การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ไม่ใช่ปัญหาที่สามารถแก้ไขได้โดยเพียงแค่ขยายขนาดพฤติกรรมการทำงานแบบเดิมๆ โดยบังคับให้คุณลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางจากมาตรฐาน 8N เป็น 4.2N ลดความเร็วในการพิมพ์จาก 40 มม./วินาที เป็น 22 มม./วินาที และลดระยะการปล่อยจาก 1.2 มม. เหลือ 0.6 มม. มิฉะนั้น เสี้ยนที่ขอบของสารบัดกรีจะทำให้เกิดการประสานหรือหลุมศพโดยตรง การเปลี่ยนแปลงพารามิเตอร์เหล่านี้จะต้องซิงโครไนซ์กับการปรับอัตราส่วนรูรับแสงของสเตนซิลด้วย ตัวอย่างเช่น แผ่นพิทช์ 0.12 มม. ต้องใช้รูรับแสงทรงรี 0.095 มม. พร้อมการขัดผนังแก้ม 35° มิฉะนั้น JJY สารบัดกรี JTY-806 ไม่สามารถสร้างพันธะสมบูรณ์ที่ความหนา 0.1 มม.

ความท้าทายในขั้นตอนการจัดตำแหน่งมีความละเอียดอ่อนมากขึ้น ค่าสุญญากาศของหัวฉีดต้องคงที่ที่ -82kPa โดยมีเวลาตอบสนอง <80ms; มิฉะนั้น การกระดอนระดับ 0.03 มม. จะเกิดขึ้นทันทีที่ส่วนประกอบ 01005 ถูกปล่อยไปตามแกน Z หากระบบวิชันซิสเต็มไม่เปิดใช้งานอัลกอริธึมการชดเชยไดนามิกแสงคู่ ระบบจะไม่สามารถระบุการชดเชยตำแหน่งที่เกิดจากการสะท้อนจากชั้นแผ่นออกไซด์ได้ ครั้งหนึ่งเราสังเกตเห็นที่ไซต์ของลูกค้าว่าผลผลิตของเครื่องจักร JTS-300 รุ่นเดียวกันคือ 99.4% ในตอนเช้า แต่ลดลงเหลือ 97.8% ในช่วงบ่าย ในที่สุดสาเหตุที่แท้จริงมาจากความชื้นที่มากเกินไปในอากาศอัด ซึ่งทำให้เกิดการควบแน่นที่ผนังด้านในของหัวฉีด ทำให้เกิดการรั่วไหลของสุญญากาศเป็นระยะๆ และแรงดันผันผวน

ไม่สามารถคัดลอกโปรไฟล์การบัดกรีแบบ reflow จากเทมเพลต 0201 สำหรับการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 อัตราการเพิ่มความเร็วในโซนอุ่นจะต้องรักษาให้ต่ำกว่า 1.2°C/s; มิฉะนั้น ความแตกต่างของอุณหภูมิที่เกิน 35°C ระหว่างซับสเตรตและตัวส่วนประกอบจะทำให้เกิดการบิดเบี้ยว ต้องรักษาอุณหภูมิในบริเวณแช่ไว้ที่ 150±2°C เป็นเวลา 90 วินาทีเพื่อกระตุ้นฟลักซ์ให้เต็มที่โดยไม่ทำให้เป็นคาร์บอนก่อนเวลาอันควร อุณหภูมิสูงสุดจะต้องถูกล็อคอย่างเคร่งครัดระหว่าง 238 ถึง 240°C อุณหภูมิที่สูงเกินไปจะละลายผ่านชั้นกั้นนิกเกิลได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิต่ำเกินไปจะส่งผลให้ชั้น IMC หนาน้อยกว่า 0.3μm การตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างด้วยรังสีเอกซ์พบว่าข้อต่อบัดกรีเย็นกระจุกตัวอยู่ที่จุดเชื่อมต่อของโซน 3 และ 7 ซึ่งบ่งชี้ว่าความผันผวนของความเร็วของโซ่เกินช่วงที่อนุญาตที่ ±0.5%

ผลกระทบของอายุการใช้งานของสเตนซิลต่อการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 นั้นยิ่งใหญ่กว่าที่คิดไว้มาก หลังจากที่สเตนซิลใหม่พิมพ์บอร์ด 500 แผ่นอย่างต่อเนื่อง อัตราการลดทอนของพื้นที่รูรับแสงจะอยู่ที่ 0.8% และภายในปี 2000 บอร์ดจะสูงถึง 3.7% ณ จุดนี้ แม้แต่การปรับมุมปาดน้ำก็ไม่สามารถชดเชยความเบี่ยงเบนของปริมาตรบัดกรีได้ และจำเป็นต้องมีการเปลี่ยนใหม่ เนื้อบัดกรี JJY JTY-806 มีปริมาณโลหะ 88.5% และมีความหนืด 620Pa·s ซึ่งทำให้มีความไวต่อการสึกหรอของลายฉลุมากกว่าเนื้อโลหะบัดกรีทั่วไปถึง 2.3 เท่า ดังนั้น สายการผลิตจึงต้องสร้างระบบการตรวจสอบบังคับสำหรับการวัดขนาดรูรับแสงทุกๆ กะ แทนที่จะอาศัยเกณฑ์การแจ้งเตือนของอุปกรณ์

การทำงานซ้ำนั้นเหมือนกับการเต้นรำบนคมมีดมากกว่า ปืนลมร้อนต้องใช้หัวฉีดขนาด 0.3 มม. ที่มีอัตราการไหลของไนโตรเจน 8 ลิตร/นาที โดยให้ความร้อนสม่ำเสมอในวิถีเกลียวที่ความสูง 0.8 มม. จากส่วนประกอบ โดยมีการควบคุมอัตราการขึ้นลาดที่ 0.8°C/s มิฉะนั้นส่วนประกอบ 01005 จะถูกเป่าออกไปภายใน 1.7 วินาที ไม่เช่นนั้นแผ่นจะถูกฉีกขาดเนื่องจากความเครียดจากความร้อน เราทดสอบกับสถานีทำใหม่โดยเฉพาะ JJY และพบว่าการตั้งค่าอุณหภูมิแท่นอุ่นเป็น 110°C ช่วยลดความเสี่ยงที่แผ่นลอกออกได้ 62% เมื่อเทียบกับการตั้งค่าไว้ที่ 90°C อย่างไรก็ตาม ข้อกำหนดเบื้องต้นคือ ส่วนรองรับด้านล่างของ PCB จะต้องมีพื้นที่สัมผัสจุดเดียวที่ ≤0.05มม.² มิฉะนั้นความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่นจะทำให้การยกฟอยล์ทองแดงรุนแรงขึ้นแทน