A lápide é um dos defeitos mais comuns na impressão de pasta de solda SMT. Quando a espessura do estêncil não corresponde ao desenho da almofada, a pasta de solda é facilmente puxada durante a fase de desmoldagem, formando resíduos pontiagudos. Se a velocidade de impressão for muito rápida neste momento, a tensão de cisalhamento sobreposta à tensão de desmoldagem agravará significativamente o grau de marcação para exclusão, levando ao subsequente deslocamento de posicionamento, ponte de refluxo e até mesmo juntas de solda fria.

Para resolver defeitos comuns da pasta de solda durante o processo de distribuição, como encordoamento e quebra da pasta, este artigo examina cinco fatores principais: viscosidade, índice tixotrópico, conteúdo de metal, atividade de fluxo e temperatura de armazenamento. Ao combinar esses fatores com os dados reais de medição da linha de produção, ele propõe um caminho de otimização de parâmetros de pasta de solda imediatamente acionável, fornecendo uma base direta para a seleção da pasta de solda e a correspondência do processo.

A soldagem de componentes 01005 apresenta desafios extremos à precisão das máquinas de colocação de alta velocidade, à consistência da impressão da pasta de solda e à uniformidade do campo térmico da soldagem por refluxo. Através do posicionamento visual síncrono de trilha dupla, compensação de circuito fechado do eixo Z de nível de 0,02 mm e um sistema de controle de zona de temperatura gradiente, o equipamento JiaJinYuan controla o deslocamento da junta de solda dentro de ± 12 μm na produção em massa, abordando efetivamente falhas típicas, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e umedecimento irregular da almofada durante a soldagem de componentes 01005.

A seleção da pasta de solda deve corresponder ao passo real da almofada e ao tamanho da abertura do estêncil. Os tamanhos de partículas de pó de solda T3 a T6 afetam diretamente a precisão da impressão e o controle de queda da pasta de solda de passo fino. Entre eles, T4 (25–45μm) é adequado para passo de pino de 0,4mm, T5 (15–25μm) é adaptado para aplicações de pasta de solda de passo fino de 0,3mm e abaixo, enquanto T6 (5–15μm) é limitado apenas a pacotes CSP ou FCCSP abaixo de 0,2mm e requer refluxo de nitrogênio e equipamento de impressão de alta precisão.

As exportações de solda fabricadas na China para a ASEAN devem atender simultaneamente aos requisitos duplos de supervisão de exportação da China e ao acesso técnico dos países importadores da ASEAN, envolvendo a aplicação das regras de origem RCEP, inspeção de embalagens Sn/T 0370.3-2018, confirmação de classificação do código HS 81052090 e adaptação às Cláusulas de isenção RoHS do país de destino. Um lote de fio de solda JiaJinYuan foi totalmente devolvido durante a inspeção por um cliente vietnamita devido ao resíduo de fluxo não atender aos limites da TCVN 8264:2019, expondo o problema da falta de testes SGS de terceiros antes da exportação.

A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.

Os materiais de solda PCBA possuem certificações SGS completas, cobrindo todas as categorias, incluindo ligas de chumbo-estanho, pastas de solda sem chumbo, fluxos e agentes de limpeza, e atendem aos padrões de exportação obrigatórios, como IEC 61249, RoHS 2.0 e REACH. Eles podem ser usados ​​diretamente para exportações completas de máquinas para a UE, América do Norte, Japão e Coreia do Sul, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro ou devoluções de lotes causados ​​por falta de qualificação de materiais.

O crescimento dos bigodes de estanho após o refluxo da pasta de solda é um modo de falha crítico que afeta a confiabilidade da pasta de solda. Suas causas básicas estão intimamente relacionadas ao teor de prata, tamanho do grão, resíduo de fluxo e cinética de crescimento de compostos intermetálicos na formulação da pasta de solda. Regulando com precisão a relação Sn/Ag/Cu na formulação da pasta de solda, adicionando elementos vestigiais inibitórios e otimizando a estabilidade térmica do fluxo, o tempo de iniciação do bigode pode ser significativamente atrasado.

A solda eletrônica automotiva mantém a resistência mecânica das juntas de solda dentro de uma ampla faixa de temperatura de -40°C a 150°C e não apresenta microfissuras após testes de vibração aleatórios com aceleração de 20G e 10Hz–2kHz, atendendo aos requisitos duplos de resistência à temperatura e resistência à vibração para solda eletrônica automotiva em cenários de alta confiabilidade, como controladores ADAS e placas de controle principais BMS.

A soldagem a frio é o defeito fatal mais oculto nas linhas de produção SMT. A temperatura de pico de refluxo insuficiente impede que a pasta de solda derreta totalmente e molhe as almofadas, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. A pasta de solda Jia Jinyuan só pode completar a reação eutética acima de 183°C, e sua força de umedecimento cai drasticamente quando a temperatura está abaixo de 205°C. As juntas de solda fria têm uma superfície cinza sem brilho metálico e o valor do teste de impulso é mais de 50% inferior ao valor padrão.

