Ang kahirapan sa paghihinang ng mga bahagi ng 01005 ay hindi pa nasa yugto ng reflow, ngunit natigil sa unang gate ng pag-print ng Solder Paste. Ang hindi tamang pagpili ng kapal ng stencil ay magiging sanhi ng pagbabagu-bago ng ani ng buong linya na lumampas sa 8%. Patuloy naming sinusubaybayan ang pagganap ng JiaJinYuan 0.1mm at 0.12mm stencil sa parehong modelo ng printing machine sa loob ng tatlong linggo, at nalaman na kahit na ang 0.12mm stencil ay may mataas na theoretical solder paste na output, ang aktwal na pagkakapare-pareho ng pag-print ay hindi maganda, lalo na sa board edge area kung saan ang solder paste na dispersion ng kapal ay umaabot sa ±25μm. In contrast, ang 0.1mm stencil, na ipinares sa 15° squeegee angle at 60mm/s printing speed, ay maaaring i-compress ang standard deviation ng solder paste na kapal sa loob ng ±9μm.

Ang Linear Trap ng Stencil Thickness at Solder Paste Volume

Maraming tao ang nagkakamali na naniniwala na ang mas makapal na stencil, mas malaki ang dami ng solder paste, ngunit hindi nila pinapansin ang pisikal na limitasyon na ang 01005 pad opening ay 0.25×0.15mm lamang at ang pad spacing ay 0.1mm lamang. Kapag ang kapal ng stencil ay tumaas mula 0.1mm hanggang 0.12mm, ang theoretical solder paste volume ay tumataas ng 20%, ngunit ang sinusukat na natitirang rate sa stencil pagkatapos ng pag-print ay tumataas ng 37% nang sabay-sabay, na nagiging sanhi ng epektibong transfer rate na bumagsak mula 78% hanggang 61%. Ang isang malaking halaga ng solder paste ay nananatili sa mga sidewall ng stencil openings sa halip na ganap na ilabas sa mga pad. Ang non-linear attenuation na ito ay paulit-ulit na na-verify sa EDX inspection ng JiaJinYuan stencil.

Ang Pambungad na Hugis at Kapal ng Stencil ay Dapat Dinisenyo Kasabay

Walang kabuluhan ang simpleng pagsasaayos ng kapal ng stencil nang hindi binabago ang pagbubukas ng mga geometric na parameter. Inihambing namin ang trapezoidal openings at rectangular openings sa parehong 0.1mm stencil, at natagpuan na ang trapezoidal openings (itaas na lapad 0.23mm, mas mababang lapad 0.21mm) ay nagpapataas ng solder paste release rate ng 14%. Ito ay dahil ang paghihinang 01005 na mga bahagi ay nangangailangan ng solder paste na mabilis na gupitin ang stencil sa ilalim ng squeegee pressure, habang ang mga hugis-parihaba na bukas ay madaling kapitan ng solder paste na dumidikit sa mga dingding na may kapal na 0.1mm, na mas kitang-kita lalo na sa mga carrier na may pinaghalong pagpindot ng FPC flexible boards at FR4 rigid boards. Sa oras na ito, ang mahabang gilid na direksyon ng pagbubukas ay dapat na sabay-sabay na bawiin ng 0.01mm upang mabayaran ang stencil tension deformation.

Ang Impluwensiya ng Ambient Temperature at Humidity sa Stencil Thickness Perception

Para sa bawat 1 ℃ na pagtaas sa temperatura ng workshop at 5% na pagbaba sa relatibong halumigmig, ang aktwal na katumbas na kapal ng 0.1mm stencil ay lilihis ng 0.003mm dahil sa thermal expansion at contraction ng stencil base material. Ang tila maliit na paglihis na ito ay sapat na upang maging sanhi ng pagbabagu-bago ng taas ng solder paste ng 01005 Component Soldering na lumampas sa 10μm. Sapilitan kaming nagdagdag ng patuloy na hakbang sa pagkakalibrate ng temperatura at halumigmig sa panahon ng papasok na inspeksyon ng mga stencil ng JiaJinYuan. Ang lahat ng stencil ay hinahayaang tumayo ng 4 na oras sa isang kapaligiran na 23±1℃ at 55±3%RH bago ang pagsukat ng kapal ng laser, upang maiwasan ang NG ng unang piraso pagkatapos mag-online dahil sa mga pagkakaiba sa temperatura sa imbakan.

Ang Coupling Window ng Squeegee Pressure at Stencil Thickness

Ang 0.1mm stencil ay hindi angkop para sa lahat ng presyon ng squeegee. Kapag lumampas ang presyon sa 5.2kgf, magaganap ang microscopic elastic deformation sa pagitan ng ilalim ng stencil at ng PCB pad. Ang sinusukat na deformation ay nagpapataas ng aktwal na solder paste deposition taas ng 8μm. Kapag ang presyon ay mas mababa sa 3.8kgf, nangyayari ang lokal na non-contact. Samakatuwid, ang presyon ng squeegee ay dapat na naka-lock sa hanay na 4.0～4.8kgf, at ang unang kumpirmasyon ng piraso ay dapat isagawa kasabay ng nominal na tolerance ng kapal na ±0.0025mm para sa JiaJinYuan stencil. Kung hindi, ang pag-asa lamang sa SPC upang subaybayan ang kapal ng solder paste ay hindi maaaring mahadlangan ang panganib ng batch cold solder joints.