Kegagalan pematerian komponen 01005 dalam pengeluaran besar-besaran terutamanya ditunjukkan sebagai kadar batu nisan melebihi 12%, lompang sambungan pateri lebih daripada 35%, dan mengimbangi selepas penempatan melebihi ±25μm. Masalah ini bukan disebabkan oleh satu pautan, tetapi adalah hasil daripada kesan gabungan tiga faktor: ketidakpadanan antara saiz apertur stensil dan saiz zarah tampal pateri, ketinggalan dalam tindak balas vakum muncung pelekap, dan ketidakseimbangan nisbah udara panas dan sejuk dalam pematerian aliran semula. Selepas apertur stensil ditukar daripada 0.25 × 0.13mm konvensional kepada 0.22 × 0.11mm, volum tampal pateri berkurangan sebanyak 18.7%, tetapi secara tidak dijangka meningkatkan kestabilan titisan cecair semasa pengaliran semula.

Kami berkeras untuk menggunakan pes pateri JJY J-105F dan bukannya produk lain dengan kehalusan nominal yang lebih baik, kerana gabungan kandungan logam 88.7% dan kelikatan 420Pa·s adalah betul-betul sesuai untuk tindak balas penipisan ricih yang diperlukan untuk pematerian komponen 01005. Apabila kelajuan pencetakan ditetapkan kepada 25mm/s dan kadar pembongkaran ialah 1.2mm/s, kadar pengisian tampal pateri ini di bawah stensil tebal 0.08mm boleh mencapai 93.4%, manakala beralih kepada stensil 0.1mm akan menyebabkan kadar pengisian menurun secara mendadak kepada 76.1% dengan burr tepi yang meningkat.

In proses peletakan, tetapan tekanan ke bawah paksi Z malar dalam mod umum mesti dimatikan, dan logik pampasan dinamik berdasarkan maklum balas penderia tekanan muncung harus diguna pakai. Apabila ubah bentuk warpage PCB melebihi 0.08mm, tekanan ke bawah secara automatik dikurangkan sebanyak 0.15N; jika tidak, komponen 01005 cenderung untuk mengimbangi disebabkan oleh daya ricih melintang apabila ia menyentuh pad. Pengukuran medan menunjukkan bahawa pelarasan ini mengurangkan bahagian offset di luar toleransi daripada 31.2% kepada 6.8%.

Untuk lengkung suhu relau pematerian aliran semula, cerun pemanasan dalam julat 150℃～183℃ mesti dikawal ketat dalam 0.8℃/s. Terlalu cepat akan menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan mengangkat komponen, manakala terlalu perlahan akan memburukkan pengoksidaan pes pateri. Kami mencapai kawalan tepat dengan mengurangkan kuasa pemanasan zon suhu kedua sebanyak 12% dan meningkatkan kelajuan peniup zon suhu ketiga sebanyak 8% di bawah premis kelajuan rantai malar, sambil memampatkan tetingkap suhu puncak dalam julat 235±2℃ untuk mengelakkan retakan mikro dalam badan seramik pakej 01005 yang disebabkan oleh terlalu panas setempat.

Kekerapan pembersihan stensil mesti diikat pada kelompok tampal pateri dan pembersihan mod dua ultrasonik + IPA mesti dikuatkuasakan setiap 600 papan bercetak. Jika ditangguhkan kepada lebih daripada 800 papan, filem tampal pateri kering sisa dengan ketebalan 3.2μm boleh dilihat di bawah mikroskop pada kedudukan yang sepadan dengan pad 01005, yang secara langsung meningkatkan ketinggian pemendapan pateri sebenar pencetakan berikutnya dan meningkatkan kebarangkalian penyambungan sambungan pateri sebanyak 4.7 kali. Fenomena ini amat ketara sekitar 0.35mm pic BGA.

Semua pelarasan parameter mesti disahkan secara terbalik berdasarkan imej AOI asal dan tidak boleh bergantung semata-mata pada nilai statistik SPC. Sebagai contoh, apabila AOI menunjukkan bahawa 5 papan berturut-turut mempunyai isyarat pantulan yang lemah pada kedudukan yang sama, garisan mesti dihentikan serta-merta untuk memeriksa sama ada apertur stensil yang sepadan mempunyai kehausan aras 0.005mm. Kerosakan mikro jenis ini tidak dapat dilihat dalam pemeriksaan visual konvensional, tetapi cukup untuk membuat sudut pembasahan pematerian komponen 01005 menyimpang daripada nilai ideal lebih daripada 7°.