Khó khăn trong việc hàn linh kiện 01005 chưa bao giờ ở giai đoạn hàn lại mà bị kẹt ở cổng đầu tiên của việc In hàn dán. Việc lựa chọn độ dày của stencil không đúng sẽ khiến Biến động năng suất của toàn bộ dây chuyền vượt quá 8%. Chúng tôi liên tục theo dõi hiệu suất của giấy nến JiaJinYuan 0,1mm và 0,12mm trên cùng một kiểu máy In trong ba tuần và nhận thấy rằng mặc dù giấy nến 0,12mm có hiệu suất dán hàn cao về mặt lý thuyết, nhưng tính nhất quán khi In thực tế lại kém, đặc Biệt là ở khu vực mép bảng nơi độ phân tán độ dày của miếng dán hàn đạt đến ±25μm. Độ tương phản In, khuôn tô 0,1mm, kết hợp với góc vắt 15° và tốc độ In 60mm/s, có thể nén độ lệch chuẩn của độ dày lớp dán hàn xuống trong phạm vi ±9μm.

Bẫy tuyến tính của độ dày stencil và khối lượng dán hàn

Nhiều người lầm tưởng rằng khuôn tô càng dày thì khối lượng dán hàn càng lớn, nhưng họ bỏ qua giới hạn vật lý là độ mở của miếng đệm 01005 chỉ là 0,25×0,15mm và khoảng cách giữa các miếng đệm chỉ là 0,1mm. Khi độ dày của khuôn tô tăng từ 0,1mm lên 0,12mm, khối lượng dán hàn theo lý thuyết tăng 20%, nhưng tỷ lệ dư đo được trên khuôn tô sau khi In tăng đồng thời 37%, khiến tốc độ truyền hiệu quả giảm mạnh từ 78% xuống 61%. Một lượng lớn chất hàn còn sót lại trên các thành bên của các lỗ giấy nến thay vì được giải phóng hoàn toàn trên các miếng đệm. Sự suy giảm phi tuyến tính này đã được xác minh nhiều lần trong quá trình kiểm tra EDX của giấy nến JiaJinYuan.

Hình dạng mở và độ dày của khuôn tô phải được thiết kế kết hợp

Sẽ là vô nghĩa nếu chỉ điều chỉnh độ dày của khuôn tô mà không thay đổi các thông số hình học của lỗ mở. Chúng tôi đã so sánh các lỗ hình thang và các lỗ hình chữ nhật trên cùng một khuôn tô 0,1 mm và nhận thấy rằng các lỗ hình thang (chiều rộng trên 0,23 mm, chiều rộng dưới 0,21 mm) làm tăng tỷ lệ giải phóng kem hàn lên 14%. Điều này là do các thành phần hàn 01005 yêu cầu miếng dán hàn để nhanh chóng cắt bỏ khuôn tô dưới áp lực của chổi cao su, trong khi các lỗ hình chữ nhật dễ bị miếng dán hàn dính vào tường ở độ dày 0,1mm, điều này rõ ràng hơn, đặc Biệt là trên các giá đỡ có ép hỗn hợp bảng linh hoạt FPC và bảng cứng FR4. Tại thời điểm này, hướng dọc của lỗ mở phải được rút lại đồng bộ 0,01mm để bù cho Biến dạng do lực căng của khuôn tô.

Ảnh hưởng của nhiệt độ và độ ẩm môi trường đến nhận thức về độ dày của stencil

Cứ tăng nhiệt độ xưởng lên 1oC và độ ẩm tương đối giảm 5%, độ dày tương đương thực tế của giấy nến 0,1mm sẽ sai lệch 0,003mm do sự giãn nở nhiệt và co lại của vật liệu nền giấy nến. Độ lệch dường như rất nhỏ này đủ để làm cho dao động chiều cao dán hàn của hàn thành phần 01005 vượt quá 10μm. Chúng tôi đã bắt buộc phải thêm một bước hiệu chỉnh nhiệt độ và độ ẩm không đổi trong quá trình kiểm tra giấy nến JiaJinYuan sắp tới. Tất cả các giấy nến đều được để yên trong 4 giờ trong môi trường 23±1oC và 55±3%RH trước khi đo độ dày bằng laser, để tránh NG của mảnh đầu tiên sau khi lên mạng do chênh lệch nhiệt độ khi bảo quản.

Cửa sổ khớp nối áp suất chổi cao su và độ dày của khuôn tô

Khuôn tô 0,1mm không phù hợp với mọi áp lực của chổi cao su. Khi áp suất vượt quá 5,2kgf, Biến dạng đàn hồi cực nhỏ sẽ xảy ra giữa đáy giấy nến và tấm PCB. Biến dạng đo được làm tăng chiều cao lắng đọng kem hàn thực tế thêm 8μm. Khi áp suất thấp hơn 3,8kgf, xảy ra hiện tượng không tiếp xúc cục bộ. Do đó, áp suất ép phải được khóa trong khoảng 4,0 ~ 4,8kgf và việc xác nhận mảnh đầu tiên phải được thực hiện cùng với dung sai độ dày danh nghĩa là ± 0,0025mm đối với giấy nến JiaJinYuan. Mặt khác, việc chỉ dựa vào SPC để theo dõi độ dày lớp dán hàn không thể ngăn chặn nguy cơ mối hàn nguội hàng loạt.