SMT 용접 솔루션

SMT 납땜 공정 문제에 대한 원스톱 솔루션을 제공합니다. 솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 로드 등의 솔더링 재료를 무료로 제공합니다. SMT 납땜 공정에 대한 지식을 공유하세요. 관련 정보를 더 알아보려면 JiaJinYuan을 팔로우하세요.

서비스
기술 문서

Решение для повышения производительности при пайке компонентов 01005 на малых прецизионных платах бытовой электроники

Решение для повышения производительности при пайке компонентов 01005 на малых прецизионных платах бытовой электроники

Неисправности пайки компонентов 01005 при массовом производстве в основном проявляются в степени образования надгробий, превышающей 12%, пустотах в паяных соединениях более 35% и смещении после установки, превышающем ±25 мкм. Эти проблемы не вызваны каким-то одним звеном, а являются результатом совокупного воздействия трех факторов: несоответствия размера отверстия трафарета размеру частиц паяльной пасты, задержки вакуумной реакции монтажного сопла и дисбаланса соотношения горячего и холодного воздуха при пайке оплавлением. После того, как апертура трафарета была изменена с обычного размера 0,25×0,13 мм на 0,22×0,11 мм, объем паяльной пасты уменьшился на 18,7%, но неожиданно улучшилась стабильность перекрытия жидкости во время оплавления.

Мы настаиваем на использовании паяльной пасты JJY J-105F вместо других продуктов с номинально более высокой тонкостью, поскольку сочетание содержания металла 88,7% и вязкости 420 Па·с точно подходит для реакции утончения при сдвиге, необходимой для пайки компонентов 01005. Когда скорость печати установлена ​​на 25 мм/с, а скорость извлечения из формы — 1,2 мм/с, скорость заполнения этой паяльной пастой под трафаретом толщиной 0,08 мм может достигать 93,4%, в то время как переход на трафарет 0,1 мм приведет к резкому падению скорости заполнения до 76,1% с увеличением заусенцев на краях.

In В процессе размещения необходимо отключить настройку постоянного давления вниз по оси Z в общем режиме и вместо этого следует использовать логику динамической компенсации, основанную на обратной связи датчика давления сопла. Когда деформация печатной платы превышает 0,08 мм, давление вниз автоматически уменьшается на 0,15 Н; в противном случае компонент 01005 будет склонен к смещению, вызванному поперечной силой сдвига в момент контакта с колодкой. Измерения на месте показывают, что эта регулировка уменьшает долю отклонения от допуска с 31,2% до 6,8%.

Для температурной кривой печи для пайки оплавлением крутизна нагрева в диапазоне 150℃~183℃ должна строго контролироваться в пределах 0,8℃/с. Слишком быстрая скорость приведет к бурному кипению флюса и подъему компонента, а слишком медленная усугубит окисление паяльной пасты. Мы добились точного контроля за счет снижения мощности нагрева второй температурной зоны на 12% и увеличения скорости вентилятора третьей температурной зоны на 8% при условии постоянной скорости цепи, одновременно сжимая окно пиковой температуры в диапазоне 235±2℃, чтобы избежать микротрещин в керамическом корпусе корпуса 01005, вызванных локальным перегревом.

Частота очистки трафарета должна быть привязана к партии паяльной пасты, а двухрежимная очистка ультразвуком + IPA должна выполняться каждые 600 печатных плат. При задержке более чем на 800 платах под микроскопом в положении, соответствующем контактной площадке 01005, можно увидеть остаточную сухую пленку паяльной пасты толщиной 3,2 мкм, что напрямую увеличивает фактическую высоту нанесения припоя при последующей печати и увеличивает вероятность перекрытия паяного соединения в 4,7 раза. Это явление особенно заметно при использовании BGA с шагом 0,35 мм.

Все настройки параметров должны быть проверены обратно на основе исходного изображения AOI и не могут полагаться исключительно на статистические значения SPC. Например, когда AOI показывает, что 5 последовательных досок имеют слабые сигналы отражения в одном и том же положении, линию необходимо немедленно остановить, чтобы проверить, имеет ли соответствующее отверстие трафарета износ на уровне 0,005 мм. Такого рода микроповреждения незаметны при обычном визуальном осмотре, но достаточны для того, чтобы угол смачивания паяных деталей 01005 отклонялся от идеального значения более чем на 7°.

Похожие статьи

Вернуться к списку

Рекомендуемые продукты

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

В безгалогенной и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте LFP-JJY5RNTT-305 используется стандарт Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-JJY5RTS-305T3 Специальная для QFN безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста, изготовленная из низкоуглеродистого

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-JJY5RR-305 безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста для автомобильных ламп, изготовленная f