Ang pad area ng isang 01005 component ay 0.024 mm² lang, kaya ang Solder Paste printing volume tolerance ay dapat kontrolin sa loob ng ±12%. Kapag ang roughness ng sidewall ng stencil aperture ay lumampas sa Ra 0.8 μm o ang disenyo ng support rib ay hindi makatwiran, ang solder paste ay madaling mahila at masira sa mga particle sa panahon ng demolding, na pinagsama-sama sa solder beads sa panahon ng reflow. Ang mga solder bead na ito, karaniwang 25–45 μm ang lapad, ay eksaktong dumidikit sa hangganan sa pagitan ng pad edge at ng solder mask, na nagiging pinakamahina na punto na unang nasira sa mga susunod na high-voltage insulation test.

Tinutukoy ng Stencil Aperture ang Solder Paste Morphology

Pagkatapos naming palitan ang tradisyonal na electroformed stencil ng 20 μm nickel alloy laser-cut stencil, bumaba ng 41% ang rate ng paglitaw ng 01005 solder bead ng 41%. Ang susi ay nasa aperture sidewall verticality nito na umaabot sa 89.7° at taper deviation ≤0.3°, na nagpapatatag sa solder paste transfer rate sa 82.5%±3.2%. Kung ang 30 μm electroformed stencil ay ginagamit pa rin, ang sidewall ripple peak-to-valley difference nito ay madalas na umabot sa 1.8 μm, na nagiging dahilan upang madaling mapunit ang gilid ng solder paste at manatili sa ilalim ng aperture. Sa panahon ng reflow, gumugulong ito pababa sa solder mask na hinihimok ng surface tension upang bumuo ng mga nakahiwalay na solder beads. Isang customer ng JiaJinYuan ang minsang nakaranas ng batch leakage current na lumampas sa standard sa 1000 Vdc withstand voltage test dahil sa isyung ito.

Dapat Magtugma ang Mga Parameter ng Squeegee sa Solder Paste na Rheological Properties

Kapag ang lagkit ng solder paste ay 220 Pa·s at ang thixotropic index ay 0.63, ang anggulo ng squeegee ay dapat itakda sa 60° at ang presyon ay iakma sa 5.8 kgf upang matiyak ang kumpletong pagpuno ng 01005 pad. Kung ang anggulo ay mas mababa sa 55°, ang hindi sapat na solder paste shearing ay hahantong sa pagpuno ng mga voids; kung ito ay mas mataas sa 63°, ang solder paste ay labis na mapipiga at aapaw ang mga pad. Ang umaapaw na bahagi ay hindi maaaring ganap na ma-oxidized sa ilalim ng nitrogen na kapaligiran, at lumiliit sa spherical solder beads pagkatapos ng reflow.

Direktang Naaapektuhan ng Reflow Atmosphere Oxygen Content ang Solder Bead Oxidation State

Ipinapakita ng mga sukat na kapag ang konsentrasyon ng O₂ sa hurno ay mas mataas sa 100 PPM, isang hindi pantay na makapal na pelikulang SnO₂ ang nabubuo sa ibabaw ng mga solder bead sa paligid ng 01005 solder joints. Bagama't maaari nitong maantala ang paglipat, pinatitindi nito ang pagbaluktot ng lokal na electric field, na nagiging sanhi ng mas mabilis na pagkabulok ng insulation resistance pagkatapos ng temperatura at halumigmig na pagbibisikleta. Ang pagtaas ng nitrogen purity mula 99.99% hanggang 99.9995% at ang pagkontrol sa furnace positive pressure sa 0.3 kPa ay maaaring panatilihin ang solder bead surface metallic luster na walang oxide film coverage, at sa gayon ay binabawasan ang ionization tendency nito sa ilalim ng mataas na boltahe.

Ang AOI Identification ay May Taglay na Blind Spots

Ang umiiral na AOI ay may rate ng pagtuklas na mas mababa sa 37% para sa mga solder bead na may taas na <18 μm. Lalo na kapag ang solder bead ay malapit sa gilid ng solder mask green oil, ang grey value na pagkakaiba nito mula sa green oil ay 2.3 DN units lang, mas mababa sa 8.5 DN threshold na itinakda ng algorithm. Kinakailangang magdagdag ng 100x microscope full inspection station pagkatapos ng furnace, na tumutuon sa mga lugar na may mataas na peligro gaya ng paligid ng BGA, power IC pins, at 01005 resistor arrays. Kung hindi, ang kabiguan ng pagkakabukod ay magko-concentrate at lalabas sa ika-120 oras ng pagsubok sa pagtanda.