ความล้มเหลวในการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ในการผลิตจำนวนมากมักแสดงออกมาเป็นอัตราการฝังศพเกิน 12% ช่องว่างของรอยประสานมากกว่า 35% และออฟเซ็ตหลังการวางตำแหน่งเกิน ±25μm ปัญหาเหล่านี้ไม่ได้เกิดจากลิงก์เดียว แต่เป็นผลมาจากผลรวมของปัจจัย 3 ประการ: ขนาดรูรับแสงของสเตนซิลและขนาดอนุภาคของสารบัดกรีไม่ตรงกัน ความล่าช้าในการตอบสนองสุญญากาศของหัวฉีดเมานท์ และความไม่สมดุลของอัตราส่วนอากาศร้อนและเย็นในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ หลังจากที่รูรับแสงของสเตนซิลเปลี่ยนจาก 0.25×0.13 มม. ทั่วไปเป็น 0.22×0.11 มม. ปริมาณการบัดกรีลดลง 18.7% แต่ปรับปรุงความเสถียรของการเชื่อมของเหลวในระหว่างการรีโฟลว์อย่างไม่คาดคิด

เรายืนกรานที่จะใช้น้ำยาบัดกรี JJY J-105F แทนผลิตภัณฑ์อื่นๆ ที่มีความละเอียดดีกว่าปกติ เนื่องจากส่วนผสมของปริมาณโลหะ 88.7% และความหนืด 420Pa·s เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการตอบสนองเฉือนบางที่ต้องการสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 เมื่อตั้งค่าความเร็วในการพิมพ์เป็น 25 มม./วินาที และอัตราการลอกออกคือ 1.2 มม./วินาที อัตราการบรรจุของสารบัดกรีนี้ภายใต้สเตนซิลหนา 0.08 มม. สามารถเข้าถึง 93.4% ในขณะที่การเปลี่ยนไปใช้สเตนซิล 0.1 มม. จะทำให้อัตราการเติมลดลงอย่างรวดเร็วเป็น 76.1% โดยมีเสี้ยนขอบเพิ่มขึ้น

In กระบวนการจัดวาง การตั้งค่าความดันลงแกน Z คงที่ในโหมดทั่วไปจะต้องถูกปิด และควรใช้ตรรกะการชดเชยแบบไดนามิกที่อิงตามผลป้อนกลับของเซ็นเซอร์ความดันหัวฉีดแทน เมื่อความผิดปกติของการบิดงอของ PCB เกิน 0.08 มม. ความดันลงจะลดลง 0.15N โดยอัตโนมัติ มิฉะนั้น ส่วนประกอบ 01005 มีแนวโน้มที่จะชดเชยที่เกิดจากแรงเฉือนตามขวางทันทีที่สัมผัสกับแผ่นอิเล็กโทรด การวัดภาคสนามแสดงให้เห็นว่าการปรับนี้ช่วยลดสัดส่วนของค่าชดเชยที่ไม่ยอมรับจาก 31.2% เป็น 6.8%

สำหรับกราฟอุณหภูมิของเตาบัดกรีแบบรีโฟลว์ ความชันของการทำความร้อนในช่วง 150°C~183° จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน 0.8°C/s เร็วเกินไปจะทำให้ฟลักซ์เดือดอย่างรุนแรงและยกส่วนประกอบขึ้น ในขณะที่ช้าเกินไปจะทำให้การเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีรุนแรงขึ้น เราบรรลุการควบคุมที่แม่นยำโดยการลดพลังงานความร้อนของโซนอุณหภูมิที่สองลง 12% และเพิ่มความเร็วของโบลเวอร์ของโซนอุณหภูมิที่สามลง 8% ภายใต้สมมติฐานของความเร็วโซ่คงที่ ขณะเดียวกันก็บีบอัดหน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดภายในช่วง 235±2℃ เพื่อหลีกเลี่ยงรอยแตกขนาดเล็กในตัวเซรามิกแพ็คเกจ 01005 ที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่น

ความถี่ในการทำความสะอาดลายฉลุจะต้องเชื่อมโยงกับชุดการบัดกรี และต้องบังคับใช้การทำความสะอาดสองโหมดอัลตราโซนิก + IPA ทุกๆ บอร์ดที่พิมพ์ 600 แผ่น หากเลื่อนไปที่บอร์ดมากกว่า 800 แผ่น สามารถมองเห็นฟิล์มกาวบัดกรีแห้งที่ตกค้างซึ่งมีความหนา 3.2μm ใต้กล้องจุลทรรศน์ในตำแหน่งที่สอดคล้องกับแผ่น 01005 ซึ่งจะเพิ่มความสูงของการสะสมของโลหะบัดกรีจริงของการพิมพ์ครั้งต่อไปโดยตรง และเพิ่มความน่าจะเป็นของการเชื่อมประสานประสานได้ 4.7 เท่า ปรากฏการณ์นี้มีความโดดเด่นเป็นพิเศษที่ระดับพิทช์ BGA 0.35 มม.

การปรับพารามิเตอร์ทั้งหมดจะต้องได้รับการตรวจสอบแบบย้อนกลับโดยอิงตามอิมเมจ AOI ดั้งเดิม และไม่สามารถพึ่งพาค่าทางสถิติของ SPC เพียงอย่างเดียว ตัวอย่างเช่น เมื่อ AOI แสดงให้เห็นว่าบอร์ด 5 แผ่นติดต่อกันมีสัญญาณการสะท้อนที่อ่อนแอในตำแหน่งเดียวกัน ต้องหยุดเส้นทันทีเพื่อตรวจสอบว่ารูรับแสงลายฉลุที่สอดคล้องกันมีการสึกหรอระดับ 0.005 มม. หรือไม่ ความเสียหายเล็กๆ น้อยๆ ประเภทนี้มองไม่เห็นในการตรวจสอบด้วยภาพทั่วไป แต่ก็เพียงพอที่จะทำให้มุมเปียกของการบัดกรีของส่วนประกอบ 01005 เบี่ยงเบนไปจากค่าในอุดมคติมากกว่า 7°