Пайка компонентов 01005 — это не проблема, которую можно решить простым расширением традиционных методов работы. Это заставляет вас снизить давление ракеля со стандартных 8 Н до 4,2 Н, снизить скорость печати с 40 мм/с до 22 мм/с и сократить расстояние отпуска с 1,2 мм до 0,6 мм; в противном случае заусенцы на краях паяльной пасты приведут к образованию перемычек или надгробий. Эти изменения параметров также должны быть синхронизированы с корректировкой апертуры трафарета. Например, в колодках с шагом 0,12 мм должны использоваться эллиптические отверстия диаметром 0,095 мм с полировкой боковин под углом 35°; в противном случае паяльная паста JJY JTY-806 не сможет образовать полное соединение при толщине 0,1 мм.
Проблемы на этапе размещения более тонкие. Значение вакуума в сопле должно быть стабильным на уровне -82 кПа со временем отклика <80 мс; в противном случае в момент освобождения компонента 01005 вдоль оси Z произойдет отскок на уровне 0,03 мм. Если система технического зрения не активирует алгоритм динамической компенсации двойного света, она не сможет определить смещения позиционирования, вызванные отражениями от оксидного слоя колодки. Однажды мы наблюдали у клиента, что доходность той же машины JTS-300 утром составляла 99,4%, а во второй половине дня падала до 97,8%. Основная причина в конечном итоге была обнаружена в чрезмерной влажности сжатого воздуха, которая вызвала конденсацию на внутренней стенке сопла, что привело к периодическим утечкам вакуума и колебаниям давления.
Профиль пайки оплавлением нельзя скопировать из шаблона 0201. Для пайки компонентов 01005 скорость нарастания в зоне предварительного нагрева должна поддерживаться ниже 1,2 ℃/с; в противном случае разница температур между подложкой и корпусом компонента, превышающая 35 ℃, приведет к короблению. Температуру в зоне выдержки необходимо поддерживать на уровне 150±2℃ в течение 90 секунд для полной активации флюса без преждевременной карбонизации. Пиковая температура должна быть строго зафиксирована между 238 и 240 ℃. Слишком высокая температура легко расплавит барьерный слой никеля, а слишком низкая температура приведет к тому, что толщина слоя IMC составит менее 0,3 мкм. Рентгенографический контроль показал, что холодные паяные соединения сконцентрированы в местах соединения зон 3 и 7, что указывает на превышение допустимого диапазона скорости цепи в ±0,5%.
Влияние срока службы трафарета на пайку компонентов 01005 гораздо сильнее, чем предполагалось. После непрерывной печати новым трафаретом 500 плат коэффициент затухания площади апертуры достигает 0,8%, а к 2000 платам - 3,7%. В этот момент даже регулировка угла ракеля не может компенсировать отклонение объема припоя, и требуется обязательная замена. Паяльная паста JJY JTY-806 имеет содержание металла 88,5% и вязкость 620Па·с, что делает ее в 2,3 раза более чувствительной к износу трафарета, чем обычные паяльные пасты. Поэтому на производственной линии необходимо установить обязательную систему контроля для измерения размеров проемов каждую смену, а не полагаться на пороги срабатывания сигнализации оборудования.
Переделка еще больше похожа на танец на острие ножа. В термофене должно использоваться сопло диаметром 0,3 мм со скоростью потока азота 8 л/мин, обеспечивающее равномерный нагрев по спиральной траектории на высоте 0,8 мм от компонента, со скоростью нарастания, контролируемой на уровне 0,8 ℃/с. В противном случае деталь 01005 сдуется в течение 1,7 секунды или колодка порвется от термической нагрузки. Мы провели испытания на специальной ремонтной станции JJY и обнаружили, что установка температуры платформы предварительного нагрева на 110 ℃ снижает риск отслоения колодки на 62% по сравнению с установкой на 90 ℃. Однако обязательным условием является то, что нижняя опора печатной платы должна иметь площадь одноточечного контакта ≤0,05 мм²; в противном случае местный перегрев усугубит подъем медной фольги.
Похожие статьи
- Изменение конструкции отверстия для улучшения высвобождения паяльной пасты из компонентов 01005.
- Производство высокоскоростных установочных машин для пайки компонентов 01005 с высокими требованиями к однородности формовки
- SMT-размещение прецизионных компонентов 01005 и BGA с высокими требованиями к точности размещения
- 01005 Пайка компонентов Сверхминиатюрные 01005 Пайка SMT-размещения компонентов
- Шарики припоя чаще всего встречаются на небольших компонентах 01005, что влияет на надежность изоляции изделия.
- 01005 Пайка компонентов Сверхтонкая паяльная паста T6 для предотвращения дефектов припоя и припоя
- Выбор тонкого/толстого трафарета для пайки компонентов 01005: точный контроль количества паяльной пасты
- Решение для повышения производительности при пайке компонентов 01005 на малых прецизионных платах бытовой электроники




