Lỗi hàn linh kiện 01005 trong sản xuất hàng loạt chủ yếu được Biểu hiện ở tỷ lệ bị dập tắt vượt quá 12%, độ hở của mối hàn lớn hơn 35% và độ lệch sau khi đặt vượt quá ±25μm. Những vấn đề này không phải do một liên kết đơn lẻ gây ra mà là kết quả của tác động kết hợp của ba yếu tố: sự không khớp giữa kích thước khẩu độ stencil và kích thước hạt dán hàn, độ trễ trong phản ứng chân không của vòi phun và mất cân bằng tỷ lệ không khí nóng và lạnh trong quá trình hàn nóng chảy lại. Sau khi khẩu độ stencil được thay đổi từ 0,25×0,13mm thông thường thành 0,22×0,11mm, lượng kem hàn giảm 18,7%, nhưng đã cải thiện đáng kể độ ổn định của cầu nối chất lỏng trong quá trình hàn lại.

Chúng tôi kiên quyết sử dụng kem hàn JJY J-105F thay vì các sản phẩm khác với độ mịn tốt hơn về danh nghĩa, vì sự kết hợp giữa hàm lượng kim loại 88,7% và độ nhớt 420Pa·s hoàn toàn phù hợp với phản ứng cắt mỏng cần thiết cho hàn linh kiện 01005. Khi tốc độ In được đặt thành 25mm/s và tốc độ đổ khuôn là 1,2mm/s, tốc độ lấp đầy của miếng dán hàn này dưới khuôn tô dày 0,08mm có thể đạt 93,4%, trong khi chuyển sang khuôn tô 0,1mm sẽ khiến tốc độ lấp đầy giảm mạnh xuống 76,1% với các vệt cạnh tăng lên.

In trong quá trình đặt, phải tắt cài đặt áp suất hướng xuống trục Z không đổi ở chế độ chung và thay vào đó, nên áp dụng logic bù động dựa trên phản hồi của cảm Biến áp suất vòi phun. Khi Biến dạng cong vênh của PCB vượt quá 0,08mm, áp suất hướng xuống sẽ tự động giảm 0,15N; mặt khác, thành phần 01005 có xu hướng bị lệch do lực cắt ngang gây ra tại thời điểm nó tiếp xúc với miếng đệm. Đo đạc tại hiện trường cho thấy việc điều chỉnh này làm giảm tỷ lệ bù đắp vượt quá dung sai từ 31,2% xuống 6,8%.

Đối với đường cong nhiệt độ lò hàn nóng chảy lại, độ dốc gia nhiệt trong phạm vi 150oC ～ 183oC phải được kiểm soát chặt chẽ trong vòng 0,8oC/s. Quá nhanh sẽ khiến từ thông sôi mạnh và nâng linh kiện lên, trong khi quá chậm sẽ làm trầm trọng thêm quá trình oxy hóa kem hàn. Chúng tôi đã đạt được khả năng kiểm soát chính xác bằng cách giảm 12% công suất gia nhiệt của vùng nhiệt độ thứ hai và tăng 8% tốc độ quạt gió của vùng nhiệt độ thứ ba với tiền đề là tốc độ dây chuyền không đổi, đồng thời nén cửa sổ nhiệt độ cao nhất trong phạm vi 235±2oC để tránh các vết nứt nhỏ trong thân gốm gói 01005 do quá nhiệt cục bộ.

Tần suất làm sạch stencil phải được ràng buộc với lô dán hàn và phải thực hiện làm sạch ở chế độ kép siêu âm + IPA sau mỗi 600 bảng In. Nếu bị trì hoãn đến hơn 800 bảng, có thể nhìn thấy màng dán hàn khô còn sót lại có độ dày 3,2μm dưới kính hiển vi ở vị trí tương ứng với miếng đệm 01005, điều này trực tiếp làm tăng chiều cao lắng đọng hàn thực tế của lần In tiếp theo và tăng xác suất bắc cầu hàn lên 4,7 lần. Hiện tượng này đặc Biệt nổi bật xung quanh BGA bước 0,35mm.

Tất cả các điều chỉnh tham số phải được xác minh ngược lại dựa trên hình ảnh AOI gốc và không thể chỉ dựa vào các giá trị thống kê SPC. Ví dụ: khi AOI cho thấy 5 bảng liên tiếp có tín hiệu phản xạ yếu ở cùng một vị trí, thì phải dừng dòng ngay lập tức để kiểm tra xem khẩu độ stencil tương ứng có bị mòn ở mức 0,005mm hay không. Loại hư hỏng vi mô này không thể nhìn thấy được trong kiểm tra trực quan thông thường, nhưng đủ để làm cho góc làm ướt hàn của các bộ phận 01005 lệch khỏi giá trị lý tưởng hơn 7°.