La causa principal de las fallas de soldadura de los componentes 01005 no es la desviación del perfil de temperatura de reflujo, sino el comportamiento incontrolado del fluido de la soldadura en pasta en almohadillas diminutas. Cuando la proporción de partículas metálicas mayores de 6 μm en la soldadura en pasta excede el 3%, el exceso de material de soldadura se acumula en el borde de la almohadilla durante la extrusión con espátula. Estas áreas enriquecidas salpican violentamente en la etapa inicial del reflujo para formar bolas de soldadura, Al mismo tiempo que unen las almohadillas adyacentes para provocar cortocircuitos en la soldadura.

La apertura de la plantilla y el tamaño de las partículas de pasta de soldadura deben coincidir estrictamente

Cuando utilizamos una plantilla grabada con láser de 0,1 mm de espesor para imprimir las almohadillas 01005, descubrimos que si la soldadura en pasta no alcanza el grado T6 (es decir, D50 > 5,2 μm), incluso si la presión de la espátula se reduce de 4,5 kg a 3,2 kg, el rastro continuo de pasta de soldadura aún es visible fuera de la almohadilla bajo un microscopio después de la impresión. Este arrastre inevitablemente colapsa y forma puentes durante el reflujo. Después de cambiar a soldadura en pasta JJY T6, bajo los mismos parámetros, la longitud final se comprimió de 38 μm a 9 μm, y más del 95 % de las uniones de soldadura no tenían residuos de bolas de soldadura.

El índice tixotrópico afecta el rendimiento de soldadura del componente 01005 más que el valor de viscosidad

Las mediciones reales muestran que cuando la viscosidad aparente de la soldadura en pasta a 25 ℃ es 780 Pa·s pero el índice tixotrópico es solo 0,62, el coeficiente de variación del volumen de la soldadura en pasta después de la impresión llega Al 18,7 %, superando con creces el límite superior del 7 % especificado por IPC-7527. JJY La soldadura en pasta T6 estabiliza el índice tixotrópico en el rango de 0,78±0,03. Combinado con un ángulo de escobilla de goma de 120° y una velocidad de impresión de 8 mm/s, la desviación estándar del volumen de soldadura en las almohadillas 01005 se controla dentro de ±2,3 ng, que es el requisito previo fundamental para evitar cortocircuitos de soldadura.

El punto de rocío del nitrógeno de reflujo debe controlarse por debajo de 40 ℃

Incluso si la pasta de soldadura y la plantilla cumplen completamente con los estándares, si el punto de rocío en el horno de reflujo de nitrógeno es superior a -38 ℃, los rastros de humedad que quedan en el fundente se vaporizarán bruscamente en la zona de retención de 150 ℃, empujando la pasta de soldadura fundida para que se desplace hacia afuera de la almohadilla. In En nuestra verificación en una fábrica en Dongguan, descubrimos que cuando el punto de rocío aumentó de -36 ℃ a -33 ℃, la tasa de soldadura corta de los condensadores 01005 se duplicó directamente. Después de reemplazar el sistema de secado de nitrógeno con un tipo de conmutación de doble torre, el punto de rocío se estabilizó en -42 ℃, la tasa de soldadura corta volvió a caer a 86 PPM y permaneció sin rebote durante tres semanas consecutivas.

El diseño de la almohadilla y la optimización colaborativa de la soldadura en pasta no se pueden separar

Si las almohadillas para los componentes 01005 están diseñadas en tamaño completo de acuerdo con el estándar IPC-7351B, el riesgo de cortocircuitos de soldadura se agrava. Obligatoriamente requerimos acortar la longitud de la almohadilla en 5 μm, reducir el ancho en 3 μm y escalar la apertura de la plantilla en una proporción de área de 1:0,95. En este punto, el radio de humectación y dispersión de la soldadura en pasta JJY T6 en la almohadilla se limita a 12 μm, lo que no solo garantiza la resistencia de la unión de soldadura sino que también elimina la posibilidad de formación de puentes. Esta combinación ha sido verificada por lotes en 12 líneas de producción, con un rendimiento promedio del primer paso aumentado Al 99,92 %.