Hàn linh kiện 01005 không phải là vấn đề có thể được giải quyết bằng cách mở rộng thói quen vận hành thông thường. Nó buộc bạn phải giảm áp suất vắt từ tiêu chuẩn 8N xuống 4,2N, giảm tốc độ In từ 40mm/s xuống 22mm/s và thu hẹp khoảng cách nhả từ 1,2mm xuống 0,6mm; nếu không, các gờ ở mép của miếng dán hàn sẽ trực tiếp gây ra hiện tượng bắc cầu hàn hoặc hiện tượng bia mộ. Những thay đổi tham số này cũng phải được đồng bộ hóa với các điều chỉnh về tỷ lệ khẩu độ của stencil. Ví dụ: miếng đệm cao độ 0,12mm phải sử dụng khẩu độ hình elip 0,095mm với khả năng đánh bóng thành bên 35°; mặt khác, miếng dán hàn JJY JTY-806 không thể tạo thành liên kết hoàn chỉnh ở độ dày 0,1mm.

Những thách thức trong giai đoạn bố trí sẽ tinh tế hơn. Giá trị chân không đầu phun phải ổn định ở mức -82kPa với thời gian đáp ứng <80ms; nếu không, độ nảy ở mức 0,03 mm sẽ xảy ra vào thời điểm thành phần 01005 được thả dọc theo trục Z. Nếu hệ thống thị giác không kích hoạt thuật toán bù động ánh sáng kép thì nó không thể xác định độ lệch vị trí do phản xạ từ lớp oxit đệm gây ra. Chúng tôi từng quan sát tại một địa điểm của khách hàng rằng hiệu suất của cùng một máy JTS-300 là 99,4% vào buổi sáng nhưng lại giảm xuống còn 97,8% vào buổi chiều. Nguyên nhân cốt lõi Cuối cùng được bắt nguồn từ độ ẩm quá mức trong khí nén, gây ra sự ngưng tụ trên thành trong của vòi phun, dẫn đến rò rỉ chân không không liên tục và dao động áp suất.

Không thể sao chép cấu hình hàn nóng chảy lại từ mẫu 0201. Đối với hàn linh kiện 01005, tốc độ tăng tốc trong vùng làm nóng trước phải được giữ ở mức dưới 1,2oC/s; nếu không, chênh lệch nhiệt độ vượt quá 35oC giữa chất nền và thân bộ phận sẽ gây ra hiện tượng cong vênh. Nhiệt độ trong vùng ngâm phải được duy trì ở mức 150 ± 2oC trong 90 giây để kích hoạt hoàn toàn chất trợ dung mà không bị cacbon hóa sớm. Nhiệt độ cao nhất phải được khóa chặt trong khoảng từ 238 đến 240oC. Nhiệt độ quá cao sẽ dễ dàng làm tan chảy qua lớp rào cản niken, trong khi nhiệt độ quá thấp sẽ dẫn đến độ dày lớp IMC dưới 0,3μm. Kiểm tra lấy mẫu bằng tia X cho thấy các mối hàn nguội tập trung ở điểm giao nhau của vùng 3 và 7, cho thấy dao động tốc độ xích đã vượt quá phạm vi cho phép là ± 0,5%.

Tác động của tuổi thọ stencil đối với việc hàn linh kiện 01005 lớn hơn nhiều so với tưởng tượng. Sau khi một khuôn tô mới In liên tục 500 bảng, tốc độ suy giảm diện tích khẩu độ đạt 0,8% và đến 2000 bảng, tỷ lệ này đạt 3,7%. Tại thời điểm này, ngay cả việc điều chỉnh góc vắt cũng không thể bù được độ lệch âm lượng của vật hàn và bắt buộc phải thay thế. Kem hàn JJY JTY-806 có hàm lượng kim loại 88,5% và độ nhớt 620Pa·s, khiến nó nhạy cảm hơn với sự mài mòn của giấy nến gấp 2,3 lần so với kem hàn thông thường. Do đó, dây chuyền sản xuất phải thiết lập hệ thống kiểm tra bắt buộc để đo kích thước khẩu độ trong mỗi ca thay vì dựa vào ngưỡng cảnh báo của thiết bị.

Việc làm lại thậm chí còn giống như nhảy múa trên lưỡi dao hơn. Súng hơi nóng phải sử dụng vòi phun 0,3mm với tốc độ dòng nitơ 8L/phút, gia nhiệt đồng đều theo quỹ đạo xoắn ốc ở độ cao 0,8mm tính từ bộ phận, với tốc độ tăng tốc được kiểm soát ở mức 0,8oC/s. Nếu không, thành phần 01005 sẽ bị thổi bay trong vòng 1,7 giây hoặc miếng đệm sẽ bị rách do ứng suất nhiệt. Chúng tôi đã thử nghiệm với trạm làm lại chuyên dụng JJY và nhận thấy rằng việc đặt nhiệt độ bệ làm nóng trước thành 110oC giúp giảm 62% nguy cơ bong tróc miếng đệm so với đặt ở 90oC. Tuy nhiên, điều kiện tiên quyết là phần đỡ phía dưới của PCB phải có diện tích tiếp xúc một điểm ≤0,05mm2; nếu không, hiện tượng quá nhiệt cục bộ sẽ làm trầm trọng thêm việc nâng lá đồng.