Ang 01005 Component Soldering failures sa mass production ay pangunahing makikita bilang tombstoning rate na higit sa 12%, solder joint voidage na higit sa 35%, at post-placement offset na lampas sa ±25μm. Ang mga problemang ito ay hindi sanhi ng iisang link, ngunit resulta ng pinagsamang epekto ng tatlong salik: mismatch sa pagitan ng laki ng siwang ng stencil at laki ng particle ng Solder Paste, lag sa pagtugon sa vacuum ng mounter nozzle, at kawalan ng balanse ng mainit at malamig na ratio ng hangin sa reflow na paghihinang. Matapos ang stencil aperture ay binago mula sa conventional 0.25×0.13mm hanggang 0.22×0.11mm, ang solder paste volume ay nabawasan ng 18.7%, ngunit sa hindi inaasahang pagkakataon ay napabuti ang stability ng liquid bridging sa panahon ng reflow.

Ipinipilit naming gamitin ang JJY J-105F solder paste sa halip na iba pang mga produkto na may nominally better fineness, dahil ang kumbinasyon ng 88.7% na nilalamang metal at 420Pa·s viscosity ay eksaktong angkop para sa shear thinning response na kinakailangan para sa 01005 component soldering. Kapag ang bilis ng pag-print ay nakatakda sa 25mm/s at ang demolding rate ay 1.2mm/s, ang filling rate ng solder paste na ito sa ilalim ng 0.08mm thick stencil ay maaaring umabot sa 93.4%, habang ang paglipat sa isang 0.1mm stencil ay magiging dahilan upang ang filling rate ay bumaba nang husto sa 76.1% na may tumaas na edge burrs.

In ang proseso ng paglalagay, ang pare-parehong Z-axis downward pressure setting sa pangkalahatang mode ay dapat na i-off, at ang dynamic na compensation logic batay sa feedback ng nozzle pressure sensor ay dapat na gamitin sa halip. Kapag ang PCB warpage deformation ay lumampas sa 0.08mm, ang pababang presyon ay awtomatikong nababawasan ng 0.15N; kung hindi, ang 01005 na bahagi ay madaling ma-offset dulot ng transverse shear force sa sandaling ito ay kumontak sa pad. Ipinapakita ng field measurement na binabawasan ng pagsasaayos na ito ang proporsyon ng offset out-of-tolerance mula 31.2% hanggang 6.8%.

Para sa curve ng temperatura ng Reflow Soldering furnace, ang heating slope sa hanay na 150℃～183℃ ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng 0.8℃/s. Ang masyadong mabilis ay magiging sanhi ng pagkulo ng Flux nang marahas at pag-angat ng sangkap, habang ang masyadong mabagal ay magpapalubha ng oksihenasyon ng solder paste. Nakamit namin ang tumpak na kontrol sa pamamagitan ng pagbabawas ng heating power ng pangalawang temperature zone ng 12% at pagtaas ng blower speed ng ikatlong temperature zone ng 8% sa ilalim ng premise ng pare-pareho ang bilis ng chain, habang pini-compress ang peak temperature window sa loob ng range na 235±2℃ para maiwasan ang mga microcrack sa 01005 package ceramic body na dulot ng lokal na overheating.

Ang dalas ng paglilinis ng stencil ay dapat na nakatali sa batch ng solder paste, at isang ultrasonic + IPA dual-mode na paglilinis ay dapat ipatupad bawat 600 naka-print na board. Kung naantala sa higit sa 800 mga board, ang isang natitirang dry solder paste film na may kapal na 3.2μm ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo sa posisyon na tumutugma sa 01005 pad, na direktang nagpapataas ng aktwal na solder deposition na taas ng kasunod na pag-print at nagpapataas ng posibilidad ng solder joint bridging ng 4.7 beses. Ang phenomenon na ito ay partikular na kitang-kita sa paligid ng 0.35mm pitch BGA.

Ang lahat ng pagsasaayos ng parameter ay dapat na baligtarin na na-verify batay sa orihinal na larawan ng AOI, at hindi maaaring umasa lamang sa mga istatistikal na halaga ng SPC. Halimbawa, kapag ipinakita ng AOI na ang 5 magkakasunod na board ay may mahinang reflection signal sa parehong posisyon, ang linya ay dapat na ihinto kaagad upang suriin kung ang kaukulang stencil aperture ay may 0.005mm level wear. Ang ganitong uri ng micro-damage ay hindi nakikita sa maginoo na visual na inspeksyon, ngunit sapat na upang gawin ang anggulo ng paghihinang basa ng 01005 na mga bahagi na lumihis mula sa perpektong halaga ng higit sa 7°.