释一下:


Solder paste

首先我们来分析一下造成这种现象的根本原因:

1、焊接后的PCB看起来模糊:接头边缘不平整,表面有毛刺。
原因一:焊膏的粘度比较低。 
解决办法:更换锡膏,选择粘度合适的锡膏。
原因2:钢网孔壁粗糙。
解决办法:钢网验收前,用100倍放大镜检查钢网孔壁的抛光情况。 
原因三:垫上涂层太厚,热风流平不良,造成不均匀。 
解决方案:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP或其他焊盘涂层工艺。
二. PCB表面污染
原因1:钢网底面涂有焊膏。 
解决办法:增加清洗钢网底面的频率。 
原因2:印刷错误的PCB清洗得不够彻底。 
解决办法:一定要将重印的PCB彻底清洗干净。

注意:PCB板清洗干净后,要用气枪将其吹通,因为PCB板的缝隙中会残留许多肉眼看不见的微小锡球。

一般来说,要解决问题,首先要分析问题的根源在哪里,为什么会出现毛刺。可能是焊膏粘度太低,或者可能是由于模板壁过于粗糙造成的。出现这种情况,首先检查网板壁是否打磨良好,然后重新进行焊接。如果您有任何疑问,请随时咨询我们。


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