Ang pangunahing sanhi ng mga pagkabigo sa paghihinang para sa mga bahagi ng 01005 ay hindi paglihis ng profile ng temperatura ng reflow, ngunit hindi nakokontrol na pag-uugali ng likido ng Solder Paste sa maliliit na pad. Kapag ang proporsyon ng mga metal na particle na mas malaki sa 6μm sa solder paste ay lumampas sa 3%, ang sobrang solder na materyal ay naipon sa gilid ng pad sa panahon ng squeegee extrusion. Ang mga enriched na lugar na ito ay marahas na tumalsik sa maagang yugto ng reflow upang makabuo ng mga solder ball, habang sabay-sabay na tinutulay ang mga katabing pad upang maging sanhi ng solder shorts.

Dapat na mahigpit na itugma ang stencil aperture at solder paste na laki ng particle

Noong gumamit kami ng 0.1mm makapal na laser-etched stencil para mag-print ng 01005 pad, nalaman namin na kung ang solder paste ay hindi umabot sa T6 grade (ibig sabihin, D50 > 5.2μm), kahit na ang squeegee pressure ay nabawasan mula 4.5kg hanggang 3.2kg, makikita pa rin ang tuluy-tuloy na pag-print sa ilalim ng isang solder paste trailing sa labas ng palyete. Ang trailing na ito ay hindi maiiwasang gumuho at magtulay sa panahon ng reflow. Pagkatapos lumipat sa JJY T6 Solder Paste, sa ilalim ng parehong mga parameter, ang haba ng trailing ay na-compress mula 38μm hanggang sa loob ng 9μm, at higit sa 95% ng mga solder joint ay walang solder ball residue.

Ang Thixotropic index ay nakakaapekto sa 01005 Component Soldering yield nang higit sa lagkit na halaga

Ipinapakita ng aktwal na mga sukat na kapag ang maliwanag na lagkit ng solder paste sa 25 ℃ ay 780Pa·s ngunit ang thixotropic index ay 0.62 lamang, ang koepisyent ng variation ng volume ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay kasing taas ng 18.7%, na higit sa 7% na itaas na limitasyon na tinukoy ng IPC-7527. JJY Pinapatatag ng T6 solder paste ang thixotropic index sa hanay na 0.78±0.03. Pinagsama sa isang 120° squeegee angle at 8mm/s na bilis ng pag-print, ang standard deviation ng solder volume sa 01005 pads ay kinokontrol sa loob ng ±2.3ng, na siyang pangunahing kinakailangan para maiwasan ang solder shorts.

Ang reflow nitrogen dew point ay dapat na kontrolado sa ibaba 40 ℃

Kahit na ang solder paste at stencil ay ganap na nakakatugon sa mga pamantayan, kung ang dew point sa nitrogen reflow oven ay mas mataas kaysa sa -38 ℃, ang bakas na kahalumigmigan na natitira sa Flux ay mag-i-vaporize nang matindi sa 150 ℃ holding zone, itulak ang tinunaw na solder paste upang i-displace palabas mula sa pad. In sa aming pag-verify sa isang pabrika sa Dongguan, nalaman namin na kapag ang dew point ay tumaas mula -36℃ hanggang -33℃, ang solder short rate na 01005 capacitors ay direktang dumoble. Matapos palitan ang nitrogen drying system ng dual-tower switching type, ang dew point ay naging stabilize sa -42℃, ang solder short rate ay bumaba pabalik sa 86ppm at nanatiling walang rebound sa loob ng tatlong magkakasunod na linggo.

Hindi maaaring paghiwalayin ang disenyo ng pad at solder paste na collaborative optimization

Kung ang mga pad para sa 01005 na mga bahagi ay idinisenyo sa buong laki ayon sa pamantayan ng IPC-7351B, ang panganib ng solder shorts ay sa halip ay pinalala. Sapilitan naming hinihiling na paikliin ang haba ng pad ng 5μm, paliitin ang lapad ng 3μm, at scaling ang stencil aperture sa 1:0.95 area ratio. Sa puntong ito, ang basa at kumakalat na radius ng JJY T6 solder paste sa pad ay pinipigilan sa loob ng 12μm, na hindi lamang nagsisiguro ng Solder Joint Strength ngunit inaalis din ang posibilidad ng bridging. Ang kumbinasyong ito ay batch-verify sa 12 production lines, na ang average na first-pass yield ay tumaas sa 99.92%.