01005 부품 납땜 실패의 주요 원인은 리플로우 온도 프로파일 편차가 아니라 작은 패드에 있는 솔더 페이스트의 제어되지 않은 유체 동작입니다. 솔더 페이스트에서 6μm보다 큰 금속 입자의 비율이 3%를 초과하면 스퀴지 압출 중에 과도한 솔더 재료가 패드 가장자리에 축적됩니다. 이러한 강화된 영역은 리플로우 초기 단계에서 격렬하게 튀겨 솔더 볼을 형성하는 동시에 인접한 패드를 연결하여 솔더 단락을 유발합니다.

스텐실 조리개와 솔더 페이스트 입자 크기는 엄격하게 일치해야 합니다.

01005 패드를 인쇄하기 위해 0.1mm 두께의 레이저 에칭 스텐실을 사용했을 때 우리는 솔더 페이스트가 T6 등급(즉, D50 > 5.2μm)에 도달하지 않으면 스퀴지 압력이 4.5kg에서 3.2kg으로 감소하더라도 인쇄 후 현미경으로 보면 패드 외부에서 연속 솔더 페이스트 끌림이 여전히 보이는 것을 발견했습니다. 이 후행은 리플로우 중에 필연적으로 붕괴되고 연결됩니다. JJY T6 솔더 페이스트로 전환한 후 동일한 매개변수 하에서 후행 길이가 38μm에서 9μm 이내로 압축되었으며 솔더 조인트의 95% 이상이 솔더 볼 잔류물이 없었습니다.

요변성 지수는 점도 값보다 01005 부품 납땜 수율에 더 많은 영향을 미칩니다.

실제 측정에 따르면 25℃에서 솔더 페이스트의 겉보기 점도가 780Pa·s이지만 요변성 지수가 0.62에 불과할 때 인쇄 후 솔더 페이스트 볼륨의 변동 계수는 18.7%로 높아 IPC-7527에서 지정한 상한선인 7%를 훨씬 초과합니다. JJY T6 솔더 페이스트는 요변성 지수를 0.78±0.03 범위에서 안정화합니다. 120° 스퀴지 각도와 8mm/s 인쇄 속도가 결합되어 01005 패드의 솔더량 표준 편차는 ±2.3ng 이내로 제어됩니다. 이는 솔더 단락을 방지하기 위한 기본 전제 조건입니다.

리플로우 질소 노점은 40℃ 이하로 조절되어야 합니다.

솔더 페이스트와 스텐실이 표준을 완전히 충족하더라도 질소 리플로우 오븐의 이슬점이 -38℃보다 높으면 플럭스에 남아 있는 미량 수분이 150℃ 유지 영역에서 급격히 증발하여 용융된 솔더 페이스트를 패드에서 바깥쪽으로 밀어냅니다. In 동관 공장에서 검증한 결과, 이슬점이 -36℃에서 -33℃로 상승할 때 01005 커패시터의 솔더 쇼트율이 직접적으로 두 배로 증가하는 것으로 나타났습니다. 질소 건조 시스템을 듀얼 타워 스위칭 방식으로 교체한 후, 노점은 -42℃로 안정되었고, 솔더 쇼트율은 86ppm으로 다시 떨어지며 3주 연속 반등 없이 유지되었습니다.

패드 설계와 솔더 페이스트 협업 최적화는 분리될 수 없습니다

01005 부품용 패드가 IPC-7351B 표준에 따라 전체 크기로 설계되면 납땜 단락 위험이 더욱 악화됩니다. 우리는 패드 길이를 5μm 줄이고, 너비를 3μm 줄이고, 스텐실 조리개를 1:0.95 면적 비율로 스케일링해야 합니다. 이 시점에서 패드 위의 JJY T6 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 반경은 12μm 이내로 제한되어 솔더 접합 강도를 보장할 뿐만 아니라 브리징 가능성도 제거합니다. 이 조합은 12개 생산 라인에서 일괄 검증되었으며 평균 1차 통과 수율은 99.92%로 증가했습니다.