A dificuldade da soldagem de componentes 01005 não reside no ajuste dos parâmetros do processo de ponto único, mas no fato de que a tolerância a falhas de acoplamento de cada link em toda a linha de produção deve ser comprimida ao nível do mícron. Por exemplo, uma flutuação de 0,3N na pressão do rodo durante a impressão da pasta de solda fará com que o desvio da taxa de enchimento da abertura do estêncil exceda 8%, o que levará ainda mais a uma quantidade insuficiente de solda ou ponte após a colocação subsequente. A máquina de colocação de alta velocidade JJY deve ser equipada com um estêncil de aço níquel com aberturas de laser de 25μm e um sistema de fornecimento de pasta de solda com monitoramento dinâmico de viscosidade para manter CPK≥1,67 contínuo de 24 horas.

Os desafios no link de posicionamento estão mais concentrados na coordenação da resposta ao vácuo do bocal e no reconhecimento visual. O tamanho do corpo do componente 01005 é de apenas 0,4 mm × 0,2 mm e a espessura é de apenas 0,15 mm. O equipamento JJY adota um bico de cerâmica com feedback de valor de pressão negativa em tempo real, emparelhado com um sistema de fonte de luz dupla coaxial com retroiluminação de 12 megapixels, para completar a correção de posição, compensação de ângulo e autoadaptação de altura em um ciclo de posicionamento de 0,08 segundos. Se o desgaste do bico exceder 0,005 mm ou a lente estiver contaminada por partículas de 0,3 μm, o erro de posicionamento repetido na direção do eixo Y romperá ± 9 μm, fazendo com que a taxa de exclusão salte acima de 0,12%.

A perturbação do campo térmico no estágio de soldagem por refluxo é o gargalo final para a consistência de soldagem dos componentes 01005. Se o desvio da velocidade do vento em qualquer área da câmara do forno for >0,15 m/s ou a flutuação da inclinação de transição entre as zonas de temperatura for >0,8°C/s, a diferença de tempo de molhamento da extremidade da solda 01005 se expandirá para mais de 0,3 segundos. O forno de oito zonas JJY adota o controle de modo duplo do algoritmo difuso PID + para estabilizar o desvio padrão da temperatura medida de cada zona de temperatura dentro de ± 0,45 ℃, ao mesmo tempo que exige pureza de nitrogênio ≥99,995% e teor de oxigênio ≤15ppm; caso contrário, a dispersão da espessura da camada IMC da junta de solda aumentará drasticamente de 0,8 μm para 2,3 μm.

A lógica de calibração durante a troca diária de linha também é completamente diferente. O método de calibração de três pontos para dispositivos convencionais não é permitido para soldagem de componentes 01005. O equipamento JJY deve realizar uma reconstrução de benchmark visual baseada em grade, incluindo 16 pontos característicos, e após cada calibração, uma verificação de posicionamento real deve ser realizada usando uma placa de teste padrão 01005. Se o coeficiente de variação da área da junta de solda na inspeção AOI do primeiro artigo for >6,5% ou a taxa de defeito de coplanaridade for >0,03%, todo o lote de calibração de tensão do estêncil será considerado inválido e uma calibração de tração de força constante de 20kgf deverá ser realizada novamente.

O pessoal da linha de produção muitas vezes acredita erroneamente que aumentar a velocidade de colocação pode aliviar a pressão da soldagem do componente 01005. Na verdade In, os dados JJY mostram que quando a taxa de colocação aumenta de 25.000CPH para 32.000CPH, o aumento de temperatura do componente causado pelo acúmulo de calor do bico atinge 1,8 ℃, o que agrava o risco de colapso da pasta de solda. Portanto, o módulo de resfriamento da água do bico deve ser habilitado de forma síncrona e o período do ciclo de via única deve ser reduzido; caso contrário, a taxa de vazios na junta de solda irá deteriorar-se de 3,2% para mais de 7,9%.