สาเหตุหลักของความล้มเหลวในการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 01005 ไม่ใช่ความเบี่ยงเบนของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ แต่เป็นพฤติกรรมของของไหลที่ไม่สามารถควบคุมได้ของสารบัดกรีบนแผ่นเล็ก ๆ เมื่อสัดส่วนของอนุภาคโลหะที่มีขนาดใหญ่กว่า 6μm ในสารบัดกรีเกิน 3% วัสดุบัดกรีส่วนเกินจะสะสมที่ขอบแผ่นในระหว่างการอัดรีดปาดน้ำ พื้นที่ที่ได้รับการตกแต่งเหล่านี้กระเซ็นอย่างรุนแรงในระยะแรกของการรีโฟลว์เพื่อสร้างลูกบอลประสาน ขณะเดียวกันก็เชื่อมแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันเพื่อทำให้เกิดการบัดกรีสั้น
รูรับแสงของลายฉลุและขนาดอนุภาคของสารประสานจะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด
เมื่อเราใช้สเตนซิลสลักด้วยเลเซอร์หนา 0.1 มม. เพื่อพิมพ์แผ่น 01005 เราพบว่าหากสารบัดกรีไม่ถึงเกรด T6 (เช่น D50 > 5.2μm) แม้ว่าความดันของไม้กวาดหุ้มยางจะลดลงจาก 4.5 กก. เหลือ 3.2 กก. รอยประสานอย่างต่อเนื่องจะยังคงมองเห็นได้ภายนอกแผ่นภายใต้กล้องจุลทรรศน์หลังการพิมพ์ ส่วนท้ายนี้จะพังทลายและสะพานเชื่อมระหว่างการรีโฟลว์อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรี JJY T6 ภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน ความยาวต่อท้ายถูกบีบอัดจาก 38μm เป็นภายใน 9μm และข้อต่อบัดกรีมากกว่า 95% ไม่มีเศษโลหะบัดกรีตกค้าง
ดัชนี Thixotropic ส่งผลต่อการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ที่ให้ผลมากกว่าค่าความหนืด
การวัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าเมื่อความหนืดปรากฏของสารบัดกรีที่อุณหภูมิ 25°C คือ 780Pa·s แต่ดัชนี thixotropic มีค่าเพียง 0.62 ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงของปริมาตรสารบัดกรีหลังจากการพิมพ์จะสูงถึง 18.7% ซึ่งเกินขีดจำกัดบน 7% ที่ระบุโดย IPC-7527 มาก JJY T6 Solder Paste ทำให้ดัชนี thixotropic มีความเสถียรในช่วง 0.78±0.03 เมื่อใช้ร่วมกับมุมปาดน้ำ 120° และความเร็วในการพิมพ์ 8 มม./วินาที ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของปริมาตรโลหะบัดกรีบนแผ่น 01005 จะถูกควบคุมภายใน ±2.3ng ซึ่งเป็นข้อกำหนดเบื้องต้นขั้นพื้นฐานในการป้องกันไฟฟ้าลัดวงจร
จุดน้ำค้างของไนโตรเจน Reflow จะต้องได้รับการควบคุมต่ำกว่า 40 ℃
แม้ว่าสารบัดกรีและสเตนซิลจะตรงตามมาตรฐานอย่างสมบูรณ์ แต่หากจุดน้ำค้างในเตาอบไนโตรเจนรีโฟลว์สูงกว่า -38°C ความชื้นปริมาณเล็กน้อยที่เหลืออยู่ในฟลักซ์จะระเหยอย่างรวดเร็วในบริเวณกักเก็บอุณหภูมิ 150°C โดยดันตัวประสานที่หลอมละลายให้เคลื่อนตัวออกจากแผ่น In การตรวจสอบของเราที่โรงงานในตงกวน เราพบว่าเมื่อจุดน้ำค้างเพิ่มขึ้นจาก -36°C เป็น -33°° อัตราการบัดกรีสั้นของตัวเก็บประจุ 01005 จะเพิ่มขึ้นสองเท่าโดยตรง หลังจากเปลี่ยนระบบอบแห้งไนโตรเจนด้วยสวิตช์ทาวเวอร์คู่ จุดน้ำค้างคงที่ที่ -42°C อัตราลัดวงจรของโลหะบัดกรีลดลงกลับไปอยู่ที่ 86 PPM และยังคงอยู่โดยไม่มีการดีดกลับเป็นเวลาสามสัปดาห์ติดต่อกัน
ไม่สามารถแยกการออกแบบแผ่นและการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของการวางประสานได้
หากแผ่นอิเล็กโทรดสำหรับส่วนประกอบ 01005 ได้รับการออกแบบให้มีขนาดเต็มตามมาตรฐาน IPC-7351B ความเสี่ยงที่จะเกิดการลัดวงจรก็จะรุนแรงขึ้นแทน เราต้องการให้ความยาวของแผ่นสั้นลง 5μm, ลดความกว้างลง 3μm และปรับขนาดรูรับแสงลายฉลุที่อัตราส่วนพื้นที่ 1:0.95 ณ จุดนี้ รัศมีการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรี JJY T6 บนแผ่นถูกจำกัดภายใน 12μm ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันความแข็งแรงของรอยประสาน แต่ยังช่วยลดความเป็นไปได้ในการเชื่อมต่ออีกด้วย ชุดค่าผสมนี้ได้รับการตรวจสอบยืนยันเป็นชุดในสายการผลิต 12 สาย โดยมีอัตราผลตอบแทนเฉลี่ยจากรอบแรกเพิ่มขึ้นเป็น 99.92%
บทความที่เกี่ยวข้อง
- การปรับการออกแบบรูรับแสงเพื่อปรับปรุงการวางประสานสำหรับส่วนประกอบ 01005
- การผลิตเครื่องวางตำแหน่งความเร็วสูงสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน 01005 พร้อมข้อกำหนดสูงสำหรับการขึ้นรูปที่สม่ำเสมอ
- การวางตำแหน่ง SMT ของ 01005 และส่วนประกอบความแม่นยำ BGA ที่มีข้อกำหนดความแม่นยำในการวางตำแหน่งสูง
- 01005 การบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็กพิเศษ 01005 ส่วนประกอบการบัดกรีตำแหน่ง SMT
- เม็ดบีดบัดกรีมักเกิดขึ้นกับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของฉนวนของผลิตภัณฑ์
- 01005 ส่วนประกอบการบัดกรี T6 Ultra-fine Solder Paste เพื่อป้องกัน Solder Ball และ Solder Bridge ข้อบกพร่อง
- การเลือกลายฉลุแบบบาง/หนาสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบ 01005: การควบคุมปริมาณการวางบัดกรีที่แม่นยำ
- โซลูชันการปรับปรุงประสิทธิภาพสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำขนาดเล็ก




