Penyolderan komponen 01005 bukanlah masalah yang dapat diselesaikan hanya dengan meningkatkan kebiasaan pengoperasian konvensional. Ini memaksa Anda untuk mengurangi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dari standar 8N menjadi 4.2N, menurunkan kecepatan pencetakan dari 40mm/s menjadi 22mm/s, dan memperkecil jarak pelepasan dari 1.2mm menjadi 0.6mm; jika tidak, gerinda di tepi pasta solder akan langsung menyebabkan penghubungan solder atau batu nisan. Perubahan parameter ini juga harus disinkronkan dengan penyesuaian rasio aperture stensil. Misalnya, pitch pad 0,12 mm harus menggunakan lubang elips 0,095 mm dengan pemolesan dinding samping 35°; jika tidak, pasta solder JJY JTY-806 tidak dapat membentuk ikatan lengkap pada ketebalan 0,1 mm.

Tantangan dalam tahap penempatan lebih tidak kentara. Nilai vakum nosel harus stabil pada -82kPa dengan waktu respons <80ms; jika tidak, pantulan tingkat 0,03 mm akan terjadi saat komponen 01005 dilepaskan sepanjang sumbu Z. Jika sistem penglihatan tidak mengaktifkan algoritme kompensasi dinamis cahaya ganda, sistem ini tidak dapat mengidentifikasi offset posisi yang disebabkan oleh pantulan dari lapisan oksida bantalan. Kami pernah mengamati di lokasi pelanggan bahwa hasil mesin JTS-300 yang sama adalah 99,4% di pagi hari tetapi turun menjadi 97,8% di sore hari. Akar penyebabnya akhirnya disebabkan oleh kelembapan berlebihan di udara bertekanan, yang menyebabkan kondensasi pada dinding bagian dalam nosel, menyebabkan kebocoran vakum dan fluktuasi tekanan yang terputus-putus.

Profil penyolderan reflow tidak dapat disalin dari templat 0201. Untuk penyolderan komponen 01005, laju ramp-up di zona pemanasan awal harus dijaga di bawah 1,2℃/s; jika tidak, perbedaan suhu melebihi 35℃ antara media dan badan komponen akan menyebabkan lengkungan. Suhu di zona perendaman harus dijaga pada 150±2℃ selama 90 detik untuk mengaktifkan fluks sepenuhnya tanpa karbonisasi dini. Suhu puncak harus dikunci dengan ketat antara 238 dan 240℃. Temperatur yang terlalu tinggi akan mudah melelehkan lapisan penghalang nikel, sedangkan temperatur yang terlalu rendah akan mengakibatkan ketebalan lapisan IMC kurang dari 0,3μm. Pemeriksaan pengambilan sampel sinar-X menemukan bahwa sambungan solder dingin terkonsentrasi di persimpangan zona 3 dan 7, yang menunjukkan bahwa fluktuasi kecepatan rantai telah melampaui kisaran yang diizinkan yaitu ±0,5%.

Dampak masa pakai stensil pada penyolderan komponen 01005 jauh lebih besar dari yang dibayangkan. Setelah stensil baru mencetak 500 papan secara terus menerus, tingkat atenuasi area bukaan mencapai 0,8%, dan pada tahun 2000 papan mencapai 3,7%. Pada titik ini, bahkan menyesuaikan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet tidak dapat mengkompensasi penyimpangan volume solder, dan penggantian wajib diperlukan. Pasta solder JJY JTY-806 memiliki kandungan logam 88,5% dan viskositas 620Pa·s, yang membuatnya 2,3 kali lebih sensitif terhadap keausan stensil dibandingkan pasta solder biasa. Oleh karena itu, lini produksi harus menetapkan sistem inspeksi wajib untuk mengukur dimensi bukaan setiap shift, daripada mengandalkan ambang batas alarm peralatan.

Pengerjaan ulang bahkan lebih seperti menari di ujung pisau. Pistol udara panas harus menggunakan nosel 0,3 mm dengan laju aliran nitrogen 8L/mnt, memanas secara merata dalam lintasan spiral pada ketinggian 0,8 mm dari komponen, dengan laju ramp-up dikontrol pada 0,8℃/s. Jika tidak, komponen 01005 akan tertiup angin dalam waktu 1,7 detik atau bantalan akan robek karena tekanan termal. Kami menguji dengan stasiun pengerjaan ulang khusus JJY dan menemukan bahwa menyetel suhu platform pemanasan awal ke 110℃ mengurangi risiko bantalan terkelupas sebesar 62% dibandingkan dengan menyetelnya ke 90℃. Namun, prasyaratnya adalah penyangga bawah PCB harus memiliki area kontak satu titik ≤0,05mm²; jika tidak, panas berlebih di tempat akan memperburuk pengangkatan lapisan tembaga.