La soldadura de componentes 01005 no es un problema que pueda resolverse simplemente ampliando los hábitos operativos convencionales. Le obliga a reducir la presión de la rasqueta del estándar 8N a 4,2 N, reducir la velocidad de impresión de 40 mm/s a 22 mm/s y reducir la distancia de liberación de 1,2 mm a 0,6 mm; de lo contrario, las rebabas en el borde de la soldadura en pasta provocarán directamente puentes o desintegraciones de la soldadura. Estos cambios de parámetros también deben sincronizarse con los ajustes de la relación de apertura de la plantilla. Por ejemplo, las almohadillas de paso de 0,12 mm deben utilizar aberturas elípticas de 0,095 mm con pulido de paredes laterales de 35°; de lo contrario, la soldadura en pasta JJY JTY-806 no puede formar una unión completa con un espesor de 0,1 mm.

Los desafíos en la etapa de colocación son más sutiles. El valor de vacío de la boquilla debe ser estable a -82 kPa con un tiempo de respuesta de <80 ms; de lo contrario, se producirá un rebote de 0,03 mm en el momento en que se suelte el componente 01005 a lo largo del eje Z. Si el sistema de visión no habilita el algoritmo de compensación dinámica de luz dual, no puede identificar las compensaciones de posicionamiento causadas por los reflejos de la capa de óxido de la almohadilla. Una vez observamos en las instalaciones de un cliente que el rendimiento de la misma máquina JTS-300 era del 99,4 % por la mañana pero bajaba Al 97,8 % por la tarde. La causa principal finalmente se atribuyó Al exceso de humedad en el aire comprimido, lo que provocó condensación en la pared interior de la boquilla, lo que provocó fugas de vacío intermitentes y fluctuaciones de presión.

El perfil de soldadura por reflujo no se puede copiar de la plantilla 0201. Para la soldadura de componentes 01005, la velocidad de aceleración en la zona de precalentamiento debe mantenerse por debajo de 1,2 ℃/s; de lo contrario, una diferencia de temperatura superior a 35 ℃ entre el sustrato y el cuerpo del componente provocará deformación. La temperatura en la zona de remojo debe mantenerse a 150 ± 2 ℃ durante 90 segundos para activar completamente el fundente sin carbonización prematura. La temperatura máxima debe mantenerse estrictamente entre 238 y 240 ℃. Una temperatura demasiado alta derretirá fácilmente la capa de barrera de níquel, mientras que una temperatura demasiado baja dará como resultado un espesor de capa de IMC inferior a 0,3 μm. La inspección de muestreo por rayos X encontró que las uniones de soldadura fría se concentraban en la unión de las zonas 3 y 7, lo que indica que la fluctuación de la velocidad de la cadena había excedido el rango permitido de ±0,5%.

El impacto de la vida útil de la plantilla en la soldadura de componentes 01005 es mucho mayor de lo imaginado. Después de que una nueva plantilla imprima 500 placas de forma continua, la tasa de atenuación del área de apertura alcanza el 0,8% y, para 2000 placas, alcanza el 3,7%. En este punto, Ni siquiera ajustar el ángulo de la espátula puede compensar la desviación del volumen de soldadura y se requiere un reemplazo obligatorio. La soldadura en pasta JJY JTY-806 tiene un contenido de metal del 88,5 % y una viscosidad de 620 Pa·s, lo que la hace 2,3 veces más sensible Al desgaste de la plantilla que las soldaduras en pasta ordinarias. Por lo tanto, la línea de producción debe establecer un sistema de inspección obligatorio para medir las dimensiones de las aberturas en cada turno, en lugar de depender de los umbrales de alarma de los equipos.

La reelaboración es aún más como bailar sobre el filo de un cuchillo. La pistola de aire caliente debe utilizar una boquilla de 0,3 mm con un caudal de nitrógeno de 8 l/min, calentando uniformemente en una trayectoria en espiral a una altura de 0,8 mm desde el componente, con la velocidad de aceleración controlada a 0,8 ℃/s. De lo contrario, el componente 01005 volará en 1,7 segundos o la almohadilla se romperá debido Al estrés térmico. Probamos con una estación de retrabajo dedicada JJY y descubrimos que configurar la temperatura de la plataforma de precalentamiento a 110 ℃ reduce el riesgo de que la almohadilla se pele en un 62 % en comparación con configurarla a 90 ℃. Sin embargo, el requisito previo es que el soporte inferior de la PCB debe tener un área de contacto de un solo punto de ≤0,05 mm²; de lo contrario, el sobrecalentamiento local exacerbará el levantamiento de la lámina de cobre.