Ang paghihinang ng bahagi ng 01005 ay hindi isang problema na maaaring lutasin sa pamamagitan lamang ng pagpapalaki ng mga nakasanayang gawi sa pagpapatakbo. Pinipilit ka nitong bawasan ang presyon ng squeegee mula sa karaniwang 8N hanggang 4.2N, babaan ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 22mm/s, at paliitin ang distansya ng paglabas mula 1.2mm hanggang 0.6mm; kung hindi, ang mga burr sa gilid ng Solder Paste ay direktang magdudulot ng solder bridging o tombstoning. Ang mga pagbabago sa parameter na ito ay dapat ding i-synchronize sa mga pagsasaayos sa stencil aperture ratio. Halimbawa, ang 0.12mm pitch pad ay dapat gumamit ng 0.095mm elliptical aperture na may 35° sidewall polishing; kung hindi, ang JJY JTY-806 solder paste ay hindi makakabuo ng kumpletong bond sa 0.1mm na kapal.

Ang mga hamon sa yugto ng paglalagay ay mas banayad. Ang halaga ng vacuum ng nozzle ay dapat na stable sa -82kPa na may oras ng pagtugon na <80ms; kung hindi, ang 0.03mm-level na pagtalbog ay magaganap sa sandaling ang 01005 na bahagi ay inilabas sa kahabaan ng Z-axis. Kung hindi na-enable ng vision system ang dual-light dynamic compensation algorithm, hindi nito matutukoy ang mga positioning offset na dulot ng mga reflection mula sa pad oxide layer. Minsan naming naobserbahan sa isang customer site na ang yield ng parehong JTS-300 machine ay 99.4% sa umaga ngunit bumaba sa 97.8% sa hapon. Ang ugat na sanhi ay kalaunan ay natunton sa labis na kahalumigmigan sa naka-compress na hangin, na nagdulot ng paghalay sa panloob na dingding ng nozzle, na humahantong sa pasulput-sulpot na pagtagas ng vacuum at pagbabagu-bago ng presyon.

Ang Reflow Soldering profile ay hindi maaaring kopyahin mula sa 0201 template. Para sa 01005 Component Soldering, ang ramp-up rate sa preheating zone ay dapat panatilihing mababa sa 1.2 ℃/s; kung hindi, ang pagkakaiba ng temperatura na lumampas sa 35 ℃ sa pagitan ng substrate at ng bahagi ng katawan ay mag-uudyok ng warpage. Ang temperatura sa soaking zone ay dapat mapanatili sa 150±2 ℃ sa loob ng 90 segundo upang ganap na ma-activate ang Flux nang walang napaaga na carbonization. Ang pinakamataas na temperatura ay dapat na mahigpit na naka-lock sa pagitan ng 238 at 240 ℃. Ang masyadong mataas na temperatura ay madaling matunaw sa pamamagitan ng nickel barrier layer, habang ang masyadong mababa ang temperatura ay magreresulta sa kapal ng IMC layer na mas mababa sa 0.3μm. Nalaman ng X-ray sampling inspection na ang cold solder joints ay puro sa junction ng zone 3 at 7, na nagpapahiwatig na ang chain speed fluctuation ay lumampas sa pinapayagang range na ±0.5%.

Ang epekto ng buhay ng stencil sa 01005 component soldering ay mas malaki kaysa sa inaakala. Pagkatapos ng isang bagong stencil na mag-print ng 500 board na patuloy, ang aperture area attenuation rate ay umabot sa 0.8%, at sa pamamagitan ng 2000 boards, umabot ito sa 3.7%. Sa puntong ito, kahit na ang pagsasaayos ng anggulo ng squeegee ay hindi makakabawi para sa paglihis ng dami ng solder, at kinakailangan ang ipinag-uutos na kapalit. Ang JJY JTY-806 solder paste ay may metal content na 88.5% at lagkit na 620Pa·s, na ginagawang 2.3 beses na mas sensitibo sa stencil wear kaysa sa mga ordinaryong solder paste. Samakatuwid, ang linya ng produksyon ay dapat magtatag ng isang mandatoryong sistema ng inspeksyon para sa pagsukat ng mga sukat ng aperture bawat shift, sa halip na umasa sa mga limitasyon ng alarma ng kagamitan.

Ang rework ay mas katulad ng pagsasayaw sa gilid ng kutsilyo. Ang hot air gun ay dapat gumamit ng 0.3mm nozzle na may 8L/min nitrogen flow rate, pantay na pinapainit sa spiral trajectory sa taas na 0.8mm mula sa component, na may ramp-up rate na kontrolado sa 0.8℃/s. Kung hindi man, ang 01005 na bahagi ay matatangay sa loob ng 1.7 segundo o ang pad ay mapupunit ng thermal stress. Sinubukan namin gamit ang isang JJY na nakatuong rework station at nalaman na ang pagtatakda ng preheating platform temperature sa 110 ℃ ay binabawasan ang panganib ng pad peeling ng 62% kumpara sa pagtatakda nito sa 90 ℃. Gayunpaman, ang paunang kinakailangan ay ang ilalim na suporta ng PCB ay dapat na may isang puntong lugar ng kontak na ≤0.05mm²; kung hindi, ang lokal na overheating ay sa halip ay magpapalala sa copper foil lifting.