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Los cordones de soldadura se producen con mayor frecuencia en componentes pequeños 01005, lo que afecta la confiabilidad del aislamiento del producto.

Los cordones de soldadura se producen con mayor frecuencia en componentes pequeños 01005, lo que afecta la confiabilidad del aislamiento del producto.

El área de la almohadilla de un componente 01005 es de solo 0,024 mm², por lo que la tolerancia del volumen de impresión de la pasta de soldadura debe controlarse dentro de ±12%. Una vez que la rugosidad de la pared lateral de la apertura de la plantilla excede Ra 0,8 μm o el diseño de la nervadura de soporte no es razonable, la pasta de soldadura se tira fácilmente y se rompe en partículas durante el desmoldeo, que se agregan en perlas de soldadura durante el reflujo. Estas perlas de soldadura, normalmente de 25 a 45 μm de diámetro, se atascan exactamente en el límite entre el borde de la almohadilla y la máscara de soldadura, convirtiéndose en el punto más débil que se rompe primero en las pruebas de aislamiento de alto voltaje posteriores.

La apertura de la plantilla determina la morfología de la pasta de soldadura

Después de reemplazar la plantilla electroformada tradicional con una plantilla cortada con láser de aleación de níquel de 20 μm, la tasa de aparición del cordón de soldadura 01005 se redujo en un 41 %. La clave radica en la verticalidad de la pared lateral de su apertura que alcanza los 89,7° y la desviación cónica ≤0,3°, lo que estabiliza la tasa de transferencia de pasta de soldadura en 82,5%±3,2%. Si todavía se utiliza la plantilla electroformada de 30 μm, la diferencia entre pico y valle de la ondulación de la pared lateral a menudo alcanza los 1,8 μm, lo que hace que el borde de la pasta de soldadura se rasgue fácilmente y permanezca en la parte inferior de la abertura. Durante el reflujo, rueda hacia abajo sobre la máscara de soldadura impulsado por la tensión superficial para formar perlas de soldadura aisladas. Un cliente de JiaJinYuan experimentó una vez una corriente de fuga por lotes que excedía el estándar en la prueba de voltaje soportado de 1000 VCC debido a este problema.

Los parámetros del squeegee deben coincidir con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura

Cuando la viscosidad de la pasta de soldadura es de 220 Pa·s y el índice tixotrópico es de 0,63, el ángulo de la espátula se debe establecer en 60° y la presión se debe ajustar a 5,8 kgf para asegurar el llenado completo de las almohadillas 01005. Si el ángulo es inferior a 55°, un corte insuficiente de la pasta de soldadura provocará que se llenen los huecos; si es superior a 63°, la soldadura en pasta se exprimirá excesivamente y desbordará las almohadillas. La parte desbordada no se puede oxidar completamente bajo una atmósfera de nitrógeno y se contrae formando perlas de soldadura esféricas después del reflujo.

El contenido de oxígeno de la atmósfera de reflujo afecta directamente el estado de oxidación del cordón de soldadura

Las mediciones muestran que cuando la concentración de O₂ en el horno es superior a 100 PPM, se forma una película de SnO₂ de espesor desigual en la superficie de los cordones de soldadura alrededor de las uniones de soldadura 01005. Aunque esto puede retrasar la migración, intensifica la distorsión del campo eléctrico local, lo que hace que la resistencia del aislamiento decaiga más rápidamente después de los ciclos de temperatura y humedad. Aumentar la pureza del nitrógeno del 99,99% Al 99,9995% y controlar la presión positiva del horno a 0,3 kPa puede mantener el brillo metálico de la superficie del cordón de soldadura sin cobertura de película de óxido, reduciendo así su tendencia a la ionización bajo alto voltaje.

La identificación de AOI tiene puntos ciegos inherentes

El AOI existente tiene una tasa de detección inferior Al 37 % para perlas de soldadura con una altura <18 μm. Especialmente cuando el cordón de soldadura está cerca del borde del aceite verde de la máscara de soldadura, su diferencia de valor gris con respecto Al aceite verde es de solo 2,3 unidades DN, muy por debajo del umbral de 8,5 DN establecido por el algoritmo. Es necesario agregar una estación de inspección completa con microscopio de 100x después del horno, enfocándose en áreas de alto riesgo como alrededor de BGA, pines de circuitos integrados de alimentación y conjuntos de resistencias 01005. De lo contrario, la falla del aislamiento se concentrará y explotará a las 120 horas de la prueba de envejecimiento.

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