A área da almofada de um componente 01005 é de apenas 0,024 mm², portanto a tolerância do volume de impressão da pasta de solda deve ser controlada dentro de ±12%. Uma vez que a rugosidade da parede lateral da abertura do estêncil excede Ra 0,8 μm ou o design da nervura de suporte não é razoável, a pasta de solda é facilmente puxada e quebrada em partículas durante a desmoldagem, que se agregam em grânulos de solda durante o reFluxo. Esses grânulos de solda, normalmente com 25–45 μm de diâmetro, ficam presos exatamente no limite entre a borda da almofada e a máscara de solda, tornando-se o ponto mais fraco que quebra primeiro nos testes subsequentes de isolamento de alta tensão.
A abertura do estêncil determina a morfologia da pasta de solda
Depois que substituímos o estêncil eletroformado tradicional por um estêncil cortado a laser em liga de níquel de 20 μm, a taxa de ocorrência de cordão de solda 01005 caiu 41%. A chave está na verticalidade da parede lateral da abertura atingindo 89,7° e desvio cônico ≤0,3°, o que estabiliza a taxa de transferência da pasta de solda em 82,5%±3,2%. Se o estêncil eletroformado de 30 μm ainda for usado, a diferença entre pico e vale da ondulação da parede lateral geralmente atinge 1,8 μm, fazendo com que a borda da pasta de solda rasgue facilmente e permaneça na parte inferior da abertura. Durante o refluxo, ele desce sobre a máscara de solda impulsionado pela tensão superficial para formar cordões de solda isolados. Certa vez, um cliente da JiaJinYuan experimentou corrente de fuga de lote excedendo o padrão no teste de tensão suportável de 1000 Vcc devido a esse problema.
Os parâmetros do rodo devem corresponder às propriedades reológicas da pasta de solda
Quando a viscosidade da pasta de solda for 220 Pa·s e o índice tixotrópico for 0,63, o ângulo do rodo deve ser ajustado para 60° e a pressão ajustada para 5,8 kgf para garantir o preenchimento completo das pastilhas 01005. Se o ângulo for inferior a 55°, o cisalhamento insuficiente da pasta de solda levará ao preenchimento de vazios; se for superior a 63°, a pasta de solda será excessivamente comprimida e transbordará das pastilhas. A parte transbordada não pode ser totalmente oxidada sob uma atmosfera de nitrogênio e encolhe em esferas de solda esféricas após o refluxo.
O conteúdo de oxigênio da atmosfera de refluxo afeta diretamente o estado de oxidação do cordão de solda
As medições mostram que quando a concentração de O₂ no forno é superior a 100 PPM, um filme de SnO₂ de espessura irregular se forma na superfície dos grânulos de solda em torno de 01005 juntas de solda. Embora isso possa atrasar a migração, intensifica a distorção do campo elétrico local, fazendo com que a resistência do isolamento decaia mais rapidamente após o ciclo de temperatura e umidade. Aumentar a pureza do nitrogênio de 99,99% para 99,9995% e controlar a pressão positiva do forno em 0,3 kPa pode manter o brilho metálico da superfície do cordão de solda sem cobertura de filme de óxido, reduzindo assim sua tendência de ionização sob alta tensão.
A identificação AOI tem pontos cegos inerentes
O AOI existente tem uma taxa de detecção inferior a 37% para cordões de solda com altura <18 μm. Especialmente quando o cordão de solda está próximo da borda do óleo verde da máscara de solda, sua diferença de valor cinza em relação ao óleo verde é de apenas 2,3 unidades DN, muito abaixo do limite de 8,5 DN definido pelo algoritmo. É necessário adicionar uma estação de inspeção completa de microscópio 100x após o forno, com foco em áreas de alto risco, como ao redor de BGA, pinos de alimentação IC e conjuntos de resistores 01005. Caso contrário, a falha de isolamento se concentrará e ocorrerá na 120ª hora do teste de envelhecimento.
