01005 부품 납땜은 기존의 작동 습관을 단순히 확장하는 것만으로는 해결될 수 있는 문제가 아닙니다. 스퀴지 압력을 표준 8N에서 4.2N으로 줄이고, 인쇄 속도를 40mm/s에서 22mm/s로 낮추며, 해제 거리를 1.2mm에서 0.6mm로 줄이도록 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 가장자리의 버(burr)가 솔더 브리징이나 삭제 표시를 직접적으로 유발합니다. 이러한 매개변수 변경 사항은 스텐실 개구율 비율 조정과도 동기화되어야 합니다. 예를 들어, 0.12mm 피치 패드는 35° 측벽 연마가 포함된 0.095mm 타원형 구멍을 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 JJY JTY-806 솔더 페이스트가 0.1mm 두께에서 완전한 결합을 형성할 수 없습니다.

배치 단계의 과제는 더 미묘합니다. 노즐 진공 값은 <80ms의 응답 시간으로 -82kPa에서 안정적이어야 합니다. 그렇지 않으면 01005 부품이 Z축을 따라 해제되는 순간 0.03mm 수준의 바운싱이 발생합니다. 비전 시스템이 이중광 동적 보상 알고리즘을 활성화하지 않으면 패드 산화물 층의 반사로 인해 발생하는 위치 오프셋을 식별할 수 없습니다. 한번은 고객 현장에서 동일한 JTS-300 기계의 수율이 오전에는 99.4%였지만 오후에는 97.8%로 떨어진 것을 관찰한 적이 있습니다. 결국 근본 원인은 압축공기 내 과도한 수분으로 인해 노즐 내벽에 결로가 발생해 간헐적인 진공누설과 압력변동이 발생한 것으로 밝혀졌다.

리플로우 솔더링 프로파일은 0201 템플릿에서 복사할 수 없습니다. 01005 부품 납땜의 경우 예열 영역의 램프업 속도는 1.2℃/s 미만으로 유지되어야 합니다. 그렇지 않으면 기판과 구성 요소 본체 사이의 온도 차이가 35℃를 초과하면 뒤틀림이 유발됩니다. 조기 탄화 없이 플럭스를 완전히 활성화하려면 침지 구역의 온도를 90초 동안 150±2℃로 유지해야 합니다. 최고 온도는 238~240℃ 사이로 엄격히 고정되어야 합니다. 온도가 너무 높으면 니켈 장벽 층을 통해 쉽게 녹을 수 있는 반면, 온도가 너무 낮으면 IMC 층 두께가 0.3μm 미만이 됩니다. X-ray 샘플링 검사를 통해 콜드 솔더 조인트가 구역 3과 7의 접합부에 집중되어 체인 속도 변동이 허용 범위인 ±0.5%를 초과했음을 나타냅니다.

01005 부품 납땜에 대한 스텐실 수명의 영향은 상상했던 것보다 훨씬 큽니다. 새로운 스텐실이 500개의 보드를 연속적으로 인쇄한 후 개구 영역 감쇠율은 0.8%에 도달하고 2000개의 보드까지 3.7%에 도달합니다. 이때 스퀴지 각도를 조정해도 솔더량 편차를 보상할 수 없어 강제 교체가 필요하다. JJY JTY-806 솔더 페이스트는 금속 함량이 88.5%이고 점도가 620Pa·s로 일반 솔더 페이스트보다 스텐실 마모에 2.3배 더 민감합니다. 따라서 생산 라인에서는 장비 경보 임계값에 의존하기보다는 매 교대조마다 조리개 치수를 측정하기 위한 필수 검사 시스템을 구축해야 합니다.

재작업은 칼날 위에서 춤을 추는 것과 훨씬 더 비슷합니다. 열풍총은 8L/min 질소 유량의 0.3mm 노즐을 사용해야 하며, 구성품에서 0.8mm 높이의 나선형 궤적에서 균일하게 가열되어야 하며 램프업 속도는 0.8℃/s로 제어됩니다. 그렇지 않으면 01005 부품이 1.7초 이내에 날아가거나 패드가 열 응력으로 찢어질 것입니다. JJY 전용 재작업 스테이션으로 테스트한 결과 예열 플랫폼 온도를 110℃로 설정하면 90℃로 설정하는 것에 비해 패드 벗겨짐 위험이 62% 감소하는 것으로 나타났습니다. 그러나 전제 조건은 PCB의 하단 지지대가 0.05mm² 이하의 단일 지점 접촉 면적을 가져야 한다는 것입니다. 그렇지 않으면 국부적인 과열로 인해 구리 포일 리프팅이 악화됩니다.