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JJYFabricante de pasta de solda sem chumbooSMTA especificação de solda por refluxo refere-se à têmpera

In o processo de produçãoPasta de solda sem chumboQuais problemas podem ocorrer durante a operação de soldagem por refluxo

Se você achar que as bordas da pasta de solda estão irregulares, há rebarbas ou manchas na superfície

Entende-se que está em uso normalSMTQuando a malha de aço é submetida à tecnologia de montagem em superfície

Um dos principais elos do controle de qualidade SMT é o gerenciamento completo do ciclo de vida da pasta de solda. Desde armazenamento refrigerado, descongelamento gradual, agitação manual/mecânica até uso on-line, qualquer desvio em cada ação causará defeitos no lote, como desalinhamento de impressão, solda insuficiente e pontes de solda. A pasta de solda Jia Jinyuan requer armazenamento em temperatura constante de 2 ~ 8 ℃, tempo de descongelamento não inferior a 4 horas e agitação por mais de 120 segundos sem bolhas residuais.

A aquisição em massa de solda para a fábrica de eletrônicos adota o modelo de fornecimento direto da Fábrica JiaJinYuan, eliminando intermediários para reduzir o preço unitário em 12% ~ 18%. Combinado com a colaboração de inventário VMI e o sistema de rastreabilidade de lote, o ciclo de rotatividade de solda da linha de produção SMT é reduzido para 4,2 dias, aliviando significativamente a ocupação de capital de solda e a pressão de reabastecimento de emergência para a fábrica de eletrônicos.

A marcação para exclusão é um defeito comum no processo de impressão SMT. Substituir a pasta de solda por melhor adaptabilidade e ajustar de forma síncrona a pressão, a velocidade e os parâmetros de liberação do rodo pode reduzir significativamente a incidência de marcação para exclusão. A pasta de solda da série JiaJinYuan JY-808 exibe propriedades superiores de afinamento por cisalhamento e consistência de liberação em impressão com passo fino de 0,3 mm.

Vazios internos nas juntas de solda BGA/QFN enfraquecerão significativamente a condutividade elétrica e térmica. Especialmente quando a proporção de áreas vazias excede 25%, a resistência térmica da junta de solda aumenta em mais de 30% e a capacidade de carga de corrente diminui significativamente. Quando a inspeção por raios X na linha de produção descobre que os vazios estão concentrados no centro da almofada ou na área da borda do chip, é necessário investigar imediatamente fatores-chave, como deslocamento de impressão da pasta de solda, conteúdo excessivo de oxigênio na atmosfera de refluxo e oxidação da almofada PCB.

Ao submeter amostras de solda de placas-mãe de controle industrial a testes combinados de envelhecimento acelerado, ciclos de temperatura e estresse de vibração, simulamos realisticamente uma década de ambiente de serviço na linha de produção, com foco na taxa de propagação de microfissuras de juntas de solda, mudanças na espessura da camada IMC e tendências de atenuação de força de cisalhamento, para fornecer dados de limite de falha reproduzíveis para seleção de solda de placa-mãe de controle industrial do JJY e otimização de parâmetros de refluxo.

À medida que o espaçamento entre pinos QFN de passo fino diminui, o risco de formação de ponte é ainda mais agravado. O desempenho anti-queda e anti-rejeito deve ser alcançado regulando as propriedades reológicas da pasta de solda. A pasta de solda JF-608 da JiaJinYuan demonstra excelente retenção de viscosidade sob condições de refluxo de 217°C. Quando combinado com uma abertura de estêncil de 0,12 mm e um ângulo de rodo de 35°, ele pode controlar de forma estável a taxa de ponte dentro de 80 PPM.

A inspeção AOI alcança aquisição de imagens em nível de milissegundos e identificação de defeitos em linhas de produção SMT, permitindo a interceptação em tempo real de defeitos típicos, como pontes de solda, desalinhamento e falta de impressão. Emparelhado com câmeras industriais de alta resolução e algoritmos adaptativos do equipamento JiaJinYuan AOI, aumenta a eficiência da triagem de placas defeituosas em mais de 3 vezes, reduzindo significativamente as taxas de reinspeção manual e os custos de retrabalho posterior.

A solda usada para soldagem do sensor JiaJinYuan adota um design de fórmula livre de halogênio, atende aos requisitos do padrão IEC 61249-2-21, tem um valor de contaminação iônica de resíduo pós-soldagem inferior a 0,5μg/cm² equivalente de NaCl, pode passar na verificação de alta confiabilidade de sensores médicos sem limpeza e é especialmente adequada para cenários de soldagem de baixa temperatura de pequenos componentes sensíveis ao calor, como resistores de platina e núcleos de pressão MEMS.

A qualidade de soldagem instável das placas OSP geralmente resulta de uma incompatibilidade entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a estabilidade química do filme OSP, levando a um umedecimento deficiente, juntas de solda fria ou juntas de solda enegrecidas. A pasta de solda da série JiaJinYuan remove com precisão o filme OSP sem corroer a superfície do cobre por meio de um design de atividade gradiente, e sua capacidade de remoção controlável para filme OSP de 0,3 μm de espessura foi verificada em várias linhas de produção.

In a linha de produção de solda SMT, as operações de descongelamento e agitação da pasta de solda afetam diretamente o rendimento de impressão e a taxa de vazios de solda por refluxo. A pasta de solda Jia Jinyuan deve ser deixada em repouso em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ por mais de 4 horas para ser totalmente descongelada. A agitação deve adotar um modo bloqueado de duplo parâmetro com velocidade constante de 60 rpm e duração de 120 segundos; caso contrário, é provável que ocorram defeitos como esferas de solda, pontas de solda e colapso da pasta de solda.