Las fallas de soldadura de componentes 01005 en la producción en masa se manifiestan principalmente como una tasa de desintegración superior Al 12 %, una anulación de la junta de soldadura superior Al 35 % y una compensación posterior a la colocación superior a ±25 μm. Estos problemas no son causados ​​por un solo vínculo, sino que son el resultado del efecto combinado de tres factores: falta de coincidencia entre el tamaño de apertura de la plantilla y el tamaño de las partículas de la pasta de soldadura, retraso en la respuesta Al vacío de la boquilla montadora y desequilibrio entre la relación de aire frío y caliente en la soldadura por reflujo. Después de que se cambió la apertura de la plantilla de 0,25 × 0,13 mm convencional a 0,22 × 0,11 mm, el volumen de la pasta de soldadura disminuyó en un 18,7 %, pero mejoró inesperadamente la estabilidad de los puentes de líquido durante el reflujo.

Insistimos en usar soldadura en pasta JJY J-105F en lugar de otros productos con nominalmente mejor finura, porque la combinación de 88,7 % de contenido de metal y viscosidad de 420 Pa·s es exactamente adecuada para la respuesta de adelgazamiento por cizallamiento requerida para la soldadura de componentes 01005. Cuando la velocidad de impresión se establece en 25 mm/s y la velocidad de desmoldeo es de 1,2 mm/s, la velocidad de llenado de esta pasta de soldadura bajo una plantilla de 0,08 mm de espesor puede alcanzar el 93,4 %, mientras que cambiar a una plantilla de 0,1 mm hará que la tasa de llenado caiga bruscamente Al 76,1 % con un aumento de las rebabas en los bordes.

In durante el proceso de colocación, se debe desactivar el ajuste de presión descendente constante del eje Z en modo general y, en su lugar, se debe adoptar la lógica de compensación dinámica basada en la retroalimentación del sensor de presión de la boquilla. Cuando la deformación por alabeo de la PCB supera los 0,08 mm, la presión hacia abajo se reduce automáticamente en 0,15 N; de lo contrario, el componente 01005 es propenso a desplazarse debido a la fuerza de corte transversal en el momento en que hace contacto con la almohadilla. La medición de campo muestra que este ajuste reduce la proporción de compensación fuera de tolerancia del 31,2% Al 6,8%.

Para la curva de temperatura del horno de soldadura por reflujo, la pendiente de calentamiento en el rango de 150 ℃ ~ 183 ℃ debe controlarse estrictamente dentro de 0,8 ℃/s. Demasiado rápido hará que el fundente hierva violentamente y levante el componente, mientras que demasiado lento agravará la oxidación de la soldadura en pasta. Logramos un control preciso reduciendo la potencia de calentamiento de la segunda zona de temperatura en un 12 % y aumentando la velocidad del ventilador de la tercera zona de temperatura en un 8 % bajo la premisa de una velocidad de cadena constante, mientras comprimíamos la ventana de temperatura máxima dentro del rango de 235 ± 2 ℃ para evitar microfisuras en el cuerpo cerámico del paquete 01005 causadas por el sobrecalentamiento local.

La frecuencia de limpieza de la plantilla debe estar vinculada Al lote de soldadura en pasta y se debe aplicar una limpieza de modo dual ultrasónico + IPA cada 600 placas impresas. Si se retrasa a más de 800 placas, se puede ver bajo el microscopio una película residual de pasta de soldadura seca con un espesor de 3,2 μm en la posición correspondiente a la almohadilla 01005, lo que eleva directamente la altura real de deposición de soldadura de la impresión posterior y aumenta la probabilidad de que se produzcan puentes en las uniones de soldadura en 4,7 veces. Este fenómeno es particularmente prominente alrededor de BGA con un paso de 0,35 mm.

Todos los ajustes de parámetros deben verificarse de forma inversa en función de la imagen AOI original y no pueden basarse únicamente en los valores estadísticos de SPC. Por ejemplo, cuando AOI muestra que 5 tableros consecutivos tienen señales de reflexión débiles en la misma posición, la línea debe detenerse inmediatamente para verificar si la apertura de la plantilla correspondiente tiene un nivel de desgaste de 0,005 mm. Este tipo de microdaño es invisible en la inspección visual convencional, pero es suficiente para hacer que el ángulo de humectación de soldadura de los componentes 01005 se desvíe del valor ideal en más de 7°.