01005 부품의 패드 면적은 0.024mm²에 불과하므로 솔더 페이스트 인쇄 볼륨 공차는 ±12% 이내로 제어되어야 합니다. 스텐실 개구의 측벽 거칠기가 Ra 0.8μm를 초과하거나 지지 리브 설계가 불합리하면 디몰딩 중에 솔더 페이스트가 쉽게 당겨져 입자로 부서지며, 이는 리플로우 중에 솔더 비드로 응집됩니다. 일반적으로 직경이 25~45μm인 이러한 솔더 비드는 패드 가장자리와 솔더 마스크 사이의 경계에 정확하게 달라붙어 후속 고전압 절연 테스트에서 먼저 파손되는 가장 약한 지점이 됩니다.

스텐실 조리개가 솔더 페이스트 형태를 결정합니다.

기존의 전기성형 스텐실을 20μm 니켈 합금 레이저 절단 스텐실로 교체한 후 01005 솔더 비드 발생률이 41% 감소했습니다. 핵심은 89.7°에 도달하는 애퍼처 측벽 수직성과 0.3° 이하의 테이퍼 편차에 있으며, 이는 솔더 페이스트 전송 속도를 82.5%±3.2%로 안정화합니다. 30μm 전기성형 스텐실을 계속 사용하는 경우 측벽 리플 피크 대 밸리 차이가 1.8μm에 도달하는 경우가 많아 솔더 페이스트 가장자리가 쉽게 찢어져 애퍼처 하단에 남게 됩니다. 리플로우 중에 표면 장력에 의해 솔더 마스크 위로 굴러 내려가 격리된 솔더 비드를 형성합니다. JiaJinYuan의 고객은 이 문제로 인해 1000Vdc 내전압 테스트에서 기준을 초과하는 일괄 누설 전류를 경험한 적이 있습니다.

스퀴지 매개변수는 솔더 페이스트 유변학적 특성과 일치해야 합니다.

솔더 페이스트 점도가 220 Pa·s이고 요변성 지수가 0.63일 때 스퀴지 각도는 60°로 설정되고 압력은 5.8 kgf로 조정되어 01005 패드가 완전히 채워지도록 해야 합니다. 각도가 55°보다 낮으면 솔더 페이스트 절단이 충분하지 않아 보이드가 채워지게 됩니다. 63°보다 높으면 솔더 페이스트가 과도하게 압착되어 패드 위로 넘칠 수 있습니다. 오버플로된 부분은 질소 분위기에서 완전히 산화될 수 없으며 리플로우 후에 구형 솔더 비드로 수축됩니다.

리플로우 분위기 산소 함량은 솔더 비드 산화 상태에 직접적인 영향을 미칩니다

측정 결과, 용광로 내 O2 농도가 100ppm보다 높을 때 01005 솔더 조인트 주변의 솔더 비드 표면에 고르지 않은 두께의 SnO2 필름이 형성되는 것으로 나타났습니다. 이로 인해 마이그레이션이 지연될 수 있지만 국부적인 전계 왜곡이 강화되어 온도 및 습도 순환 후 절연 저항이 더 빨리 감소합니다. 질소 순도를 99.99%에서 99.9995%로 높이고 퍼니스 양압을 0.3kPa로 제어하면 산화막 덮음 없이 솔더 비드 표면의 금속 광택을 유지할 수 있어 고전압 하에서 이온화 경향을 줄일 수 있습니다.

AOI 식별에는 본질적인 사각지대가 있습니다.

기존 AOI는 높이가 18μm 미만인 솔더 비드에 대해 감지율이 37% 미만입니다. 특히 솔더 비드가 솔더 마스크 녹색 오일의 가장자리에 가까울 때 녹색 오일과의 회색 값 차이는 알고리즘에 의해 설정된 8.5DN 임계값보다 훨씬 낮은 2.3DN 단위에 불과합니다. 용광로 뒤에 BGA, 전원 IC 핀 및 01005 저항 어레이 주변과 같은 고위험 영역에 초점을 맞춘 100x 현미경 전체 검사 스테이션을 추가해야 합니다. 그렇지 않으면 절연 불량은 노화 테스트 120시간에 집중되어 발생합니다.