Penyebab utama kegagalan penyolderan untuk komponen 01005 bukanlah penyimpangan profil suhu reflow, namun perilaku cairan pasta solder yang tidak terkendali pada bantalan kecil. Ketika proporsi partikel logam yang lebih besar dari 6μm dalam pasta solder melebihi 3%, bahan solder berlebih terakumulasi di tepi bantalan selama ekstrusi alat pembersih yg terbuat dr karet. Area yang diperkaya ini memercik dengan keras pada tahap awal reflow untuk membentuk bola solder, sekaligus menjembatani bantalan yang berdekatan sehingga menyebabkan solder pendek.

Bukaan stensil dan ukuran partikel pasta solder harus benar-benar cocok

Saat kami menggunakan stensil ukiran laser setebal 0,1 mm untuk mencetak bantalan 01005, kami menemukan bahwa jika pasta solder tidak mencapai tingkat T6 (yaitu, D50 > 5,2μm), bahkan jika tekanan alat pembersih karet dikurangi dari 4,5kg menjadi 3,2kg, sisa pasta solder terus menerus masih terlihat di luar bantalan di bawah mikroskop setelah pencetakan. Jejak ini pasti akan runtuh dan menjembatani selama proses reflow. Setelah beralih ke pasta solder JJY T6, dengan parameter yang sama, panjang jejak dikompresi dari 38μm menjadi dalam 9μm, dan lebih dari 95% sambungan solder tidak memiliki sisa bola solder.

Indeks tiksotropik lebih mempengaruhi rendemen penyolderan komponen 01005 dibandingkan nilai viskositas

Pengukuran sebenarnya menunjukkan bahwa ketika viskositas pasta solder pada 25℃ adalah 780Pa·s tetapi indeks tiksotropik hanya 0,62, koefisien variasi volume pasta solder setelah pencetakan mencapai 18,7%, jauh melebihi batas atas 7% yang ditentukan oleh IPC-7527. JJY Pasta solder T6 menstabilkan indeks thixotropic di kisaran 0,78±0,03. Dikombinasikan dengan sudut squeegee 120° dan kecepatan pencetakan 8mm/s, deviasi standar volume solder pada bantalan 01005 dikontrol dalam ±2,3ng, yang merupakan prasyarat mendasar untuk mencegah korsleting solder.

Titik embun nitrogen reflow harus dikontrol di bawah 40℃

Sekalipun pasta solder dan stensil sepenuhnya memenuhi standar, jika titik embun dalam oven reflow nitrogen lebih tinggi dari -38℃, sisa uap air dalam fluks akan menguap tajam di zona penahan 150℃, mendorong pasta solder cair keluar dari bantalan. In verifikasi kami di sebuah pabrik di Dongguan, kami menemukan bahwa ketika titik embun naik dari -36℃ menjadi -33℃, tingkat pendek solder kapasitor 01005 langsung berlipat ganda. Setelah mengganti sistem pengeringan nitrogen dengan tipe peralihan menara ganda, titik embun stabil pada -42℃, laju pendek solder turun kembali ke 86ppm dan tetap tanpa rebound selama tiga minggu berturut-turut.

Desain pad dan optimalisasi kolaboratif pasta solder tidak dapat dipisahkan

Jika bantalan untuk komponen 01005 dirancang dengan ukuran penuh sesuai dengan standar IPC-7351B, risiko solder pendek justru semakin buruk. Kami wajib memperpendek panjang bantalan sebesar 5μm, mempersempit lebar sebesar 3μm, dan menskalakan bukaan stensil pada rasio area 1:0,95. Pada titik ini, radius pembasahan dan penyebaran pasta solder JJY T6 pada bantalan dibatasi dalam 12μm, yang tidak hanya memastikan kekuatan sambungan solder tetapi juga menghilangkan kemungkinan menjembatani. Kombinasi ini telah diverifikasi secara batch pada 12 lini produksi, dengan rata-rata hasil first-pass meningkat menjadi 99,92%.