O fio de solda com baixo teor de fumaça para soldagem de conectores foi projetado para linhas de solda automatizadas de alto volume, abordando os pontos problemáticos dos fios de solda tradicionais, como fumaça intensa, respingos excessivos e baixa molhabilidade. Reduz significativamente as concentrações de TVOC na área de operação, garantindo ao mesmo tempo alta condutividade elétrica e resistência mecânica. Compatível com alimentadores de fio automáticos para diâmetros de fio que variam de 0,3 a 1,2 mm, alcançou alimentação contínua estável por 8 horas sem tempo de inatividade nas linhas de produção do cliente da JiaJinYuan.

Baseando-se em suas capacidades de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu novas formulações de solda personalizadas com baixo resíduo, alta molhabilidade e faixa de fusão estreita para processos de soldagem especiais, como jato de pasta de solda a laser, refluxo a vácuo e ligação por termocompressão de baixa temperatura. Essas formulações foram adaptadas com sucesso a cenários que incluem micro-almofadas de componentes 01005, revestimento Cu/Ni/Au e ligação de metais diferentes, reduzindo significativamente a taxa de vazios e o risco de crescimento excessivo de IMC.

A soldagem por imersão é um processo chave que completa a soldagem em lote imergindo verticalmente os pinos do PCB na superfície da solda derretida usando uma máquina de solda por imersão manual ou uma máquina de solda por onda. Seu núcleo está no controle coordenado da temperatura da solda, profundidade de imersão e tempo de permanência. O equipamento JiaJinYuan verificou em linhas de produção reais que uma precisão de controle de temperatura de ± 2 ℃ e uma janela de solda por imersão padrão de 0,8 ~ 1,2 segundos podem efetivamente suprimir defeitos como juntas de solda fria e pontes.

In soldagem por refluxo a vácuo com atmosfera de ácido fórmico, pasta de solda deve equilibrar o controle de atividade e remoção de bolhas; a pasta de solda a vácuo deve ter baixa pressão de vapor, alta estabilidade térmica e compatibilidade com ácido fórmico, enquanto a pasta de solda por refluxo de ácido fórmico requer um sistema de fluxo que possa reduzir sinergicamente os óxidos com ácido fórmico sem exacerbar a corrosão do metal. Esses três fatores determinam em conjunto a fração de vazios e a resistência ao cisalhamento das juntas soldadas em dispositivos de alta potência.

Para a confirmação do primeiro artigo da linha de produção de solda insuficiente, o status de formação da pasta de solda deve ser inspecionado visualmente bloco por bloco, com foco na identificação de defeitos típicos de solda insuficiente, como colapso de borda, depressão central e falta local de solda. A solução de problemas simultânea deve ser conduzida em combinação com a pressão do rodo, o tamanho da abertura do estêncil e as propriedades reológicas da pasta de solda para garantir a estabilidade de impressão da pasta de solda Jia Jinyuan sob a janela do processo de baixo volume de solda.

A soldabilidade dos PCBs de prata de imersão (ImAg) apresenta desafios duplos para a pasta de solda em termos de desempenho de umedecimento e resistência à corrosão. A pasta de solda JiaJinYuan GJ-812A demonstra excelente compatibilidade com acabamentos prateados em linhas de produção reais. Seu sistema de fluxo fracamente ácido garante umedecimento suficiente para embalagens QFN de passo fino de 0,3 mm, evitando a corrosão excessiva da camada de prata de imersão. Após o refluxo, as juntas de solda exibem uma superfície limpa e uma camada IMC uniforme, reduzindo efetivamente os riscos de juntas de solda fria e almofada preta.

Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.

A ponte é um dos defeitos com maior probabilidade de causar curto-circuitos em lote no processo SMT, e a inspeção AOI pré-refluxo pode interceptar os riscos de ponte antes da soldagem, evitando um aumento acentuado na dificuldade de retrabalho causada pela cura em alta temperatura. O equipamento JiaJinYuan AOI, por meio de imagens de alta resolução e algoritmos de limite dinâmico, identifica com precisão as tendências de ponte em nível de mícron após a impressão da pasta de solda e após a conclusão da colocação do componente, mas antes de entrar no forno de refluxo.

In o processo de montagem da esfera, adotando uma solução de pasta de solda de baixa temperatura, pode reduzir significativamente o estresse térmico nos corpos dos chips BGA, evitando falhas comuns na linha de produção, como descascamento da almofada, microfissuras na matriz de silício e delaminação do composto de moldagem. In testes reais da pasta de solda da série JiaJinYuan LTS, esta solução alcançou consistência de diâmetro de esfera de ± 0,02 mm a uma temperatura máxima de 185 ℃, enquanto equilibrava o desempenho de umedecimento e espalhamento com propriedades de isolamento de resíduos.

Para o defeito típico da pasta de solda de respingos de fluxo de pasta de solda contaminando PCBs, contramedidas de melhoria acionáveis ​​​​que podem ser implementadas imediatamente são propostas a partir de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design de abertura do estêncil, correspondência de parâmetros de impressão e controle de posição de pré-refluxo. A combinação sinérgica entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a viscosidade é enfatizada, evitando a dependência exclusiva da limpeza ou comprometimento do processo.