A soldagem de componentes 01005 não é um problema que possa ser resolvido simplesmente aumentando os hábitos operacionais convencionais. Ele força você a reduzir a pressão do rodo do padrão 8N para 4,2N, diminuir a velocidade de impressão de 40 mm/s para 22 mm/s e diminuir a distância de liberação de 1,2 mm para 0,6 mm; caso contrário, rebarbas na borda da pasta de solda causarão diretamente pontes de solda ou marcas de exclusão. Estas alterações de parâmetros também devem ser sincronizadas com os ajustes na taxa de abertura do estêncil. Por exemplo, almofadas de passo de 0,12 mm devem usar aberturas elípticas de 0,095 mm com polimento de parede lateral de 35°; caso contrário, a pasta de solda JJY JTY-806 não poderá formar uma ligação completa com uma espessura de 0,1 mm.

Os desafios na fase de colocação são mais sutis. O valor do vácuo do bico deve ser estável em -82kPa com tempo de resposta de <80ms; caso contrário, ocorrerá um salto de nível de 0,03 mm no momento em que o componente 01005 for liberado ao longo do eixo Z. Se o sistema de visão não ativar o algoritmo de compensação dinâmica de luz dupla, ele não poderá identificar deslocamentos de posicionamento causados ​​por reflexos da camada de óxido de almofada. Certa vez, observamos nas instalações de um cliente que o rendimento da mesma máquina JTS-300 era de 99,4% pela manhã, mas caía para 97,8% à tarde. A causa raiz foi eventualmente atribuída ao excesso de umidade no ar comprimido, que causou condensação na parede interna do bocal, levando a vazamentos intermitentes de vácuo e flutuações de pressão.

O perfil de solda por reFluxo não pode ser copiado do modelo 0201. Para soldagem de componentes 01005, a taxa de aceleração na zona de pré-aquecimento deve ser mantida abaixo de 1,2°C/s; caso contrário, uma diferença de temperatura superior a 35°C entre o substrato e o corpo do componente induzirá empenamento. A temperatura na zona de imersão deve ser mantida em 150±2°C por 90 segundos para ativar totalmente o fluxo sem carbonização prematura. A temperatura máxima deve ser estritamente bloqueada entre 238 e 240°C. Uma temperatura muito alta derreterá facilmente através da camada de barreira de níquel, enquanto uma temperatura muito baixa resultará em uma espessura da camada IMC inferior a 0,3 μm. A inspeção por amostragem de raios X descobriu que as juntas de solda fria estavam concentradas na junção das zonas 3 e 7, indicando que a flutuação da velocidade da corrente excedeu a faixa permitida de ±0,5%.

O impacto da vida útil do estêncil na soldagem dos componentes 01005 é muito maior do que se imaginava. Depois que um novo estêncil imprime 500 placas continuamente, a taxa de atenuação da área de abertura atinge 0,8% e, em 2.000 placas, atinge 3,7%. Neste ponto, mesmo o ajuste do ângulo do rodo não consegue compensar o desvio do volume de solda, sendo necessária a substituição obrigatória. A pasta de solda JJY JTY-806 possui um teor de metal de 88,5% e uma viscosidade de 620Pa·s, o que a torna 2,3 vezes mais sensível ao desgaste do estêncil do que as pastas de solda comuns. Portanto, a linha de produção deve estabelecer um sistema de inspeção obrigatório para medir as dimensões da abertura a cada turno, em vez de depender dos limites de alarme do equipamento.

Retrabalho é ainda mais como dançar no fio de uma faca. A pistola de ar quente deve utilizar bico de 0,3 mm com vazão de nitrogênio de 8 L/min, aquecendo uniformemente em trajetória espiral a uma altura de 0,8 mm do componente, com taxa de aceleração controlada em 0,8 ℃/s. Caso contrário, o componente 01005 será destruído em 1,7 segundos ou a almofada será rasgada pelo estresse térmico. Testamos com uma estação de retrabalho dedicada JJY e descobrimos que definir a temperatura da plataforma de pré-aquecimento para 110°C reduz o risco de descascamento da almofada em 62% em comparação com a configuração para 90°C. Porém, o pré-requisito é que o suporte inferior da PCB tenha uma área de contato de ponto único ≤0,05mm²; caso contrário, o superaquecimento local irá exacerbar o levantamento da folha de cobre.