As falhas de soldagem de componentes 01005 na produção em massa se manifestam principalmente como uma taxa de exclusão superior a 12%, vazio da junta de solda superior a 35% e deslocamento pós-colocação superior a ± 25 μm. Esses problemas não são causados ​​por um único elo, mas são o resultado do efeito combinado de três fatores: incompatibilidade entre o tamanho da abertura do estêncil e o tamanho das partículas da pasta de solda, atraso na resposta ao vácuo do bico montador e desequilíbrio na proporção de ar quente e frio na soldagem por reFluxo. Depois que a abertura do estêncil foi alterada do convencional 0,25 × 0,13 mm para 0,22 × 0,11 mm, o volume da pasta de solda diminuiu 18,7%, mas melhorou inesperadamente a estabilidade da ponte líquida durante o refluxo.

Insistimos em usar pasta de solda JJY J-105F em vez de outros produtos com finura nominalmente melhor, porque a combinação de 88,7% de teor de metal e viscosidade de 420Pa·s é exatamente adequada para a resposta de afinamento por cisalhamento necessária para a soldagem de componentes 01005. Quando a velocidade de impressão é definida para 25 mm/s e a taxa de desmoldagem é de 1,2 mm/s, a taxa de enchimento desta pasta de solda sob um estêncil de 0,08 mm de espessura pode chegar a 93,4%, enquanto a mudança para um estêncil de 0,1 mm fará com que a taxa de enchimento caia drasticamente para 76,1% com aumento de rebarbas nas bordas.

In o processo de posicionamento, a configuração de pressão descendente constante do eixo Z no modo geral deve ser desligada e a lógica de compensação dinâmica baseada no feedback do sensor de pressão do bico deve ser adotada. Quando a deformação do empenamento do PCB excede 0,08 mm, a pressão descendente é automaticamente reduzida em 0,15N; caso contrário, o componente 01005 estará sujeito ao deslocamento causado pela força de cisalhamento transversal no momento em que entrar em contato com a almofada. A medição em campo mostra que esse ajuste reduz a proporção de offset fora de tolerância de 31,2% para 6,8%.

Para a curva de temperatura do forno de soldagem por refluxo, a inclinação de aquecimento na faixa de 150 ℃ ~ 183 ℃ deve ser estritamente controlada dentro de 0,8 ℃/s. Muito rápido fará com que o fluxo ferva violentamente e levante o componente, enquanto muito lento agravará a oxidação da pasta de solda. Conseguimos um controle preciso reduzindo a potência de aquecimento da segunda zona de temperatura em 12% e aumentando a velocidade do ventilador da terceira zona de temperatura em 8% sob a premissa de velocidade constante da corrente, enquanto comprimíamos a janela de temperatura de pico dentro da faixa de 235±2°C para evitar microfissuras no corpo cerâmico da embalagem 01005 causadas por superaquecimento local.

A frequência de limpeza do estêncil deve estar vinculada ao lote de pasta de solda, e uma limpeza ultrassônica + modo duplo IPA deve ser aplicada a cada 600 placas impressas. Se atrasado para mais de 800 placas, um filme residual de pasta de solda seca com uma espessura de 3,2 μm pode ser visto sob o microscópio na posição correspondente à almofada 01005, o que aumenta diretamente a altura real de deposição de solda da impressão subsequente e aumenta a probabilidade de ponte da junta de solda em 4,7 vezes. Este fenômeno é particularmente proeminente em torno do BGA com passo de 0,35 mm.

Todos os ajustes de parâmetros devem ser verificados inversamente com base na imagem AOI original e não podem confiar apenas nos valores estatísticos do SPC. Por exemplo, quando o AOI mostra que 5 placas consecutivas têm sinais de reflexão fracos na mesma posição, a linha deve ser interrompida imediatamente para verificar se a abertura do estêncil correspondente tem desgaste de nível de 0,005 mm. Este tipo de microdano é invisível na inspeção visual convencional, mas é suficiente para fazer com que o ângulo de molhamento da soldagem dos componentes 01005 se desvie do valor ideal em mais de 7°.